【PCB学习笔记】绘制智能车四层板 --- PCB设计规则设置及手工布线

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PCB电路板应该大部分跟电打过交道的工科生都不会陌生。作为一个电控选手,我对PCB板也非常熟悉,并且也上过相关的实验课程,也有模电数电的基础。但是由于一直专注在代码层面,负责机器人的控制算法,仿真的实现,所以PCB板一般都是采用现成的板子,没有自己打板做过比较大型的项目。所以,趁着现在时间还比较充裕,从头开始认真学习一遍PCB相关的知识。争取后面可以在自己做的项目中设计出稳定可靠的PCB板。
对于相关领域想要互相交流的选手欢迎联系我:2250017028@qq.com
我使用的PCB设计软件:Altium Designer(19.0.4)
参考资料:PCB入门到精通

设计参数

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间距规则
最小间距6mil以下会影响生产造价。
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线宽规则
电源线的宽度要比信号线宽,并且要设置好优先级。
信号线可以设置为6mil,电源线可以设置为15-60mil。
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过孔规则
规则设置
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默认参数设置(只修改规则是不会改变默认放置孔的尺寸的)
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铺铜规则
分电源层和信号层进行设置。
铺铜间距设置为8mil(这里的软件注释有点问题,设置的规则适用在电源层和信号层)。
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信号层的连接方式分两种方式,焊盘采用十字连接过孔采用全连接。也可以都为全连接。
电源层的连接方式设为全连接。
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丝印层间距规则
设置为2mil比较通用。
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铺铜操作

铺铜操作流程
创建敷铜区域 - 选择对应的网络 - 重新铺铜
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插件运用

按以下顺序打开插件。
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扇孔处理

作用:

  1. 打孔占位
  2. 减少回流路径

布线

对于某些网络一开始没有归类正确的,可以先将其添加进某个类,再更新一下规则。
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采用交互式布线可以多根线一起走线。
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信号线

原则:能不打孔则不打孔,减少走线长度。
孔的作用:一个面无法走的线,可以通过打孔,在另一个面进行走线。
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电源线

因为有一层板为GND层,但是接地分GND和GGND,即模拟信号和数字信号,所以可以用线将其划分为两个平面。
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可以将上述分割线使用特殊粘贴至PWR层,将PWR层的这个区域也划分至GGND。
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可以通过右边菜单栏设置网络颜色
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成果
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铺铜

意义:将板子表面与地连接,有抗干扰的作用。
按L调出以下界面,并设置只显示Top Layer,GND02,Mechanical 1,Keep-Out Layer
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利用特殊粘贴,复制Mechanical层的边框至Keep-Out层,以确定布线区域。
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然后绕着一开始划分的GND和GGND区域,在顶层分别进行铺铜。并利用特殊粘贴复制到底层。
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修铜

因为有些尖角铜皮没有什么用,反而会产生尖端放电干扰信号,所以可以采用铺铜挖空对其进行处理。
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主要是要挖空元件中间的铜,以及一些边缘很尖锐的铜。
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最终成果
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到这一步,PCB的设计基本就结束了,之后就是一些表面的调整以及打板的参数设置。

**四电路板布线方法:一般而言,四电路板可分为顶、底和两个中间。顶和底走信号线, 中间首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源如VCC和地GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域 (主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC了) 的范围(注意同一个PLANE中不同网络表尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块, 且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题)。这时该区域上的过孔自动与该对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
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