在华为内部,PCB Layout工程师被称为互连工程师,个人认为和PCB Layout工程师的差异在于互连工程师除了负责完成项目所需的基本拉线投板等工作,有些同事还需进行PCB前仿和后仿工作,其它公司会成立专门的仿真部门,是分开的。
要谈起互连工程师的工作内容,其中有一个重要的项目就是PCB投板,大概描述下项目开发的流程,供参考:
一、产品定位确认
首先项目负责人会明确这款产品的定位,是高端/中端/低端机器,因为涉及到成本,直接影响PCB选用层数和阶数等;大多数都会参考上代产品PCB的设计,保证成本不会差太多;
二、结构框架输入
结构工程师提供初版的DXF,来确定PCB外形框架和布局空间;
产品的ID设计,例如摄像头的排布直接影响了PCB的挖洞位置,留给PCB的布局千变万化,直接影响SOC,DDR等模块的布局;
三、硬件原理图输入
硬件工程师提供原理图和需求表单,包括基带、射频、天线等模块,大部分的产品都会延续上一代产品设计,所以原理图也会延续上代产品使用;
四、关键布局阶段
互连工程师根据原理图进行布局,布局要兼顾信号流向,以及空间最大化等因素;
五、方案冻结与变更管理
硬件原理图需评审并FIX,不能再有大规格变动,防止影响PCB的项目进度;当然随着产品开发和定义,为了使产品更加具有竞争力,也存在新增某些功能,比如射频新增频