weixin_47566927的博客

原创 （1）0411-imx6ull的启动方式、UBOOT

其中EMMC和NAND是两种底板型号，我买的是EMMC版本，所以可以选择EMMC启动或者SD卡启动。

原创 嵌入式软件工程师都需要安装哪些软件

这个是老版，同一个电脑不能装两个不同版本，可以用新版本，但是和老版本的文件不兼容。⑤Compare Folders文件夹对比，对比两个文件夹的差异。要5.25版本以上，有双击，相同变量高亮的功能。⑥Bookmarks书签软件，方便查看代码。直接解析出地址和大小了。如正点原子的XCOM。

原创 （2）C++的小细节改善，C++参考的C库介绍，网址，介绍容器类型array,deque,forward_list，list，map，queue，set，stack，unordered_map

2.static_cast的用法在C++中， 是一种强制类型转换操作符，用于在不同类型之间进行显式转换，其主要用途包括：基本数据类型之间的转换：它可以用来在整数、浮点数之间进行转换，或是将枚举类型转换为整数类型等。指针类型之间的转换：用于类的层次结构中，将基类指针或引用安全地转换到派生类指针或引用，反之亦然。只有当适用的对象确实是目标类型时，转换才是安全的。将void指针转换为具体类型指针：当你从一个类型的指针转换到另一个具体类型的指针时使用。进行一些隐式转换：比如非常量转换为常量，或者

原创 (1)fopen，fseek，fread，ftell，rewind作用和使用方法,大端小端

在通信协议中，MSB（Most Significant Bit，最高有效位）和LSB（Least Significant Bit，最低有效位）通常用来描述一个字节中的位的顺序。例如，如果文件中的数据是以特定的结构或者需要按特定的字节顺序读取，但读取操作没有考虑到这些因素，就会导致错误的数据解释。当处理这样的数据时，确保你完全理解了数据的格式（大端还是小端），以及你的程序（或者使用的函数）如何处理这些数据。在这个例子中，MSB对应的是1（2的7次方），而LSB对应的是1（2的0次方）。

原创 每天十条linux知识点-24-0226（1）

内核一般要做到drivers与arch的软件架构分离，驱动中不包含板级信息，让驱动跨平台。同时内核的通用部分（如kernel、fs、ipc、net等）则与具体的硬件（arch和drivers）剥离。在arch目录下，存放的是各个平台以及各个平台的芯片对Linux内核进程调度、内存管理、中断等的支持，以及每个具体的SoC和电路板的板级支持代码。Linux内核主要由进程调度（SCHED）、内存管理（MM）、虚拟文件系统（VFS）、网络接口（NET）和进程间通信（IPC）5个子系统组成。

原创 嵌入式每天十条笔记（1）24-0222 C++学习

在C语言中，const和staticconst常量声明：通过使用const关键字修饰变量，可以将其声明为常量，即不可修改的值。这样可以在代码中定义常量，并且能够防止意外修改变量值，提高代码的可读性和可维护性。编译时常量：使用const修饰的变量在编译时可以被当做常量进行优化，例如将其内联到代码中或进行常量折叠等。// 声明一个常量// 声明一个常量// 声明并初始化一个常量// x = 10;// 错误，常量不可修改// 使用常量作为数组大小// 声明一个指向常量的指针。

原创 随便问问webtab的记录（1）

任务: 理解并规定ADAS仿真系统需要支持的功能和测试场景。活动: 与利益相关者（如产品管理、研发团队、客户代表）开会讨论需求，进行市场及技术研究。

原创 模电的100个公式

开关就是用VGS来控制，当VGS>VT（2V）时打开，而且VDS只要稍微大一点，输出的电流是恒定的，这里不知道VDS的压降应该怎么考虑，是VD一个点，VS一个点，认为是断开的，个算个的吗？放大就是让VDS是固定的，改变VGS的大小，来增大输出的电流，可视为恒流源。输入特性指V（BE）和I（B）的关系，同时与V（CE）也相关。输出特性指V（CE）和I（C）的关系，同时与I（B）也相关。MOS管的话，肯定也是开关和放大。晶体二极管的主要参数。晶体三极管的主要参数。

原创 allegro层定义

在Allegro软件中，ART（Artwork）和PGP（Plane）层都是PCB的一个层。其中，ART层是指ARTWORK层，它通常用于在电路板的制造过程中为电路板的铜层、印刷层、丝网印刷层等图层定义图形元素、标识和文字等。而PGP层则是指平面层（Plane），它用于定义电路板的电气连接、接地层和电源层。在12层板中，pgp02 或者 pgp04 层通常用于电源或地平面层，ART01，ART03则可以用于铜层或印刷层等用途。Film:silktop顶层丝印视图（丝印和元器件位号）

原创 嵌入式每日500（5）231105 (CRC类型定义、CRC常量定义、CRC函数)

序号函数名功能描述32将16位输入数据输送至CRC计算器33将8位输入数据输送至CRC计算器34反初始化CRC外设35在CRC_InitTypeDef结构中，根据指定的参数初始化CRC并创建相关的处理36反初始化CRC微控制器特定程序包37初始化CRC MSP38使用以前计算的CRC值作为初始值，开始计算8、16或32位数据缓冲区数据的7、8、16或32位CRC值39。

原创 嵌入式每日500（4）231104 (Flash类型定义、Flash常量定义、Flash函数)

/Flash程序结构定义//Flash处理结构定义//在IT环境下使用内部变量来表示程序是否正在进行//在IT环境下使用内部变量用来保存要擦除的其余页或半字编程//用来保存编程模式或擦除地址的内部变量//用来保存编程数据的内部变量//Flash锁存对象//Flash错误代码，该参数可以是FLASH_Error_Codes的值之一序号函数名功能描述1删除指定的Flash存储页2在指定的地址编程（写入）半字3置位指定的Flash错误标志位4等待一个Flash操作结束。

原创 嵌入式每日500（3）231103 （总线结构，存储器映射，启动配置，FLASH读、写、擦除介绍，CRC校验，选项字节，）

STM32F072VBT6微控制器共有4个选项字节，这些选项字节用于系统功能的设定，由用户按照需要进行设置，可以决定看门狗由硬件还是软件启动等类似的功能。每次系统复位后，选项字节装载器（OBL）将读取信息块数据并将这些数据存储到相应的选项字节寄存器FLASH_OBR和闪存保护寄存器FLASH_WRPR中。闪存空间由32位宽的存储单元组成，按128页（每页2KB）或64扇区（每扇区4KB）分块，最高可达256KB。Flash存储器以扇区为单位设置写保护。

原创 嵌入式每日500（2）231102 （GPIO外设）

序号函数名功能描述1反初始化GPIOx外设寄存器至其复位2初始化GPIOx外设3EXTI线检测回调4处理EXTI中断请求（清除EXTI线中断挂起位）5锁定GPIO引脚配置寄存器6读取指定的输入端口引脚7反转指定GPIO引脚的状态8置位或清除选择的数据端口位。

原创 嵌入式每日500（1）231101 （Cortex-A，-R，-M架构、AMBA总线、CMSIS接口、STM32F072家族芯片的二十几种能实现的外设功能，STM32CubeMX软件生成文件结构）

此时，WIC可以在NVIC和处理器处于休眠的情况下执行中断监测功能，当WIC检测到一个中断时，会通知电源管理器给系统上电，让NVIC和处理器内核执行剩下的中断过程。6）内部总线系统、处理器内核的数据通路以及AHB-LITE总线均为32位宽，其中AHB-LITE是片上总线协议，应用于多款ARM处理器中。2）嵌套向量中断控制器（NVIC）用于处理最多32个中断请求和一个不可屏蔽中断（NMI）输入，NVIC需要比较正在执行中断和处于请求状态中断的优先级，然后自动执行高优先级的中断。❑系统初始化函数的标准化命名。

原创 微控制器中的晶振电路

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原创 STM32F0的TIM1高级定时器（未完待续）

答：TIM1内部结构如下图。

原创 ARM资源记录《AI嵌入式系统：算法优化与实现》第八章（暂时用不到）

Cortex-M系列ARM处理器在嵌入式系统中得到广泛应用，不同的Cortex-M ARM处理器配备不同的外部控制器，但执行二进制指令的核心是相同的。为了提高这一系列ARM处理器软件的开发效率，ARM公司从2008年开始，推动并开发了CMSIS软件接口标准。

原创 开发芯片一定要到芯片官网找evaluation board

电子森林：官网：官网：https://www.nxp.com/design/development-boards/automotive-development-platforms/s12-magniv-mcu-platforms/9s12xs128-demostration-board:DEMOAX9S12XS128#documentation答：

原创 段码屏学习

液晶屏：码段屏、单色点阵屏、彩色点阵屏。OLED屏：消费类电子产品多，贵。

原创 HAL库介绍

文章目录1.HAL库文件介绍2.HAL库编程目录结构3.使用cubemx生成HAL库编程目录结构1.HAL库文件介绍2.HAL库编程目录结构3.使用cubemx生成HAL库编程目录结构

原创 gerber导出文件解析，二十几个文件都是干什么的

通过结合钻孔引导图层和其他图层信息，制造商可以准确地了解钻孔的位置、尺寸和标记要求，从而保证钻孔操作的准确性和一致性。钻孔绘图层是 PCB 制造中的一部分，用于表示 PCB 上需要钻孔的位置和尺寸。因此，在具体的 PCB 设计和制造流程中，需要参考相应的文档和规范，以了解 GD1 文件的用途和使用方法。钻孔引导图层是 PCB 制造中的一部分，用于提供关于钻孔位置和标记的信息，以帮助制造商进行钻孔操作的引导。钻孔尺寸：GG1 文件可能会显示每个钻孔的尺寸，以提供对钻孔直径或孔径的参考。

原创 IO口电路种类

2.可选 GPIO 功能(CMOS 电平输出(IOL = 4mA，IOH = -4mA) ，具有输入关机功能和可编程上拉电阻的自动输入。1.在振荡模式(连接到 X0/X1引脚的外部晶体或谐振器)和快速外部时钟输入(FCI)模式(连接到 X0引脚的外部时钟)之间可编程。3.振幅: 1.8 V ± 0.15 V，由内部电源电压操作。CY96F613RBPMC-GS126-UJE2数据手册。没有对AVRH引脚的VCC进行保护电路。2.反馈电阻约1.0 MΩ。1.反馈电阻约5MΩ。

原创 现场总线学习

CAN收发器（CAN Transceiver）在CAN协议的应用中起着重要的作用，它连接在CAN控制器和CAN总线之间。然而，对于一些长距离通信或在嘈杂的环境中进行通信的协议，如RS232、RS485和CAN协议，使用收发器可以提供更好的电气性能和可靠性。因此，在选择是否使用收发器时，要根据具体的协议、通信距离和环境考虑，并遵循相关的设计指南和规范。综上所述，通过连接一个CAN收发器，可以实现CAN控制器和CAN总线之间的电气隔离、信号转换和增强驱动能力，同时提供保护功能，提高CAN网络的可靠性和稳定性。

原创 DataSheet专业名词解读——每天10个专业名词（1）23.9.18 （NXP）MPC5604B/C

综合起来，PWM + MC + IC/OC 是指 PWM 模块集成了模块控制和输入/输出比较功能，通过模块控制可以对 PWM 进行配置和控制，而输入/输出比较功能可以对 PWM 的计数器进行比较和操作，以实现各种精确的脉冲宽度调制应用。它使用主从模式，其中一个设备（主设备）控制通信的时序和数据传输，而其他设备（从设备）响应主设备的操作。总结来说，SPI是最基本的串行外设接口协议，DSPI是对SPI进行了扩展和增强，提供了全双工通信和多从设备连接的能力，而QSPI则是在SPI基础上提供了更高的数据传输速率。

原创 datasheet专业术语总结

原创 芯片公司名称

根据提供的网址，以下是这些公司的中文名字：

原创 每天一个工业通信协议（6）2023.9.01 （MDI接口）

需要注意的是，MDI 接口是一个物理层接口，它传输的是原始的数字或模拟电信号。在以太网中，MDI 接口和 MAC 层之间还可能存在一种叫作 MII（Media Independent Interface）的中间接口，用于将 MDI 接口连接到更高层的以太网控制器芯片。总之，MDI 接口在以太网中起着连接 PHY 芯片和 MAC 层芯片的作用，并且提供了物理层数据的传输和控制功能。MDI 接口是一种用于连接以太网 PHY（物理层）芯片和 MAC（媒体访问控制）层芯片之间的接口。

原创 每天一个工业通信协议（5）2023.8.31 （ICSP接口）

这种引脚配置通常用于AVR微控制器的ICSP编程，它允许编程器通过MISO、MOSI和SCK引脚与目标微控制器进行数据传输和编程操控，通过RESET引脚进行复位，而VCC和GND引脚则提供电源和接地连接。总结来说，ICSP协议的引脚配置会根据具体的微控制器和制造商而有所不同，以上是两种常见的配置示例。需要注意的是，不同的芯片和协议可能会有不同的引脚定义和配置。这种引脚配置允许编程器通过 PGD 和 PGC 引脚与目标微控制器进行通信，通过 VPP/MCLR 引脚激活编程操作，并确保电源和地引脚的连接。

原创 每天一个工业通信协议（4）2023.8.30 （I2C接口）

为了使这些相似之处对系统设计者和器件厂商都得益 而且使硬件效益最大电路最简单 Philips 开发了一个简单的双向两线总线 实现有效的 IC 之间控制 这个总线就称为 Inter IC 或 I2C 总线。

原创 每天一个工业通信协议（3）2023.8.29 （DAP接口）

答：从这个论文绪论的这段文字，可以看到，DAP接口也是一个类似于JTAG接口和SWD接口的一个调试硬件接口，而且使用2pin模式或者3pin模式。设备接入端口DAP是英飞凌科技所研发一项专利，是适用于微控制器的通用口单元。为了降低测试管脚的数目，在微控制器的可测性设计DFT平台上引入DAP模块，作为工具接入端口。此平台可以增加芯片系统的可测试性能，从而使诸如测试、调试和校准等硬件设计的研发与生产变得更加容易。DAP模块就是寻求解决可测试性与减少管脚数目之间矛盾的一个折衷方案。

原创 每天一个工业通信协议（2）2023.8.28 （CAN协议）

答：CAN 是 Controller Area Network 的缩写，是ISO国际标准化的串行通信协议。

原创 每天一个工业通信协议（1）2023.8.27 （BDM协议）

答：BDM（Background Debug Module）是一种嵌入式MCU在线编程调试技术，由Freescale半导体公司推出的一种单线调试方式，设计人员可以通过它实现应用程序的在线下载与在线更新、在线动态调试和读取CPU各个寄存器的内容等操作。

原创 板卡设计+硬件每日学习十个知识点（45）23.8.25 （开关电源仿真软件，电机驱动芯片仿真软件，射频及通信芯片仿真软件，嵌入式系统仿真软件，MEMS (微机电系统) 设计仿真软件）

以上环路设计指标也可以计算，但因为计算要涉及到一些芯片内部的组件及其参数，手册上不一定全部清楚给出，而且就算给出了所有参数，这些指标的计算也较复杂和易错，所以这些指标要想通过计算实现设计基本上很难，而仿真软件的价值正在于此——可以轻松的看出设计得出的环路指标。相位裕量——当环路增益为0时，对应的信号相位与360°的差值，如下波特图所示的系统，其相位裕量为80.23°；增益裕量——当信号相位为0时，对应的负增益量，如下波特图所示的系统，其增益裕量大约为-16dB；

原创 Cadence+硬件每日学习十个知识点（43）23.8.23 （fpga的资源，大电阻会影响上拉时间，cadence软件使用ibis模型转换成dml模型的仿真分析类型，MPU比MCU更复杂）

进行蒙托卡诺分析时，首先根据实际情况确定元器件值分布规律，然后多次“重复”进行指定的电路特性分析，每次分析时采用的元器件值是从元器件值分布中随机抽样，这样每次分析时采用的元器件值不会完全相同，而是代表了实际变化情况。IBIS模型是用于描述I/O缓冲信息特性的模型，一个输出输入端口的行为描述可以分解为一系列的简单的功能模块,由这些简单的功能模块就可以建立起完整的IBIS模型，包括封装所带来的寄生参数、硅片本身的寄生电容、电源或地的嵌压保护电路、门限和使能逻辑、上拉和下拉电路等。

原创 电路学习+硬件每日学习十个知识点（42）23.8.22 （电阻的星和三角变换，电压源和电流源转换，支路电流法与支路电压法，回路电流法，节点电压法，叠加定理，戴维南定理，诺顿定理）

答：答：答：答：答：答：答：答：

原创 电路学习+硬件每日学习十个知识点（41）23.8.21 （系统的基本运算单元，系统的数学模型，动态电路分析方法介绍，正弦稳态电路分析方法介绍，其他域的信号分析方法）

一般分析法是以多个电量为自变量联立方程组，从而可同时求取多条支路的电压或电流，适用于简单电路和复杂电路的分析，亦是计算机辅助电路分析的基础。简化电路的分析法是将待求量所在支路之外的电路予以简化，然后求取单一支路上的电压或电流，适用于简单电路的分析。信号分析方法是获取信号时域特性之外其他域特性的方法，或者时域和其他域特性兼而有之的方法。通常把系统的操作对象称为系统的输入或激励，而把经过系统处理的结果称为系统的输出或响应。电路的分析方法可分为两大类：一般分析法和简化电路的分析法。

原创 电路学习+硬件每日学习十个知识点（40）23.8.20 （希腊字母读音，阶跃信号和冲激信号的关系式，信号的波形变换，信号的基本运算，卷积积分，卷积和）

模拟信号变换为数字信号一般需要经过三个过程：抽样、量化、编码。其中，抽样和量化即是对模拟信号的时间轴取值和函数取值分别进行离散化。信号也是频率的函数，因而也表现出一定的频率特性，如含有哪些频率成分、各频率分量的幅度及相位、信号的有效带宽等。信号是时间的函数，因而表现出一定的时间特性，如出现的先后、持续时间的长短、随时间变化的快慢等；两个信号相加（或相乘）后在某一时刻的值等于两个信号在此时刻的值相加（或相乘）。

原创 电路学习+硬件每日学习十个知识点（39）23.8.19 （电路模型，电感，电容）

但当元件的几何尺寸远小于元件正常工作的电磁波的最小波长时，其分布性便可忽略，而认为元件的参数“集总”于一点上，形成所谓的集总参数元件。电路的基本功能可分为两大类：一类电路进行能量的传输、分配和转换，如电力线路；实际电阻、电感、电容等元件中，R、L、C等是连续分布的，即在元件的任何部分都存在着电阻、电感和电容。实际电感线圈中有变化的电流时，不仅会储存和交换磁场能量，还会消耗一定的热能，并伴随着一定的电场能；实际电容器极板间的电压发生变化时，电容器中有变化的电场和变化的磁场，极板间的绝缘介质中还有热损耗。

原创 ad+硬件每日学习十个知识点（33）23.8.13 （导出gerber，PCB加工工艺）

答：所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。PCB的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。喷锡作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;

原创 ad+硬件每日学习十个知识点（32）23.8.12 （元器件封装、PCB封装、3D的PCB封装）

3)Parameters：用于选择元器件的封装(Footprints)、模型(Models)和参数(Parameters)列表等，单击相应“Add”按钮，可添加元器件封装或者元器件模型(Models)。对于精密的贴片电阻，主要就是在精度、稳定性、温度系数方面表现得更好一些，它们的PCB封装主要表现在阻焊层的大小（就是在红色焊盘外的那个紫色的包围方框）。通常我们可以大致认为，贴片电阻的封装大小是和功率挂钩的，不同的封装大小代表者不同的额定功率。对于贴片电阻而言，主要分为普通的贴片电阻和精密的贴片电阻。