Cadence Allegro中如何导出PCB工程中的封装库并使用？

工程中封装库的导出与使用

封装库路径的指定

Setup-User Perference-Paths-Library中zhi’dzhid

特别关注一下三个路径：

• devpath：用于第三方网表（other方式导出的网表），由于通常只用第一方网表，所以其实这项可以不管。
• padpath：PCB封装的焊盘存放的路径
• psmpath:PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容存放的路径。

dra文件为图形文件，
pad为焊盘文件，
ssm是shape symbol，
psm是package symbol

导出某工程的全部封装

在进行封装库调用时，如果别的工程中有需要用到的封装，可以将之前工程中已有的封装进行导出复用。
点击File—Export—libraies

1.全部勾选（导出设备文件、焊盘等）2.指定导出位置 3.点击导出

单独导出工程中的某一封装

1. 打开dra格式文件
2. File-Creat Symbol/Device可以得到psm和txt文件
   
   3.Tools-Padstack-Modify Design Padstack…-Edit-File-Save to File得到pad文件。
   
   
   
3. 此时就得到了psm、pad、txt文件了，可将这三个文件放入前面封装库路径的指定位置即可调用啦。

所以可以看出只要有这三个文件就可以实现调用，如果文件夹中已经有这三个格式文件则无需创建直接调用即可。