PCB规则
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代接原理图设计 PCB绘制。
使用工具:cadence设计原理图 allegro绘制PCB
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不理解EMC,画不好PCB!
在图21中,PCB内的并联或者保护线路是沿着关键信号的线路布放。电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键,优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。总体来说,PCB设计对EMC的改善是:在布线之前,先研究好回流路径的设计方案,就有最好的成功机会,可以达成降低EMI辐射的目标。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰,所以如果无法避免布线层相邻,应该适当拉大两布线层之间的层间距,缩小布线层与其信号回路之间的层间距。原创 2024-03-05 10:28:01 · 931 阅读 · 0 评论 -
PCB丝印设计的要求和注意事项有哪些呢?
丝印设计是PCB设计中必不可少的因素,PCB板上丝印通常包括:元器件丝印及位号、板名、版本号、防静电标识、条码丝印、公司LOGO及其他一些标识。接下来,让我们一起看看PCB设计中对于丝印设计的要求。一、丝印设计要求丝印字符的字高和字宽之比,一般要求≥6:1,常见的字号有三种:其中,板子密度比较大时,常用4/25mil的字符(1号);常规密度时,推荐5/30mil的字符(2号);板子比较宽松时,推荐6/45mil字符(3号);通常表层基铜厚度对丝印宽度也有相应要求,基铜原创 2023-12-28 17:21:01 · 1033 阅读 · 0 评论 -
千兆以太网器件设计、PCB布线指南!
➤ 最好不要使电路地平面与形成耦合的机架地重叠,而应使机架地成为一个隔离孤岛,并在机架地和电路地之间留出 空隙。1206焊盘的位置应尽可能靠近电路板上的电源入口,以使两个地之间的电流远离任何敏感电路。➤在典型的PCB层叠结构中,顶层(元件侧)为信号,第2层为固定连续地平面,第3层为固定电源平面,第4层为另一个信号。➤ 通常,将千兆位以太网的四个差分对连接到RJ45连接器时,至少有一对需要通过过孔连接到相对的外部层。在这种 情况下,必须确保电路板另一侧(通常是第4层)上的布线经过对地阻抗较低的连续参考平面。原创 2023-12-27 16:57:53 · 2156 阅读 · 0 评论 -
PCB布局布线中地的设计(地与地使用跨接)。
1、总则地的设计,需要清除每一对电源、地,信号、地的回路,让这些回路按你设计的流向来,这样才能尽可能达到单板、系统的电磁兼容特性。2、无线信号接收机系统为例分为外围接口及二次电源、射频部分、射频电源、ADC、ADC模拟电源、ADC数字电源、时钟及时钟电源、主芯片及外围电源、主芯片及外围共9个模块组成,分为三种区域,分别是模拟地部分、数字地部分和模拟数字交联部分。模拟地部分只走模拟信号,数字地部分只走数字信号,只在ADC芯片下面、接口芯片下面、总电源输出端电容负极进行两个地的互联,要多打过孔。3、时钟线和数字原创 2022-06-10 11:02:41 · 1044 阅读 · 0 评论 -
PCB线路板叠层设计要注意哪些问题?
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键原创 2022-06-07 19:52:06 · 451 阅读 · 0 评论 -
快速提升PCB板Layout质量
现在很多的PCB Layout工程师都是按照硬件工程师或者PI SI工程师给出的约束规则来完成布局布线的,俗称的“拉线工”。如不想被当做“拉线工”来看待。要具备一定的电路理解能与SI/PI工程师做PI/SI分析的能力。......原创 2022-06-07 19:37:57 · 463 阅读 · 0 评论 -
EMC的PCB设计技术。(分层、布局、布线)
分层、布局、布线三方面,EMC的PCB设计技术。除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。原创 2022-05-24 09:52:12 · 2705 阅读 · 3 评论 -
元器件布局布线PCB基本规则
一、元件布局基本规则1、按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2、定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3、卧装电阻、功率电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4、元器件的外侧距板边的距离为5mm;5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6、金属原创 2022-05-12 15:51:30 · 2588 阅读 · 0 评论