关于stm32ADC采集分压电阻取值

转载自博客园何言之文章

在做一款消费电子产品时,需要采集电池电压(3.3V-4.2V),同时在休眠的时候希望尽量减小待机电流。电池电压采集电路采用两个1%的300K电阻进行分压,由该电路引起的待机电路为4.2/(300+300)mA=7uA.此时比较合理(整机的待机电流要求30uA以内)。

  初始设计电路如下:

  

  在编程采集数据时发现测试电压与实际电压有偏差,测试值总比实际值偏小一点。在软件上做补偿,把值修正了。

  但是换一个板子测试的时候发现测试的电压又不准了,此时知道通过软件补偿这种方法行不通。那么只能从硬件找原因。

  查找datasheet发现AD的输入阻抗最大只有50KΩ。

  

    图中RAIN:外部输入阻抗,STM32芯片中这个值最大为50KΩ;

      RADC:采样开关电阻,最大值为1KΩ;

      CADC:内部采样和保持电容,最大值为8pF.

  在ADC数据采集的时候需要有电流流入,那么RAIN会产生一个压降。阻容网络中的RADC和CADC上,对电容的充电由RADC控制。随着源电阻(RADC)的增加,对保持电容的充电时间也相应增加。

  对CADC的充电由RAIN+RADC控制,因此充电时间常数为tc = (RADC + RAIN) × CADC。如果时间过短,ADC转换的数值会小于实际值。

  通过以上数据知道,采集精度跟采集时间和输入阻抗有关。但是通过计算得知,如果输入阻抗为300KΩ,那么充电时间约为2.4uS。在软件上把采样周期调到最大(ADC_SampleTime_239_5Cycles,频率为12M,时间19.9uS),还是存在误差。说明此时跟周期不是主要原因。

  问题出在输如阻抗大于IC里ADC允许的最大阻抗。充电时电流分两路,一路经过R1到R2到地,还有一路经过R1流入MCU的AD接口。(不知是不是IO口会有一定的漏电流到地,IL)此时相当于在R2旁边并了一个电阻到地,检测点的电压不是标准的1/2Vbat.

  那么为了更准确地检测电池电压,那么只好把电阻改小。如果选两个50K的电阻,那么此处带来的电流会后42uA.所以在电路上做了个调整:

  

  原来接地的地方改接到一个IO口,在需要检测的时候输出低电平,不需要的时候输出高电平。然后分压电阻使用两个30K的问题得到解决,电压检测误差小于0.02V,待机电流比原来的还小了几个微安。

在MATLAB中对数据进行多项式内插并绘制曲线图是数学建模和数据可视化的重要环节。《MATLAB曲线拟合与数据内插技术详解》将为你提供深入的技术解析和实战指导。 参考资源链接:[MATLAB曲线拟合与数据内插技术详解](https://wenku.csdn.net/doc/7rinsov8av?spm=1055.2569.3001.10343) 首先,你需要确保你的数据是散点形式,且已经导入MATLAB中。然后,使用MATLAB的interp1函数进行一维多项式内插。interp1函数能够根据一组已知的散点数据,估算出这些数据点之间的未知值。 假设你有一组一维散点数据x和y,你可以通过以下代码进行二次多项式内插: ```matlab x = [1, 2, 3, 4, 5]; % 已知的散点数据 y = [1, 4, 9, 16, 25]; % 已知的散点数据对应的函数值 % 使用interp1进行二次多项式内插 xx = linspace(min(x), max(x), 100); % 生成一个更密集的x轴数据点数组 yy = interp1(x, y, xx, 'poly', 2); % 'poly', 2指定二次多项式内插 % 绘制原始散点和内插后的平滑曲线 plot(x, y, 'o', xx, yy); % 使用'o'标记原始数据点 title('多项式内插曲线图'); xlabel('X轴'); ylabel('Y轴'); ``` 上述代码首先定义了原始散点数据x和y,然后使用interp1函数进行二次多项式内插,其中'poly', 2指定了多项式的阶数。最后,使用plot函数绘制出了原始散点以及通过内插得到的平滑曲线。 通过以上步骤,你可以在MATLAB中对散点数据进行多项式内插,并绘制出平滑的曲线图。为了进一步深入理解内插技术和曲线拟合,建议详细阅读《MATLAB曲线拟合与数据内插技术详解》,该资源不仅涵盖了基础概念,还包括高级技巧和案例研究,帮助你在数值分析和工程计算中达到新的高度。 参考资源链接:[MATLAB曲线拟合与数据内插技术详解](https://wenku.csdn.net/doc/7rinsov8av?spm=1055.2569.3001.10343)
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