接触孔填充为什么一般用钨不用铜？

知识星球里的学员问：Contact为什么一般用W不用Cu啊，两者的性质有什么不同么？

什么是contact？

如上图，Contact 是指连接晶体管的源极、漏极与上层金属互连线之间的电气接触孔，一般以W（金属钨）来填充。Contact使电流在晶体管和金属互连层之间能够流动。

金属铜与钨的性质对比？

性质	铜（Cu）	钨（W）
电阻率	1.68 μΩ·cm（非常低，导电性极佳）	5.28 μΩ·cm（较高，导电性较差）
导电性	极佳	较差
热导率	401 W/m·K	173 W/m·K
熔点	1085°C	3422°C
密度	8.96 g/cm³	19.3 g/cm³
硬度	较软	非常硬
扩散性	高扩散	不扩散
主要应用	芯片互联层	灯丝、电极、contact填充

为什么用W不用Cu？

1，随着接触孔的尺寸缩小，使用PVD来溅射铜来填充时，会出现填充不完全（空隙）的问题。因此使用CVD工艺来填充非常狭窄的孔。晶圆厂一般用WF6作为原料，与H2或硅烷反应，沉积钨金属。

2， 铜在高温下容易扩散到硅中，导致器件失效。虽然一般会有TaN作为阻挡层，但在极端条件下，TaN仍不足以完全阻止铜原子的扩散。