一文读懂电子束蒸发镀膜

电子束蒸发（Electron Beam Evaporation）是物理气相沉积的一种形式，其中待蒸发材料被来自带电钨丝的电子束轰击，当电子束撞击目标材料时，它的能量转化为热能，使目标材料达到蒸发的状态，并将其转化为气态，在高真空室中，这些蒸发的原子或分子随后沉积在基板上形成薄膜。

电子束工作原理：

1.首先，通过一个电子枪生成一个高能电子束。电子枪一般包括一个发射电子的热阴极（通常是加热的钨丝）和一个加速电子的阳极。电子枪的工作是通过电场和磁场将电子束引导并加速到目标材料。

2.电子束撞击目标材料，将其能量转化为热能，使目标材料加热到蒸发温度。

3.蒸发的材料原子或分子在真空中飞行到基板表面，并在那里冷凝，形成薄膜。因为这个过程在真空中进行，所以蒸发的原子或分子在飞行过程中基本不会与其他气体分子相互作用，这有助于形成高质量的薄膜。

4.电子束的能量和焦点可以通过调整电子枪的电压和磁场来控制，从而允许对沉积过程进行精细的控制。例如，可以通过调整电子束的能量来控制蒸发的速度，通过调整电子束的焦点来控制蒸发区域的大小。

电子束蒸发的优势

它通过电子束将能量直接转移到要蒸发的目标材料，使其成为高熔点金属的理想选择。电子束蒸发可以产生显着更高的沉积速率——从每分钟 0.1 纳米到每分钟 100 纳米——从而产生更高密度的薄膜涂层，增加对基材的附着力。

与其他低成本的 PVD 工艺相比，电子束蒸发还具有非常高的材料利用效率。电子束系统仅加热目标源材料，而不是整个坩埚，从而降低了坩埚的污染程度。通过将能量集中在目标而不是整个真空室上，它有助于减少对基板造成热损坏的可能性。

可以使用多坩埚电子束蒸发器在不破坏真空的情况下应用来自不同目标材料的几层不同涂层，使其很容易适应各种剥离掩模技术。

如何控制电子束？

一般有两种手段：电磁聚焦、电磁对准

电磁聚焦是使用磁场来聚集和集中电子束的过程。在电子束蒸发中，电子枪生成的电子束需要被聚焦到一个小的区域（即目标材料），以提高其能量密度并实现高效的蒸发。这通常通过在电子枪周围放置一个磁场来实现，这个磁场会使电子束沿着特定的路径（通常是螺旋形）移动，从而聚焦到目标材料。

电磁对准是使用磁场来改变和控制电子束的方向的过程。在电子束蒸发中，可能需要改变电子束的方向，以确保它准确地撞击到目标材料。这通常通过调整电子枪周围的磁场来实现，这个磁场会使电子束沿着特定的路径移动，从而改变其方向。

如何实时测量膜层厚度？

在蒸镀过程中，石英晶体控制（Quartz Crystal Control）是一种常用的技术，用于精确测量和控制薄膜的厚度。它基于石英晶体微平衡器的原理，这是一种高精度的质量测量设备。石英晶体微平衡器的工作原理是基于石英的压电效应：当石英晶体受到机械应力时，它会产生电压；反之，当石英晶体受到电场时，它会发生机械形变。在石英晶体控制系统中，一块石英晶体被设置为在特定频率下振荡。当薄膜在石英晶体表面沉积时，这将增加石英晶体的质量，导致振荡频率下降。通过测量这种频率变化，可以精确地计算出沉积薄膜的厚度。

电子束蒸发也有一些缺点。例如，一些材料可能不适合这种方法，因为它们可能在蒸发过程中分解或发生化学反应。此外，电子束的定向性可能导致在基板上形成的薄膜的厚度不均匀，且电子束蒸发的设备通常比其他PVD技术更复杂和昂贵。

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