照相制版技术与图形转移技术

现代电子产品中，无论集成电路，还是其他电子元件或印制电路，向高密度化、轻量化、小型化1发展已是大势所趋。无一例外他们都需要应用微细加工技术，最为重要的工序不得不提到光刻技术。该技术中，首先需要把所需要的电路（光路）图形制成掩模版，制版时，先按一定比例将原图放大，然后应用“缩微照相技术”将放大的原图通过光学系统缩小到原来的尺寸，成像在银盐感光材料上，在通过显影等一系列加工处理，就得到“原版”或称“母版”。一般母版成“负像”、再用母版复制成具有“正像”的副板，用此副版复制出用于生产的“子版”。有时，根据生产中使用的“光刻胶”的性质和产品质量，直接使用母版或者副板。

一、感光材料的结构、照相性能和分类

感光材料一般由乳剂层、支持体和辅助层三部分组成

乳剂层由卤化银、明胶和各种辅助成分如增感剂、稳定剂、坚膜剂、表面活性剂组成

支持体有纸基、片基和玻璃板三种

辅助层一般有底层、放卷曲层、防静电层、放光晕层、保护层、滤色层等

1.1乳剂层

(1)卤化银：感光材料中的关键成分，不同感光材料中，卤化银的含量和比例也不相同。一般用作印制电路板行业的制版胶片的乳剂中，粒径一般为0.5~1um

(2)明胶：在乳剂层中，明胶起支撑卤化银微粒和不使其聚沉的保护作用，并把卤化银微粒牢固粘结在支持体上形成感光层。光化学反映中，明胶活性成分对卤化银还有增感作用。

（3）辅助成分：为了改变感光材料照相性能和物理性能，除了卤化银和明胶外，还需要补充各种辅助成分，例如增感剂、稳定剂、防灰雾剂、防腐剂、坚膜剂

1.2支持体

乳剂层具有照相感光性能，但是机械强度差，必须依附于支持体才能使用。主要分为纸基、片基、玻璃板三种。

（1）纸基：纸基感光材料主要用于照相。要求纸吸水性好、韧性小、耐酸耐碱，加工时不起毛，不起泡，又称为“照相原纸”

（2）片基：用于高分子有机化合物制成的薄膜。具有良好的物理、化学和力学性能。

（3）玻璃板：无色透明、无气泡、厚薄均匀、表面平整，但是易碎，所以用途较小，用量也在减少。

1.3辅助层

为了改变感光材料的物理、化学、光学、力学性能，常常假如各种特定性能的辅助成分组成多种辅助层：

（1）底层：为了使乳剂层和支持体良好连接，防止感光材料在加工过程中发生乳剂层脱膜，在乳剂层和支持体中间加一层底层

照相纸底层类：过去常用明胶做粘合剂，其中加入二氧化钛细粉沫，制成胶底涂在纸上。这种合成树脂做底层制成的照相纸，具有渗水性小、伸缩性小、不易变形、水洗和干燥时间短等优点，干燥后光泽与平整度都很好

照相胶片底层类。分明胶底层和树脂底层两类。

（2）防静电层   由于支持体都是高绝缘体，他们在生产中因摩擦而产生静电，静电积累到一定程度后就会放电。电火花能引起感光材料曝光，显影以后，在胶片上面留下黑色痕迹，从而使感光材料时效。

2感光材料的照相性能

感光材料本身所固有的、直接决定并影响图像质量的诸因素称为“照相性能”。他包括最大密度、反差系数、宽容度、感光度、感色性、灰雾度、解像力和清晰度等。

（1）最大密度

透光率、阻光率、光学密度

在一定显影条件下，感光材料接受的光通量不同，致黑程度也不同，即密度不同。有感光材料特性曲线。

(2)反差系数

感光材料所显示的图像“明”与“暗”。在显影后的感光材料上，所获得图像最大密度差称为感光材料“反差”

3宽容度

感光材料特性曲线中，BC段在横坐标轴上的投影大小表示感光材料的“宽容度'

4感光度

3感光成像原理

感光乳剂层中的卤化银晶粒是感光材料中对光敏感、能成影像的最基本因素。当感光材料曝光、显影、加工后，就能得到图像。

3.1潜影的形成

在光线照射下，溴化银逐渐分解成金属银。这些银颗粒极细呈黑色，在照相时，感光胶片感受到的光亮时极少的，与阳光直接暴晒而感受到的光亮相比较，是及其微弱的，所以照相只能使极少数卤化银分子发生分解反应，因此，也只能形成一种肉眼看不到的潜伏影响。这种潜伏影像在显影剂作用下，才能看到清晰影像。

4显影

潜影的形成只是感光材料形成影像的第一阶段。必须经历显影过程，才能使潜影变成可见的影像。显影过程就是已曝光的卤化银颗粒被显影剂还原成金属银，使潜影变成可见影像的过程。可由下列表达式求得：

Ag+显影剂——>Ag+显影剂氧化物

因此，显影过程是一个典型的氧化还原过程。

5定影

在显影后的感光材料乳剂层中，仍然残留未曝光的卤化银颗粒。他们在遇光后，还可以再次曝光并显影。为了保证显示出来的图像能完美的保存下来，避免残留的卤化银再次曝光、显影并出现干扰的可能，显影之后，必须立即清除这些残留的卤化银。这一工作被称为定影。

定影的基本原理：

为了除去残留在乳剂层中的卤化银，必须使用一种能溶解卤化银的溶剂，使它转变成可溶性的银溶液，迅速从乳剂层中溶解下来被去除。这种溶剂首先应能与银形成更稳定络合物，这些络合物在水溶液中的解离常数比卤化银小；其次使用的溶剂不会使显影出来的金属银微粒溶解。这是定影的基本原理。

6图像反转冲洗工艺

感光材料曝光后，在乳剂层中形成的潜影经显影后的图像为被摄物体的负像。将显影后被还原出来的银微粒漂白除掉，残留在乳剂层中的卤化银浓度正好与图像密度成反比。将它再次全面曝光后，这些残留的卤化银全部感光，经过显影，定影后得到的图像也正好与负像密度相反，而与物体完全一样的正像。

7激光直接成像技术

采用照相底板作为掩模版，照相底板在不断使用过程中不但会对图形产生损坏，也会导致对位精度差，重合度低等问题。

采用激光直接成像技术，设备根据对位点的测试确定印制电路板的加工过程中尺寸的变化，保证了图像精度，降低了尺寸误差。在超精细线路制作，特别是封装基板10um到8um中大量应用。

二、图形转移技术

印制电路板制作过程中，很重要的一道工序就是用具有一定抗蚀性能的感光树脂涂敷到覆铜箔版上，然后用光化学反映或者“印刷”的方法，把电路底图或照相底板上的电路图形转印到覆铜箔板上，这个工艺过程就是“印制电路的图形转移工艺“，简称”图形转移”。图形转移后所得到的电路图形分为“正像”和“负像”。用抗蚀剂借助于“光化学方法”或“丝网漏印法”把电路图形转移到覆铜箔板上，再用蚀刻的方法去掉没有抗蚀剂保护的铜箔，剩下的就是所需的电路图形，这种图形与所需的电路图形完全一致，称为正像。这种图形转移称为正像图形转移。

用“丝网印刷”方法把抗蚀剂印在覆铜板上，没有抗蚀剂保护的铜箔部分是所需的电路图形，抗蚀剂所形成的电路图形就是负像，这种工艺称为“负像图形转移”。在没有抗蚀剂保护的铜箔上，用电镀的方法镀一层具有抗蚀性能的金属抗蚀层，再把负像去掉，暴露出没有金属抗蚀层的铜箔，再用适当的蚀刻剂蚀刻掉，便可得到金属抗蚀层保护的正像电路图形。