一名Layout工程师的成长心路，说的太有道理了！

于 2024-09-14 08:51:58 发布
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分类专栏： PCB大全 文章标签： pcb工艺 捷配 制造
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作为一名电子狗

无论如何也逃脱不了画板子的命运

那画板子应该遵循哪些规则呢？

今天不和你们谈技术

干货满满、满满学习

或许你想知道

为什么你的Layout报价，需要去和Layout尬聊？

关于位号、封装、丝印

为何他们总是跟你来回校准

为什么你熟知Cadence、pads、Altium

画出的板子还是会有各种问题？

在你眼里已经没问题的设计图在焊接中总是出问题？

最近很多人咨询，对于初学者学习Layout我这里有什么建议？

对于新入学的工程师，有很多种学习方式，其中最贱的就是由丰富经验的工程师带着你跟项目，这样的成长速度最快！

做了这么久的PCB设计工作，每天的工作日常是什么？

Layout的工作时间很弹性，主要取决于研发和投放市场得时间。相对于比较充实的一天应该是和项目沟通，封装建库。基板外形的绘制、导入网格更新PCB

Placement、Routing、后期导出、导出touchan，主要在项目上需要考量很多因素，然后反馈修改需要花费的周期较长。

PCB Layout的质量对焊接的影响有多大？

我认为100%不至于，90%是绝对有的！Layout可以在多方面解决问题，可帮助在装配过程中节省物料成本、人工成本、降低返修率等诸多优势。

Layout过程中，应非常注意哪些内容？

封装的确认，特别是含有正负极、三极管、结构连接器的位置，这些想直接会影响到后期板卡的安装定位。

今天就说到这，还有很多Layout的问题可以分享

在制作中多一些细心、多一些耐心

我们一起学习进步！

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PCB分类大全，你是否了解？
09-14 457
如此分类PCB的基本原因是大部分的板厂都以生产硬性电路板为主，而硬板的市场需求量也是最大的，因为PCB的最主要用途除了传递电子信号外，还要用于支撑电子零件安装，电子零件通常使用焊锡来固定在PCB上，而焊锡无法承受太大的弯曲或变形应力，否则容易断裂，甚至可能导致电子零件本身损坏。而板子的上面会有一层或多层的导电金属，通常是铜箔，这层金属被精巧地设计成一个网络(电子电路)，就像城镇的街道一样，让电子设备中的不同零部件之间能够通信和协作。等，里面都有一个重要的零件叫做「电路板」，不过其正式的全名应该为「
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SMT表面组装组件的组装方式
09-14 118
首先在PCB的焊接面（通常是背面）进行SMD的贴装，然后翻转至组件面（正面），插入THC元件，最后统一通过波峰焊接工艺完成焊接。：在PCB的两个面都布置SMT贴片元件和DIP插件元件，这种工艺复杂，通常用于对焊接质量有极高要求的行业，如军工领域。：在PCB的一面布置SMIC和THT等大型元件，而在另一面布置SMC和SOT等小型贴片元件，实现高密度组装。：在PCB的一个面上同时布置贴片元件和插件元件，适用于元件密集度较高的设计。：在双面PCB的两个面上都布置SMD元件，最大化利用空间，提高组装密度。
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一文搞懂SMT-全工艺生产流程详解【揭秘】
09-14 143
包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式;SMT为表面贴装技术, 最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
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线路板出现开短路的原因及改善方法【工程师必备】
09-14 285
通过上述分析和改善措施的实施，可以有效减少线路板开短路问题的发生，提高生产效率和产品质量。因此，每一位从业者都应该对开短路问题给予足够的重视，并采取积极的措施来预防和解决这些问题。：对于水平机等设备，定期检查挡板和传动轴，确保没有损伤或尖锐物体，避免在生产过程中划伤板面。：定期对生产设备进行检查和维护，确保设备处于良好状态，减少生产过程中的损伤风险。：生产过程中的操作失误，如搬运不当或设备设置错误，也可能导致开短路问题。：在搬运和储存过程中，注意轻拿轻放，避免板与板之间的摩擦和撞击。开短路问题的成因分析。
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绘制电路原理图的基本方法
09-13 178
对于电子专业的毕业生，尤其是那些熟悉Protel 99SE设计系统的工程师来说，绘制电路原理图是一项基本技能。在科技日新月异的今天，电子电路行业不仅是科技发展的基石，更是推动创新的动力源泉。对于许多对电子世界充满好奇的工程师来说，理解并掌握电路设计的基本技能，是探索这一领域的第一步。同时，别忘了添加设计信息，如公司名称、设计人员姓名和绘图日期，这些信息对于设计文件的完整性至关重要。这一步是设计旅程的起点，为后续的工作打下基础。利用工具，对初步完成的电路原理图进行检查，发现并修正错误，确保设计的准确性。
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元器件布局规则：布局终极指南，打造完美PCB设计！
09-13 359
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。6.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil、小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil.16.BGA与相邻元件的距离>5mm。有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元器件。1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
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焊接贴片电容、电阻、二极管和三极管全总结
09-13 399
使用烙铁焊接贴片电阻和电容时，我常用的技巧是先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。然后焊接剩余引脚，先加锡，再用烙铁刮开多余的锡并拖焊，焊锡会因助焊剂原因而扩散焊接到其他脚位。对于有固定孔的插座，如Micro-USB，焊好引脚后在固定孔反面加锡，确保固定牢固。接下来分享一些芯片的焊接技巧，特别是常见的QFP、QFN和PDFN封装的芯片。将芯片放在焊盘上，风枪温度调到350°C，风速最小，从芯片外围开始加热。：焊好一端后，用烙铁和焊锡焊接另一端，确保焊点均匀、光滑。
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最全元器件焊接指南，从小白到精通！
09-13 461
稍不注意，就会发现自己花了大把时间和精力，结果焊接出来的板子问题百出，烧板子或者元件还是小事，最大困扰是找不到问题点（看起来没事啊！如果你觉得焊接是一件轻松的事，那我可得提醒你，焊接不仅需要技巧，还需要大量的练习。：建议使用针筒锡膏将适量的锡浆挤到焊盘上，确保焊盘都被覆盖，不要怕少，新鲜的锡浆流动很好，均匀、适量的锡浆会刚好溢出焊盘是正常的。过期锡浆不要用，过期锡浆不要用，过期锡浆不要用，会造成虚焊问题，受害者在这里。：焊接完成后，逐步降低加热台温度，让PCB慢慢冷却，防止因骤冷产生的热应力问题。
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PCB为什么要用树脂塞孔+电镀盖帽？
09-13 249
虽然它带来了更高的生产成本，但在高密度、高性能的电子设备需求日益增长的今天，这种技术的应用显得尤为重要。然而要考虑到的是，树脂塞孔生产的成本较高，流程也复杂，生产的设备较贵，所以单价一般比较高，但是要注意的是它有更好的质量，因此工程师需考虑成本与质量之间的平衡。树脂塞孔是一种在PCB制造过程中使用的技术，它涉及使用导电或非导电树脂填充机械通孔、盲埋孔等不同类型的孔，以实现塞孔目的。提升层压工艺：树脂塞孔技术有效促进了层压过程中的真空排除，防止了因流胶不足而引起的表面凹陷，保障了PCB的平整度和可靠性。
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12个PCB布线细节，拯救你的板子！
09-12 395
这些细节的处理不仅展现了设计师的专业素养，也是电子产品可靠性的基石。随着技术发展，直插元件逐渐减少，但它们与贴片元件间至少需保持1-3mm的间隔，以适应现代化生产的需求。去耦电容对于IC的稳定供电至关重要，应尽可能地靠近IC的电源引脚放置，以提供即时的电流补偿。在PCB的边缘地带，元件的布局需与切割方向一致，并保持安全距离，避免切割过程中的损害。在铺通区域的焊盘连接，需根据电流大小选择合适的连接方式，避免焊接或维修时的不便。对于直插元件，若引线宽度小于焊盘，泪滴设计可以平滑信号过渡，增强连接的稳定性。
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芯片底部填充工艺有多重要？-捷配学堂
09-12 357
通过在芯片与基板之间注入液态胶水并固化，形成固态连接，这一工艺显著增强了两者间的机械强度和可靠性，对提升设备性能和延长使用寿命起到了关键作用。在当今电子制造业中，芯片底部填充工艺（Underfill）扮演着至关重要的角色，它不仅提升了电子设备的可靠性，还有效降低了产品损坏的风险。底部填充工艺的成功实施依赖于注射设备的选择、胶水性能、填充过程控制和固化条件的精确控制。：将填充后的芯片或主板放入加热设备中，通过高温烘烤加速固化过程，使胶水由液态转变为固态，实现牢固连接。芯片底部填充工艺的重要性。
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一文总结硬件电路设计的思路【保姆级教程】
09-12 500
完成原理图后，我们需要使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer或Cadence Allegro，来生成PCB布局和布线。通过逆向工程，我们可以分析这些电路的原理图和电子元件型号，从而理解元件的规格和功能。总之，电子电路设计是一个涉及多个步骤的复杂过程，从原理图设计到PCB布局，再到调试和测试，每一步都需要精确和细致的工作。完成PCB设计后，我们需要打印1:1的PCB文件，以核实封装的准确性。此外，生成Gerber文件和BOM表也是必要的步骤，它们是生产PCB和采购元件的基础。
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工程师必备-多层PCB如何定义叠层？
09-12 585
在电子设计领域，PCB（印刷电路板）的叠层设计是确保电路性能和电磁兼容性（EMC）的关键因素。选择PCB的层数和叠层方式时，需要考虑信号网络数量、器件密度、PIN密度、信号频率和板的大小等因素。为获得良好的EMI性能，每个信号层都应有自己的参考层。通过这些简化的介绍，我们可以看到，PCB的叠层设计是一个涉及多方面考量的复杂过程，它直接影响到电路的性能和可靠性。：每个信号层都应有一个相邻的参考层，通常是电源层或地层，以稳定信号并减少噪声。信号层与地层相邻，电源层与地层配对，提供良好的信号完整性和EMI性能。
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微波射频高频PCB才是未来的选择？你怎么看？
09-12 527
射频 （RF） 和微波 （MW） 在手持设备的无数无线产品中都可以找到电路，用于 医疗和工业应用到先进通信系统的基础 电台、雷达和全球定位。一旦设计有 完成后，Oneseine 从原型到指导板 生产中的关键工艺变量，如线宽和电介质 对间距进行测量和控制，以确保产品符合设计要求 要求并在整个产品生命周期内提供一致的性能周期。当铜板粘接时，流胶不会进入中空 凹槽，即粘接操作可以通过一次压装完成， 以及高频线路板，可由次级完成 在现有技术中，本实用新型中的高频电路 板材结构简单，成本低，易于制造。
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如何选择过孔塞油的生产方式？
09-11 140
可能很多人不知道，作为PCB比较常见的阻焊工艺有非常多的种类，光是过孔塞油就有三种不同的方式，油墨塞孔、铝片塞孔和树脂塞孔。树脂塞孔则是用树脂替换油墨，需要更大的压力和精度，主要用于油墨塞孔满足不了或易导致塞孔不良的情况。而过孔塞油，根据生产的方式工艺不同，也可以分为铝片塞孔和连塞带印的过孔塞油工艺，在生产时的方式不同，成本也不同，从而价格也不一样。而要注意的是，铝片塞油是目前较为美观，品质性能较高，但是价格也会更高，需要根据自己的需求进行选择，选择过孔塞油的生产方式是一个需要综合考虑多个因素的决策过程。
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一文总结压敏电阻与气体放电管如何串联使用？
09-11 431
其内部充填有特定气体，当电路中的电压达到一定阈值时，气体放电管会发生气体放电现象，将电压分流到地，从而保护电路免受过压影响。而与气体放电管串联使用后，气体放电管在正常工作状态下能将压敏电阻与系统隔开，减少流经压敏电阻的电压和泄漏电流，从而有效减缓压敏电阻的性能劣化，延长其使用寿命。在实际应用中，需要根据电路的具体需求和参数选择合适的元件并进行合理配置，以确保电路的稳定性和可靠性。工作参数的匹配：需要根据电路的实际需求选择合适的压敏电阻和气体放电管，确保两者的阻值、电压等级等参数匹配，以实现最佳的保护效果。
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工程师们第一次PCB上电有多狼狈...
09-11 380
无论是诉苦、搞笑、危险还是技术版的故事，它们都传达了一个共同的信息：PCB上电是一个需要极度谨慎的过程。工程师们在享受创造的乐趣的同时，也必须时刻警惕潜在的危险。在电子工程师的世界里，每一次PCB板的上电都可能是一次冒险。通过这些故事，我们可以看到，无论是新手还是老手，每一位工程师在面对上电时都有自己的恐惧和应对策略。但不变的是，我们都在追求安全、有效的工作方法，以确保每一次上电都能顺利、安全地完成。技术派的工程师们提出了一些实用的建议，比如使用可调电源、检查元件极性、以及在上电前使用跳线。
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老工程师用对PCB过孔开窗，做了回人生赢家！
09-11 451
一个案例中，由于设计不当，BGA焊盘上出现了油渍，导致焊接异常。大哥指出，BGA下方的过孔应该开窗以便于测试，但BGA上方的过孔则应该塞孔，避免焊料流失。他解释了过孔的芯吸效应，如果双面开窗，焊料可能会在焊接过程中流失，导致虚焊或短路。最后，大哥透露，那位挽救了板子的姑娘后来成了他的妻子，两人的生活虽有小摩擦，但充满甜蜜和幸福。小林在设计PCB时遇到了难题，她的BGA芯片需要在下方设置测试点，但过孔开窗设计不当可能会引发短路或虚焊。大哥感慨，过孔设计至关重要，正确的开窗与塞孔设置能避免生产中的问题。
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过孔盖油VS过孔开窗，一文告诉你如何选择
09-11 474
工程师在设计电路板时，需要根据产品的具体需求和预期使用环境，权衡这两种技术的成本、性能和可靠性，做出最合适的选择。指过孔和孔环均覆盖阻焊油墨，检验标准: 过孔焊盘过锡炉时不沾锡，有孔口发黄及喷锡板过孔藏锡珠，属于正常工艺现象，如不接受请选择过孔塞油!与过孔盖油不同，过孔开窗是一种更为直接的处理方式。过孔的制作涉及到多种技术，其中“过孔盖油”和“过孔开窗”是两种不同的处理方式，它们对电路板的性能和制造成本有着显著的影响。在生产中过孔盖油与过孔开窗都是阻焊覆盖中的工艺，他们的验收标准也不同，在捷配，过孔盖油。
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快速估算PCB走线电阻的方法——方块统计科普！
09-10 452
这就是“方块统计法”登场的时候，它以一种直观且高效的方式，为电阻估算提供了一种近似但实用的解决方案。想象一下，如果有一种方法，能够让我们像数方块一样简单，就能估算出电路板上任何形状走线的电阻，那将是多么美妙的事情。无论是直线、拐角还是复杂的图案，我们都可以将它们分解成若干个方块，然后通过统计这些方块的数量，快速得到电阻的估算值。假设我们有一条宽度和长度都是1英寸的铜走线，我们可以通过将其分解为12个1英寸边长的方块，每个方块的电阻为1毫欧姆(mΩ)，那么整条走线的电阻就是12mΩ。
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