电路设计 > eMMC应用和PCB layout布局布线参考设计

目录

eMMC介绍

eMMC信号大体介绍

EMMC4.5和5.0封装和兼容性对比

EMMC5.0和5.1封装和兼容性对比

PCB Layout建议

PCB layout参考设计

参考设计1

参考设计2

参考设计3

参考设计4

参考设计5


eMMC介绍

        主要针对现在主流的eMMC5.0以及以上版本。

eMMC信号大体介绍

如下表格:

Pin Name

Type

Description

中文描述

DAT0 - DAT7

I/O

Bidirectional data channels used for data transfers.

用于数据传输的双向数据通道。

CMD

I/O

Bidirectional command channel used for device initialization and command transfers.

用于设备初始化和命令传输的双向命令通道。

CLK

Input

Clock input.

时钟输入

RST_N

Input

Hardware reset.

硬件复位

VCC

Power

Supply voltage for the flash memory.

闪存的电源电压。

VCCQ

Power

Supply voltage for the memory controller and MMC interface.

存储器控制器和MMC接口的电源电压。

VDDI

Power

Internal power node. Connect capacitor to ground.

内部电源节点。将电容器接地。

VSS

Power

Ground pin for the flash memory.

闪存的接地针脚。

VSSQ

Power

Ground pin for the memory controller and MMC interface.

内存控制器和MMC接口的接地引脚。

DS

Output

Data Strobe.

数据选通。

NC

Not connected.

未连接

RFU

Reserved for future use. Do not connect.

预留为将来使用

EMMC4.5和5.0封装和兼容性对比

如下:

Ball

e·MMC 4.51

e·MMC 5.0

Comment

H5

RFU

DS

DS can be floating if HS400 is not used.

A6, J5

RFU

VSS

VSS can be floating if HS400 is not used.

C5

RFU

NC

Used for routing in this technical note only

because it is NC internally, and JEDEC rede

fined it as NC for e·MMC 5.0.

EMMC5.0和5.1封装和兼容性对比

如下:

        之前版本eMMC版本中的一些RFU球在e.MMC 5.1中变为VSF,153pin:E8、E9、E10、F10、G10、K10、P10。VSF球用于系统内分析和调试;其功能在中禁用,只有厂家可以通过特殊测试固件和安全主机认证。良好的做法是将VSF球暴露在测试点上;否则,请保持它们未连接。

PCB Layout建议

        关于eMMC5.1版本的PCB走线layout和滤波电容摆放建议如下:

 

 Recommended decoupling capacitors:

— VCCQ ≥ 0.1 uF x1 and 2.2 uF x1 (this cap should be as close as possible to the C6 ball) and 1 x 1uF

— VCC ≥ 0.1uF x1 and 2.2uF x1

— VDDI ≥ 0.1uF x1 and 2.2uF x1

原理图参考设计如下:

Parameter

Symbol

Recommended

Comments

Pull-up resistance for CMD

R_CMD

10 k

To prevent bus floating.

Pull-up resistance for DAT[7:0]

R_DAT

50 k

To prevent bus floating.

Pull-up resistance for RST_n

R_RST_n

50 k

A pull-up resistance on the RST_n (H/W reset) line is

not required if the host does not enable the H/W reset

feature.

Series termination for CLK

SR_CLK

22

To stabilize the clock signal. It is recommend for

customers to perform simulations using the controller

IBIS model to confirm this value.

Pull-Down resistance for Data

Strobe

R_DS

50 k

PCB layout参考设计

参考设计1

参考设计2

参考设计3

参考设计4

参考设计5

前面的参考设计显示了v5.x eMMC设备使用大致6mil宽度布线和12mil/24mil过孔的示例布线。需要注意的一点是,由于eMMC球的间距,可能需要调整线宽,以使线可以通过“NC”球。

从参考设计1-4都采用了为了躲避NC进行线缆的粗细调整,参考设计5采用直接穿过NC PIN的layout方式,关于参考设计5,从厂家给的建议如下:

e·MMC signals can be fanned out through NC pins. No internal connection is present for NC pins. Micron recommends that e·MMC signals not be fanned out through RFU pins.

e·MMC信号可以通过NC引脚扇出。NC引脚不存在内部连接。Micron建议不要通过RFU引脚扇出e·MMC信号。

大家可以根据自己的认识对eMMC进行pcb layout,此文章只是作为参考。enjoy it

抖动的声音:dilo_Abel

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STM32是一种高性能的32位微控制器,而eMMC(embedded MultiMediaCard)是一种用于嵌入式系统的快速存储技术。在设计STM32 emmc电路时,需要考虑以下几个方面: 1. 硬件设计:首先,需要评估eMMC的引脚要求和电气特性,并将其与STM32的引脚映射进行匹配。然后,将eMMC连接到STM32的相应引脚,并确保信号和电源线路的良好布局和连接。此外,还需加入外部电容和电阻以保证信号质量和稳定性。 2. 软件设计:其次,需要编写软件驱动程序,以便STM32可以与eMMC进行通信。这包括初始化eMMC,读取和写入数据,以及处理错误和异常情况的代码。 3. 时序设计eMMC的工作时序非常重要,需要根据其规格书中的建议设置STM32的时钟频率和设置。这样可以确保STM32和eMMC之间的时序兼容性,以有效地进行数据传输。 4. 电源管理:确保为eMMC提供稳定和适当的电源,并根据需要进行电源管理。这样可以确保eMMC在正常工作时获得所需的电源电压和电流,从而避免数据丢失和性能下降。 5. 硬件布局:在PCB设计布局中,需要在STM32和eMMC之间提供适当的电容和电阻,并遵循地面引脚和信号引脚的布局和连接规则。此外,还需要考虑电源噪声和干扰的隔离和屏蔽。 总的来说,STM32 emmc电路设计需要综合考虑硬件和软件方面的因素,并确保与eMMC的兼容性和稳定性。这样可以提高STM32与eMMC之间的数据传输效率和可靠性,确保嵌入式系统的正常运行。

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