磁控溅射工艺概述

    磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器和光学膜层的主要薄膜沉积方法。磁控溅射具有速度快、温度低、损伤小等优点，其关键特点是使用一个磁场来控制并增强溅射过程。

    磁控溅射的历史 在20世纪50年代和60年代初期，物理气相沉积技术已经得到了广泛的应用，但这些方法常常受限于效率和质量问题。特别是在大规模生产过程中，使用普通的溅射方法往往难以得到均匀、高质量的薄膜。

    在20世纪60年代后期，科研人员开始尝试将磁场引入溅射过程中，这便是磁控溅射技术的起源。从70年代到90年代，磁控溅射技术得到了进一步的发展和优化，其应用领域也不断拓宽。进入21世纪，磁控溅射已经成为了制备薄膜的主要技术之一，被广泛应用于电子、光学等领域。

     磁控溅射原理 在磁控溅射中，靶材被放在一个装有惰性气体（如氩）的真空室内。在金属靶和沉积薄膜的衬底之间施加直流电压，电压使气体分解成 Ar + 离子和电子，形成辉光放电。带正电的离子被加速并与靶碰撞，通过动量传递溅射靶原子。在磁控溅射机台使用了永磁体，这些磁铁放置在靶材后面以产生磁场。由于离子比电子重，因此离子几乎不受磁场的直接影响。但是磁场导致电子在做螺旋运动，延长了它们在基板附近的等离子体中的停留时间。从而产生更多的离子，并且使这些离子有更高的能量，从而增强了溅射效率

         磁控溅射源的类型
         磁控溅射源分为平衡式和非平衡式。在平衡磁控溅射源中，靶材朝向衬底的一面放置一对环状的永磁铁，一断靠近靶材中心，一端靠近靶材边缘。这两个永磁铁的磁性方向相反，从而在靶材前面形成一个闭合的磁场线环。在非平衡磁控溅射源中，靶材前面的磁铁的配置和平衡型的不同，以至于一部分磁场线从靶材边缘延伸到衬底方向。

             平衡磁控溅射源镀膜均匀，非平衡磁控溅射源镀膜结合力强。平衡型多用于半导体光学膜，非平衡型多用于耐磨装饰膜。 磁控溅射的应用 各种功能性薄膜：具有吸收、透射、反射、折射、偏振等特殊功能的薄膜。例如，用于提高太阳能电池光电转换效率的低温沉积氮化硅增透膜。

         应用于各种全反射膜和半透明膜、手机壳、鼠标等装饰领域。 在微电子领域，可作为非热镀膜技术，以获得大面积均匀的薄膜。 光学领域 ：中频闭场不平衡磁控溅射技术已应用于光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃、透明导电玻璃等。

             在机械加工行业中，表面功能膜、超硬膜、自润滑膜等表面沉积技术从一开始就得到了很大的发展。这些薄膜可以有效提高表面硬度、复合韧性、耐磨性和高温化学稳定性，以及涂层产品的使用寿命。 除上述领域外，磁控溅射还在高温超导薄膜、铁电薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜的研究中发挥重要作用。

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