PCB设计：常用信号布线要求

       所有信号布线都不得跨分割，且有完整的参考平面（注意过孔破坏信号参考层，走线与参考平面边缘距离应>=12mil），线与线的间距保持>=3倍线宽，组内信号与其他组信号之间最好在保持间距同时铺地和打地过孔隔离，重要信号和差分信号做包地处理，切换参考层要增加回流地过孔改善回流路径。

1、USB2.0布线要求

USB2.0布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分90ohm ±10%
差分对内最大时延差	<20mil
走线长度	<6 inches
各信号所允许过孔数量	建议不超过4个，不得超过6个

2、USB3.0布线要求

USB3.0布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分90ohm ±10%
差分对内最大时延差	<6mil
走线长度	<6 inches
电容要求	100nF ±20%， 建议用0201封装
差分对间间距	建议大于等于4倍USB线宽
USB与其它信号间距	建议大于等于4倍USB线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个

3、HDMI 2.0布线要求

HDMI 2.0布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分100ohm ±10%
差分对内最大时延差	<6mil
时钟与数据等长要求	<480mil
走线长度	<6 inches
差分对间间距	建议大于等于5倍HDMI线宽
HDMI与其它信号间距	建议大于等于5倍HDMI线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个

4、HDMI2.1布线要求

HDMI2.1布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分100ohm ±10%
差分对内最大时延差	<6mil
时钟与数据等长要求	<480mil
走线长度	<4 inches
电容要求	220nF ±20%，建议用 0201 封装
差分对间间距	建议大于等于 7 倍 HDMI 线宽
HDMI与其它信号间距	建议大于等于 7 倍 HDMI 线宽
ESD	I/O 对地电容不超过 0.2pF
各信号所允许过孔数量	建议不加过孔

5、PCIE2.0布线要求

PCIE2.0布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分85ohm ±10%
差分对内最大时延差	<6mil
差分对间等长要求	<6inches
走线长度	<6inches
电容要求	100nF ±20%， 建议用0201封装
差分对间间距	建议大于等于4倍PCI-E线宽
差分对内最大时延差(REFCLK)	<12mil
走线阻抗(REFCLK)	差分100ohm±10%
PCI-E与其它信号间距	建议大于等于5倍PCI-E线宽，至少要4倍PCI-E线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个

6、PECI3.0布线要求

PECI3.0布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分85ohm±10%
差分对内最大时延差	<6mil
差分对间等长要求	<6 inches
走线长度	<6 inches
电容要求	220nF ±20%， 建议用0201封装
差分对间间距	建议大于等于5倍PCI-E线宽
差分对内最大时延差(REFCLK)	<12mil
走线阻抗(REFCLK)	差分100ohm±10%
PCI-E与其它信号间距	建议大于等于5倍PCI-E线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个

7、MIPI-DPHY布线要求

MIPI-DPHY布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分100ohm ±10%
差分对内最大时延差	<6mil
时钟与数据之间等长	<12mil
走线长度	<6 inches
差分对间间距	建议大于等于4倍MIPI线宽，至少要3倍MIPI线宽
MIPI与其它信号间距	建议大于等于4倍MIPI线宽，至少要3倍MIPI线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过4个

8、MIPI-CPHY布线要求 

MIPI-CPHY布线要求
参数	要求
走线阻抗	单端50ohm±10%
组内(TRIO_A\TRIO_B\TRIO_C)最大时延差	< 6mil
组间(TRIO0\TRIO1\TRIO2)等长要求	<100mil
走线长度	<5 inches
对间间距	建议大于等于4倍MIPI线宽
MIPI与其它信号间距	建议大于等于4倍MIPI线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个

9、DP1.4布线要求 

DP1.4布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分100ohm ±10%(只作为DP接口，无复用) 差分95OHMohm±10%(USB3.0 / DP1.4复用)
差分对内时延差	<6mil
差分对间等长要求	<1000mil
走线长度	<6 inches
差分对间间距	建议大于等于6倍DP线宽
DP与其它信号间距	建议大于等于6倍DP线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个
电容要求	建议100nF (75nF ~ 200Nf含误差)
ESD	I/O对地电容不超过0.2pF

10、eDP布线要求

eDP布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分85ohm±10%
差分对内最大时延差	<6mil
走线长度	<6 inches
差分对间间距	建议大于等于4倍EDP线宽
电容要求	100nF ±20%， 建议用0201封装
EDP与其它信号间距	建议大于等于4倍EDP线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个

11、BT1120布线要求

BT1120布线要求
参数	要求
走线阻抗	单端50ohm ±10%
时钟与数据等长	<180mil
走线长度	<5 inches
BT1120信号线之间间距	建议≥2倍BT1120线宽

12、RGMII布线要求

RGMII布线要求
参数	要求
走线阻抗	单端50ohm ±10%
(TXD{0-3}，TXEN) to TXCLK等长	<120mil
(RXD{0-3}，RXDV) to RXCLK等长	<120mil
走线长度	<5 inches
RGMII信号线之间间距	建议≥2倍RGMII线宽
RGMII与其它信号间距	建议3倍RGMII线宽，至少2倍倍RGMII线宽

13、SATA3.0布线要求

SATA3.0布线要求
参数	要求
走线阻抗	差分90ohm ±10%
差分对内最大时延差	<6mil
走线长度	<6 inches
电容要求	10nF ±20%， 建议用0201封装
差分对间间距	建议大于等于4倍SATA线宽
SATA与其它信号间距	建议大于等于4倍SATA线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个

14、EMMC布线要求

EMMC布线要求
参数	要求
走线阻抗	单端50ohm±10%
时钟与数据之间等长	<120mil
走线长度	<3.5 inches
eMMC信号线之间间距	至少2倍eMMC线宽
eMMC与其它信号间距	建议3倍线宽，至少2倍eMMC线宽
各信号所允许过孔数量	建议不超过2个

15、SDMMC布线要求

SDMMC布线要求
参数	要求
走线阻抗	单端50ohm ±10%
时钟与数据之间等长	<120mil
走线长度	<4 inches
SDMMC信号线之间间距	至少2倍SDMMC线宽

16、SDIO布线要求

SDIO布线要求
参数	要求
走线阻抗	单端50ohm ±10%
时钟与数据之间等长	<120mil
走线长度	<4 inches
SDIO信号线之间间距	至少2倍SDIO线宽

17、FSPI布线要求

FSPI布线要求
参数	要求
走线阻抗	单端50ohm ±10%
时钟与数据等长	<200mil
走线长度	<4 inches
SFC信号线之间间距	至少2倍SFC线宽

18、LPDDR4、X布线要求

LPDDR4、X布线要求
参数	要求
DQ、DM 单端信号阻抗	40 Ohm ± 10%
地址控制线（除了 CKE 信号）单端信号阻抗	40 Ohm ± 10%
CKE 单端信号阻抗	50 Ohm ± 10%
差分信号阻抗	(80~90) Ohm ± 10%
DQ 和 DQS 之间的等长（同一个 Byte 内）	≤ 16ps
DM 和 DQS 之间的等长（同一个 Byte 内）	≤ 16ps
地址、控制线和 CLK 之间的等长	≤ 16ps
DQS_P 和 DQS_N 之间的等长 （同一个 Byte 内）	≤ 1ps
CLK_P 和 CLK_N 之间的等长	≤ 1ps
DQS 和 CLK 之间的等长	≤ 40ps
不同 Byte 之间的间距（airgap）	≥2 倍走线宽度
同一个 Byte 内 DQ 和 DQ 之间的间距（airgap）	≥2 倍走线宽度
同一个 Byte 内 DQ 和 DQS 之间的间距（airgap）	建议≥3 倍走线宽度 至少 2 倍走线宽度
地址控制线之间的间距（airgap）	≥2 倍走线宽度
CLK 和其他信号线之间的间距	建议≥3 倍走线宽度 至少 2 倍走线宽度

19、 LPDDR5布线要求

LPDDR5布线要求
参数	要求
DQ、DM 单端信号阻抗	40 Ohm ± 10%
地址、控制线单端信号阻抗	(40~50 )Ohm ± 10%
差分信号阻抗	(80~90) Ohm ± 10%
DQ 和 DQS、WCLK 之间的等长（同一个 Byte 内）	≤ 25mil
DM 和 DQS、WCLK 之间的等长（同一个 Byte 内）	≤ 25mil
地址、控制线和 CLK 之间的等长	≤ 40mil
DQS_P 和 DQS_N 之间的等长 （同一个 Byte 内）	≤ 5mil
WCLK_P 和 WCLK_N 之间的等长（同一个 Byte 内）	≤ 5mil
CLK_P 和 CLK_N 之间的等长	≤ 5mil
DQS、WCLK 和 CLK 之间的等长	≤ 200mil
不同 Byte 之间的间距（airgap）	≥2 倍走线宽度
同一个 Byte 内 DQ 和 DQ 之间的间距（airgap）	≥2 倍走线宽度
同一个 Byte 内 DQ 和 DQS 之间的间距（airgap）	建议≥3 倍走线宽度 至少 2 倍走线宽度
同一个 Byte 内 DQ 和 WCLK 之间的间距（airgap）	建议≥3 倍走线宽度 至少 2 倍走线宽度
地址控制线之间的间距（airgap）	≥2 倍走线宽度
CLK 和其他信号线之间的间距	建议≥3 倍走线宽度 至少 2 倍走线宽度