不同的走线层，一样的STUB

N年的宝贵经验告诉我们，遇到过孔stub时，最好办法就是器件在表层走线靠下层，器件在底层走线就靠上层，这样能把stub降到最低。但是，有没有这样一种情况，你们觉得无论走哪一层都觉得不能把stub降得很低的情况呢？

恩，还真有这么一种操作，而且其实我们还见得不少。在比较理想的器件布局下，我们喜欢把高速信号的收发芯片都放在同一面，要么都是表层，要么都是底层。原因很简单，这样的话我们从表层的pin打孔到内层走线时，只要我们走到了靠下的层（以器件放表层说明，如果是放底层则相反哈），这样两个过孔就都会是比较短的过孔stub，有利于提高信号传输质量。而且不要老是动不动就提要背钻这事嘛，能保证质量的同时又可以简单快捷的省成本和加工流程这种好事，相信谁都不会拒绝吧？

但是，有的高速信号却不能做到两个器件都放在正面，看起来好像显得我们不重视这些高速走线似的。大家是不是觉得只要我们想优先保证它们的传输的话，就肯定轻松的做到先把它们都放在表层是吧？有的东西连臣妾都不能保证啊，更何况PCB工程师呢？例如，其中一个器件是双面都有高速走线的pin……

其实这样的器件是有的，而且应用很广泛，其中一种就是我们今天的主人公，PCIE金手指。在我们很多PCIE子卡设计中，都会遇到它。它的封装就是双面的焊盘结构。这样的PCIE信号我们最近接触非常多，主要就是应用在现在很火的人工智能领域上。