分系统产品接口设计质量把控措施

本文探讨了在实际项目中如何通过在分系统产品设计阶段采取措施,如机械接口验证、电气接口检查、软件逻辑匹配和模拟实验,来提前识别并释放可能在整机测试阶段出现的问题,确保产品顺利交付.
摘要由CSDN通过智能技术生成

实际项目中经常出现分系统产品交付后在整机测试出现问题,应该在分系统产品设计实验过程中采取措施,提前释放风险,具体措施如下:

1.机械接口

1)机械接口及机械结构结构按照甲方要求设计完成后,一定要将模型给甲方,让他们在整机模型上试装,确认安装尺寸是否正确,确认有无干涉,特别要考虑整机在动态情况下是否干涉;

2.电气接口

1)需要核查设备IO接口外接设备高电平有效还是低电平有效,逻辑不能搞反;
2)需要核查设备AD采集接口与传感器(含变送器)的电路匹配性,包括模拟量是电压信号还是电流信号、设备AD采集电路与传感器(含变送器)电路的阻抗匹配、负载匹配。
3)需要核查设备通信(RS485、CAN等)接口与外接设备阻抗匹配,是否需要匹配电阻。

3.软件接口

1)需要核查设备控制逻辑与整机系统控制逻辑有无冲突或或关联,若等到上整机后发现该问题就来不及了,软件因为已经做过第三方认证无法更改;
2)需核查通信协议为自定义还是标准协议;

4.模拟实验验证

1)一定要开展设备在整机上的模拟实验;
2)模拟实验一定要尽可能用整机上的产品进行验证,否则会存在由于认识不到位导致模拟试验合格,上整机试验不合格的情况。

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