画PCB设计时的一些规律总结（一）

1.晶振的设计

画PCB图时：晶振必须进行包地设计，就是用一根很粗的地线把晶振包裹起来。最好闭环，实在不能闭环开环也没事，尽量闭环。然后晶振处的所有层需要挖空，也就是禁止铺铜和禁止布线。画了禁止布线区后，晶振这地方的这根粗的包地线不就变成了一根孤立的线了，没有和外面的地连接起来，也就是通常说的浮地。这时候我们可以一根粗线将地连接到外面的铜皮上，然后打个过孔。这样晶振这地方的包地处理就完成了。

2.天线的设计

对于一些物联网项目，如ESP8266,ESP32这些做主控芯片的项目，通常会有用到天线，做无线通讯用，那么在PCB板上，天线这地方也是要做包地处理的，也就是要画个禁止布线区，将天线这地方挖空

3.大电感的处理

对于PCB中的大电感，也是要画禁止布线区，来防止串扰。也就是要将这地方的铜皮挖空，至于是否需要包地，由于电感通常是连接到电路中的，包地设计比较麻烦，所以通常是不包地的，只需要挖空表贴那层的铜皮就行了。

对于上叙三个器件，都需要进行挖空铜皮，我想这样做的原因是这三个器件都是 高频信号源，能够产生频率比较高的信号，而高频信号对电路板上其他地方的器件影响比较大，比如串口通讯线，SPI线，IIC线，导致他们数据传输时产生误码，所以需要将他们隔离开来。而且包地处理，或者挖空铜皮可以让晶振自己更好的振荡工作，就相当于弄了个小房子，让它玩自己的，这样它可以更稳定。

（二）丝印的处理

PCB连线完成后，电源线也加粗检查完毕后。整理丝印。丝印一定要把接口处的信号标识标出来，比如SWD下载方式的 SWDIO、SWCLK、GND. 然后串口通讯的Tx Rx， 485通讯的485_A和485_B这些，一定要标识出来，不然软件调试找不到分不清Tx 、Rx 或者找不到Vcc 和Gnd这两个引脚，他又要开始叽叽喳喳了

（三）3W原则

3W原则就是画差分线的时候，两根差分线之间的距离等于3倍线宽

（4）孔的大小

目前国内主流PCB厂家钻头最小的钻头是0.2mm ，也就是约为8mil ，如果你的通孔小于这个孔径，那就只能采用激光打孔，那样会非常的贵。

（5）层叠管理

4层板一般的层分为 Top信号层，Gnd层，电源层，Bottom信号层

6层板一般的层分为Top信号层，Gnd层，信号层，电源层，Gnd层，Bottom信号层

8层板的层一般分为Top信号层，Gnd层，信号层，电源层，Gnd层，信号层，Gnd层，Bottom信号层