1. 打开PCB Editor,选择Allegro PCB Designer
2.新建封装文件,选择File-new,然后选择Package symbol,并且在Drawing Name点击Browse选择文件路径,给文件命名至关重要:需要在Orcad Capture CIS找到对应需要画封装的器件,例如图二是电阻的封装,为0805,那么在上述命名的时候,就应该命名为0805.dra。
图一
图二
3.查找中心坐标点,调出栅格点。
(1)选择setup,进入第一个选项,调整units:Millimeter;Accuracy:4;Left X:-200;Left Y:-250;然后点击左下角的Apply,之后点击Ok,接着在界面上找到中心点,滑动滚轮放大中心点。
(2)选择setup,选择Grids,按照图3红框所示进行修改,右上角Grids on记得勾选,然后Apply。最终得到图4的样式;
图1
图2
图3
图4
4.放置焊盘。
(1)设置路径 set up-user preferences Editor-Paths-Library-padpath,将smd文件所在路径加入,如图2所示,选择自己制作好的焊盘文件所在路径即可。
显示钻孔焊盘的中心孔:
setup-disign parameters,然后勾上plated holes即可
图1
图2
(2)接下来单击layout-pin后,在右边找到Options窗口,padstack进入路径,选择0101(之前做好的smd文件),准备放置。例如这边准备做一个XT60的封装,在选择好焊盘之后,去立创商城查找XT60的数据手册,可以得到焊盘中心的X,Y坐标,由图2可得X为3.6mm;在X方向需要放置两个焊盘,所以按照图3输入参数,X:2是指在X方向放置两个焊盘,Spacing:7.2是指两个焊盘之间的中心距为7.2mm。
最后,在命令行输入放置命令:x -3.6,0。即在坐标x=3.6mm,y=0处放下一组焊盘。
图1
图2
图3
5. Assembly—top。在装配层以下配置:
Add—— line
Option-Package Geometry/Assembly——top
在命令行输入命令放置线条,即图1中的细线,可以在立创商城查找元器件查询具体坐标。
图1
图2
7.silkscreen_Top。
Add—— line
Option-Package Geometry/silkscreen_Top
在丝印层放置线条,即图1中黄色的线条,这时线条的粗细需要能够覆盖住Assembly_top的线条,可以设置为2.5mm。可以立创商城查找元器件查询具体坐标。
线条颜色的改变:见图2图3
图1
图2
图3
8.Refdes。选择Layout/Labels/Refdes,Option栏选择Silkscreen_Top,单击右上方空白处,放置REF;在Assembly——Top层添加ERF,放在元件中心。
图2
9.Place_Bound_Top。
Add -rectangle,圈出一个矩形框,只需要包括了最外层的丝印层就行。
10.保存。File/Save,会自动生成.psm文件