计算线性稳压器(LDO)的结温、警惕LDO标称电流-AMS1117-3.3(SOT-223封装)为例

最新推荐文章于 2024-05-29 23:54:58 发布

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文章标签：嵌入式硬件

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_45779520/article/details/137518397

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本文详细解释了如何通过LDO的能耗和热阻计算其最大结温，以AMS1117-3.3SOT-223封装芯片为例，探讨了工作条件、芯片参数和环境温度对输出电流限制的影响，以及在不同散热条件下的最佳工作范围。同时提到了PCB设计和热敏电阻在温度控制中的作用。

摘要由CSDN通过智能技术生成

一、通过LDO的能耗和热阻计算出LDO的最大结温

Ⅰ、当LDO稳压器向负载提供电流时，会产生功耗( $P$ )，计算方式如下：

该方程表明，LDO稳压器的大部分功耗发生在输出MOS晶体管中。

$P=\left ( V_{IN} -V_{OUT}\right )\times I_{OUT}+V_{IN}\times I_{B}$ 、为简化运算 $\left ( V_{IN}\times I_{B} \right )$ 可以忽略不计算。

$P$ ：功耗（W）
$V_{IN}$ ：输入电压（V）
$V_{OUT}$ ：输出电压（V）
$I_{OUT}$ ：输出电流（A）
$I_{B}$ ：静态电流（A）通常在mA-uA级。

Ⅱ、芯片工作结温（ $T_{j}$ ）计算方式如下：

$T_{j}=P\times R_{th\left ( j-a \right )}+T_{a}= P\times \frac{T_{j\left ( MAX \right )}-25}{P_{D}}+T_{a}$

$R_{th\left ( j-a \right )}=R_{th\left ( j-c \right )}+R_{th\left ( c-a \right )}$

$R_{th\left ( j-a \right )}$ ：Junction-to-ambient 结与环境热的热阻（℃/W）
$R_{th\left ( j-c \right )}$ ：Junction-to-case 结到外壳（芯片到模制封装）热阻（℃/W）
$R_{th\left ( c-a \right )}$ ：Case-to-ambient 外壳与环境之间的热阻（℃/W）
$T_{a}$ ：环境温度（℃）
$T_{j\left ( MAX \right )}$ ：最大工作结温（℃）
$P_{D}$ ：在指定的散热条件和环境温度下，可以持续耗散的最大功率（W）

二、AMS1117-3.3(SOT-223封装)为例

1、工作条件：

$V_{IN}$ =5V、 $V_{OUT}$ =3.3V、 $I_{OUT}$ =0.2A、 $T_{a}$ =25℃至85℃。

2、芯片要求：

$V_{IN}\leq 15V$ 、 $T_{j\left ( MAX \right )}$ <=125℃。

3、芯片参数：

$R_{th\left ( j-a \right )}$ =90℃/W、 $P_{D}$ =1.2W。

4、工作功耗（W）：

$P=\left ( 5-3.3 \right )\times 0.2=0.34$

5、环境温度25℃下芯片最大结温（℃）： $T_{j}=0.34\times 90+25\approx0.34\times\frac{125-25}{1.2}+25 \approx 55< 125$

6、环境温度85℃下芯片最大结温（℃）： $T_{j}=0.34\times 90+85\approx 0.34\times\frac{125-25}{1.2}+85\approx 115< 125$

7、结论：

$V_{IN}$ =5V、 $V_{OUT}$ =3.3V、 $I_{OUT}$ =0.2A、 $T_{a}$ =25℃至85℃，AMS1117-3.3(SOT-223封装)芯片可稳定工作。

环境温度25℃下 $P_{D}$ =1.2W左右，即AMS1117-3.3(SOT-223封装)12V降压至3.3V最大输出电流应小于138mA；9V降压至3.3V最大输出电流应小于210mA；5V降压至3.3V最大输出电流应小于705mA。

环境温度85℃下 $P_{D}$ =0.45W左右，即AMS1117-3.3(SOT-223封装)12V降压至3.3V最大输出电流应小于52mA；9V降压至3.3V最大输出电流应小于79mA；5V降压至3.3V最大输出电流应小于265mA。

由上可知封装、输入与输出电压差、环境温度、最大结温会影响限制LDO输出电流极限。手册标称的输出电流1A是芯片工作中属非常理想情况下，毕竟产品工作环境温度会随季节性变化，也可利用LDO结温高这一特性给产品在低温环境下提供热量，芯片长时间高温工作会影响其寿命。根据芯片工作环境应控制在：12V降压至3.3V输出电流控制范围50mA-140mA；9V降压至3.3V输出电流控制范围80mA-210mA；5V降压至3.3V输出电流控制范围260mA-700mA。

以上计算均未考虑PCB板材及铺铜面积、通孔等因素（通常可被看作散热器），LDO工作极限可提高。LDO芯片最大工作结温超过芯片手册数值时应使用DCDC电源，高效率DCDC可有效降低器件温升。

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计算线性稳压器(LDO)的结温、输出电流能力-AMS1117-3.3(SOT-223封装)为例。12V降压至3.3V输出电流范围50mA-140mA；9V降压至3.3V输出电流范围80mA-210mA； 5V降压至3.3V输出电流范围260mA-700mA。
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