贴片电阻（SMD电阻）的封装参数主要包括尺寸规格、功率额定值、阻值范围、精度、温度系数、耐压值等详细参数总结和选型指南：

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分类专栏：电阻文章标签：电阻单片机嵌入式硬件

于 2025-03-25 18:17:17 首次发布

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贴片电阻（SMD电阻）的封装参数主要包括 尺寸规格、功率额定值、阻值范围、精度、温度系数、耐压值 等关键指标。以下是详细的参数总结和选型指南：

1. 封装尺寸（EIA标准）

贴片电阻的封装名称通常以 4位数字（英制，单位：英寸）或 2位数字+字母（公制，单位：毫米）表示。常见封装及尺寸如下：

封装名称	英制尺寸（inch）	公制尺寸（mm）	典型功率	最大工作电压
0201	0.02 × 0.01"	0.6 × 0.3mm	1/20W (50mW)	15V
0402	0.04 × 0.02"	1.0 × 0.5mm	1/16W (62mW)	50V
0603	0.06 × 0.03"	1.6 × 0.8mm	1/10W (100mW)	50V
0805	0.08 × 0.05"	2.0 × 1.25mm	1/8W (125mW)	150V
1206	0.12 × 0.06"	3.2 × 1.6mm	1/4W (250mW)	200V
1210	0.12 × 0.10"	3.2 × 2.5mm	1/3W (330mW)	200V
2010	0.20 × 0.10"	5.0 × 2.5mm	1/2W (500mW)	200V
2512	0.25 × 0.12"	6.4 × 3.2mm	1W (1000mW)	200V

说明：

功率额定值：基于70°C环境温度，高温环境下需降额使用（如100°C时功率可能降低50%）。
耐压值：封装越小，耐压越低（如0402耐压50V，2512耐压200V）。

2. 关键电气参数

(1) 阻值范围

常规电阻：1Ω ~ 10MΩ（不同封装范围不同，如0201最小1Ω，2512可低至0.1Ω）。
低阻值电阻：用于电流检测，典型值 0.005Ω ~ 0.1Ω（如2512封装的0.01Ω/1%电阻）。

(2) 精度（容差）

常见等级：±5%（E24系列）、±1%（E96系列）、±0.5%、±0.1%（高精密）。
示例：0603封装电阻可选±1%精度，1206可选±0.5%。

(3) 温度系数（TCR）

单位：ppm/°C（百万分之一每摄氏度）。
- 常规厚膜电阻：±200ppm/°C ~ ±400ppm/°C。
- 精密薄膜电阻：±25ppm/°C ~ ±50ppm/°C。
应用场景：高稳定性电路（如基准电压）需选低温漂电阻（≤50ppm/°C）。

3. 其他重要参数

参数	说明
额定电压	由封装尺寸决定（如0402耐压50V，2512耐压200V）。
耐脉冲功率	短时过载能力（如1206可承受2W脉冲1秒）。
材质	厚膜（通用）、薄膜（高精度）、金属合金（电流检测）。
端电极材料	镀镍/锡（焊接性）、银钯（高频应用）。
工作温度范围	-55°C ~ +155°C（常规），汽车级（AEC-Q200）可达-65°C ~ +175°C。

4. 选型指南

(1) 功率计算

根据电流 II 和电阻 RR，功耗 P=I2RP=I2R，需满足：

P≤封装额定功率×降额系数P≤封装额定功率×降额系数

示例：

1206封装（250mW），在100°C环境下降额50%，实际可用功率≤125mW。
若 R=10ΩR=10Ω，最大允许电流：I=0.125/10≈112mAI=0.125/10≈112mA。

(2) 高频应用

选择小封装（如0402）以降低寄生电感。
薄膜电阻比厚膜电阻更适合高频（寄生参数更小）。

(3) 电流检测电阻

优先选 金属合金电阻（如锰铜合金），低温漂（±50ppm/°C）、低阻值（0.001Ω~0.1Ω）。
封装越大，散热越好（如2512适合大电流检测）。

5. 封装尺寸对比图（直观参考）

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0201 ●   0402 ■   0603 ▲   0805 ◆   1206 ▼  
（实际尺寸比例：1206约3.2mm×1.6mm）

6. 厂商差异

不同厂商的电阻参数可能略有差异，例如：

厚膜电阻（如国巨Yageo、村田Murata）：性价比高，通用场景。
薄膜电阻（如Vishay、Panasonic）：高精度、低温漂。
金属板电阻（如Isabellenhütte）：专为电流检测设计。

总结

小尺寸（0402/0603）：高密度PCB、消费电子。
中功率（1206/1210）：电源电路、LED驱动。
大功率（2512）：电流检测、工业设备。
选型关键：功率 > 精度 > 温度系数 > 封装尺寸。

设计时务必查阅具体型号的Datasheet，确认耐压、温度系数等参数是否符合需求！