allegro层定义

最新推荐文章于 2025-03-11 15:05:51 发布
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分类专栏： 硬件学习 文章标签： 嵌入式硬件
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1.art和pgp 信号层和电源层

在Allegro软件中，ART（Artwork）和PGP（Plane）层都是PCB的一个层。其中，ART层是指ARTWORK层，它通常用于在电路板的制造过程中为电路板的铜层、印刷层、丝网印刷层等图层定义图形元素、标识和文字等。ARTWORK层通常由高对比度的线条或图案组成，而不是电路板的电气连接。而PGP层则是指平面层（Plane），它用于定义电路板的电气连接、接地层和电源层。在12层板中，pgp02 或者 pgp04 层通常用于电源或地平面层，ART01，ART03则可以用于铜层或印刷层等用途。

2.adb和adt

Film:adt顶层视图
Film:adb底层视图
Film:drill钻孔视图(钻孔表和层叠说明)
Film:outline板框
Film:silktop顶层丝印视图（丝印和元器件位号）
Film:silkbot底层丝印视图

3.drill钻孔

在这里插入图片描述

详解PCB设计中各层的意义
01-19
1、信号层（Signal Layers） 　　Altium Designer多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。 　　 　　图1 PCB孔 　　（1）、顶层信号层（Top Layer） 　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 　　（2）、底层信号层（Bottom Layer） 　　也称焊接层，
Allegro各层简介
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wsq_666的博客
07-24 1万+
1.Allegro的整体分层可以分为大类Class和小类Subclass，常用的Class如下 Board Geometry 总体层叠，做板框、标注和丝印等等 Etch 铜皮、电气连线 Boundary Package Geometry 封装 Ref Des 位号 2.常用的Subclass如下 Outline 板框层 Assembly_Top 装配顶层 Assembly_Bottom 装配底层 Place_Bound_Top 封装外形顶层 Place_Bound_Bottom 封装外形底层 Sik
2-allegro使用
qq_42413556的博客
03-11 323
2-allegro使用——从0到1（持续更新）
allegro配置
u013168074的博客
04-29 1692
.然后延续至今,我们在搞阻抗的时候要知道阻抗连续性才是最重要的,30ohm,40 ohm,50 ohm,60 ohm其实都是差不多的.注意:有差分对的时候规则要分层设置,比如90ohm差分线,根据计算线宽值设置不同层的线宽.把规则展开就可以看到不同的层了.D0~D7(数据位) , DM0(数据屏蔽) , DQS0P/N(数据选通,差分信号,每8位数据配一对)CS(片选) , CAS(列地址) , RAS(行地址) , ACT(命令激活)WE(写使能) , CLK(时钟使能) , ODT(片上终结)
Allegro各层含义介绍
TTJBUG的博客
01-22 2344
简单介绍Allegro在PCB设计中常用层的名称及含义
Allegro自定义显示的层
路过的Blog
02-17 7331
在用Allegro画板时有些层想快捷的显示隐藏, 不想每次进Color面板中去寻找, 咋办呢?有办法的
Allegro PCB Editor各层的含义
weixin_42485732的博客
01-27 3243
也就是上图圈起来那两个ComboBox，当我第一次跟着教程走到这一步的时候，不得不感慨，这玩意太TM复杂了。。。对新手太不友好，光是这些层就吓退了不少人，这根本不是给小白玩的，这就是奔着超大，超复杂型高速板子去的，也难怪这几年AD大行其道。盲猜一下我们的电脑主板应该一大部分是这玩意画的。扯远了，我们言归正传，像一天两天把这些层捋清楚不显示，我们先开个头，后续持续在这个博客里更新。 Active class Board Geometry 总体层叠 SubClass Sikscreen_Top ..
Cadence Allegro PCB各层含义
angers11的博客
05-28 1万+
Canence Allegro 各层含义
Allegro应用技术 Cadence Allegro 层叠设置.docx
07-06
- **Place Bound**：封装外形层定义了元器件的实际占用空间。 - **Soldermask and Pastemask**：封装的焊盘和阻焊层与PCB层叠相同，用于制造工艺。 5. **埋入式器件层叠设置 (Embedded Geometry)**： - 针对新型...
cadence allegro skill 切换显示层
02-03
在电子设计自动化（EDA）...在提供的压缩包文件"ALI PIN.il"中，很可能是包含了一些预定义的Skill脚本，用于处理与引脚（PIN）相关的层操作。通过阅读和学习这些脚本，你可以进一步了解如何在实际项目中应用上述概念。
Allegro 8层DDR3 FLY-BY拓扑结构PCB.rar
05-27
在"Allegro 8层DDR3 FLY-BY拓扑结构PCB"的设计中，Allegro是一款由Cadence Design Systems公司开发的专业PCB设计软件，用于创建和编辑复杂的电子电路板布局。这款软件提供了强大的设计工具和自动化功能，以确保电气...
Allegro应用技术 Allegro铜层显示方式设置.pdf
07-06
静态铜层和动态铜层的区别在于，静态铜层通常是指已经定义好的、固定不变的铜皮区域，而动态铜层则是随着设计过程不断调整的。如图6和图7所示，动态铜层在未选中“no_etch_shape_display”时可以清楚地看到布线过程...
allegro 走线切换层_在Allegro中如何快速单独切换每一层
weixin_42099633的博客
01-14 1万+
在Allegro中如何快速单独切换每一层,如PADS中的'Z键+层数号',AD中的'Shift+S'可快速切换每一层.有快捷键也有SKILL快捷键定义如下：funckey ~1 'color -toggle "Pin/Top";color -toggle "Etch/Top"'#只显示TOP层的走线和PIN Top的名字可以随便自己定义funckey ~2 'color -toggle "Pin/...
Allegro中几个常用层的含义
路过的Blog
03-02 4897
Allegro几个常用层的一些粗浅说明
Allegro_PCB前处理---光绘文件制作，ADT层设置
weixin_40305633的博客
12-06 3306
在PCB前处理中，一般会设置ADT/ADB层，以便快速切换TOP层和BOTTOM层的视角，也就是subclass的快速切换，使用默认的skill设置ADT和ADB勾选的class比较多，导致视角有遮蔽， 为快速观看，一般使用的ADT/ADB只勾选三个选项： 1.PIN/BOTTOM 2.PACKGE GEOMETRY/SILKCREEN_BOTTOM 3.BOARD GEOMETRY/OUTLINE 采用skill快速生成的class有位号和位号丝印，会导致遮蔽器件和丝印视角，只设置上述三层.
Allegro各层详解画封装焊盘需要哪些层
sky_caicai
05-17 1万+
Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表示无 是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。 SMD期间焊接
Allegro图层名称与Gerber文件名称关联
silent_dusbin的博客
08-25 950
GTL—toplayer 顶层—Allegro Top层 GBL—bottomlayer 底层—Allegro Bottom层 GTO—TopOverlay 顶层丝印层—Allegro Silkscreen_Top层 GBO—BottomOverlay 底层丝印层—Allegro Silkscreen_Bot层 GTP—TopPaste 顶层表贴(做激光模板用——钢网)—Allegro Pastemask_Top层 GBP—BottomPaste 底层表贴—Allegro Pastemask_Bot层 GT
Cadence SPB17.4 - Allegro - 元件封装应该有的基本层 & 封装搭建基本步骤
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0000
03-cadence17.4 allegro class和subclass常用层介绍
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cadence17.4 allegro class和subclass常用层介绍
allegro 层介绍
最新发布
04-03
### Allegro 层结构介绍 Allegro 是 Cadence 提供的一款强大的电子设计自动化 (EDA) 工具，广泛应用于印刷电路板 (PCB) 设计领域。其核心功能之一是对电路板层叠结构的支持和管理。 #### 1. 层叠结构配置 在 Allegro 中，可以通过特定工具完成对 PCB 板卡层叠结构的定义与修改。例如，在导入工艺文件时可以按照既定流程来配置层叠参数[^1]。具体操作中，用户可以选择手动编辑现有的交叉截面（Cross-Section），从而实现更精确的控制[^4]。 #### 2. Gerber 文件中的应用 当生成 Gerber 光绘文件时，Allegro 支持导出详细的板卡层叠信息作为单独的文档。为了便于识别，推荐将该类文件命名为 `Cross_Section`，这有助于制造商快速理解数据用途并减少沟通成本[^2]。 #### 3. 结构层管理 除了基本的功能外，Allegro 还允许设计师灵活处理额外创建的辅助性几何图层（Geometry Layers）。这些临时性的 subclass 图层可能因频繁的设计调整而累积过多，进而影响软件性能。因此，掌握如何有效清理无用图层成为提高工作效率的重要技能[^3]。 以下是用于删除多余 subclass 层的一个简单脚本示例： ```tcl # 删除指定名称前缀的所有子层 set board [dbGet topObj] foreach layer [$board listLayers] { if {[$layer getName] eq "TEMP_"} { $board deleteLayer [$layer getId] } } puts "All TEMP_* layers have been removed." ``` 此代码片段展示了基于 Tcl 脚本语言的操作方式，能够批量移除名字匹配某一模式（如以 “TEMP_” 开头）的所有图层。 ### 总结 综上所述，Allegro 不仅提供了详尽的层堆栈设定选项，还具备高效的图层维护手段，帮助工程师构建复杂多样的 PCB 架构同时保持项目整洁高效。
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