【电源专题】电源芯片散热垫（PowerPAD）布局指南

在【PCB专题】芯片比较大的焊盘，开钢网时都要设计成不同数量的小格吗?一文中，我们了解到大面积焊盘需要开栅格或线条孔，避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托起，使其他引脚开焊。那么在大功率电源芯片上是否同样的原理呢？

PowerPAD封装是热增强的标准型IC封装，旨在少去使用大体积的散热器和散热片。一般封装使用引线框芯片垫（散热垫）形式，暴露在IC底部，这在芯片与封装外部之间提供了很低的热阻。如下图所示：

电路板布局如下图所示，使用阻焊定义的焊盘形式，使用PCB上的金属铜皮来充当PowerPAD的散热器，顶部了的金属铜区域应用绿油覆盖，只暴露散热垫。应该使铜皮区域尽可