FPGA中的HP Bank、HR Bank、HD Bank。

 在开发FPGA绑定管脚时,经常会看到HP BankHR BankHD Bank,它们分别是什么意思?分别可以适用于哪些应用个?  

   这几个概念都是在7系列之后才有的,其中7系列的FPGA中有HP Bank和HR Bank,UltraScale FPGA有HP Bank、HR Bank和HD Bank,但并不是一个FPGA中会同时包含HP/HR/HD Bank。

  • HP:High Performance

  • HR:High Range

  • HD:High Density

  HP Bank,从名字就可以看出来,应用于高性能也就是速度比较高的场景,比如DDR或者其它高速差分总线(不是gtx),由于速率比较高,Bank电压最高也只能到1.8V。

  HR Bank表示支持wider range of I/O standards,最高能够支持到3.3V的电压。

  HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,最高电压也是支持到3.3V

  Kintex UltraScale 和Virtex UltraScale中有HP Bank和HR Bank,Virtex UltraScale+系列中只有HP Bank,Zynq UltraScale+ MPSoC 和Kintex UltraScale+ 系列包含HP和HR Bank。

由于应用场景不同,支持的IO原语也有差异,下图是7系列FPGA HP Bank和HR Bank支持的特性:

82b8d73d2ad04b604a80a959ca64da48.png a42576c00942de6c0345d09467fdc070.png

下图是UltraScale系列FPGA HP Bank(高性能)HR Bank(高范围)支持的特性:

8ef21508712f55f6eea444960d2d2c42.png 76f01d892e94158fc5ccab024248c62a.png

HD Bank由于相对特殊一些,单独列了出来:

39be9edb570573be91a13c120ec87140.png ca14f83bf39ca6179270abb0f9e73906.png

        SelectIO管脚可根据各种I/O标准 (包括单端和差分)进行配置。

    单端I/O标准包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL、HSUL和POD等。

     差分I/O标准包括LVDS、Mini_LVDS、RSDS、PPDS、BLVDS、TMDS、SLVS、LVPECL、SUB_LVDS以及差分 HSTL、POD、HSUL和SSTL等。
 

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