【PCB专题】什么是厚径比

最新推荐文章于 2024-05-02 17:21:33 发布
最新推荐文章于 2024-05-02 17:21:33 发布
阅读量3.1k 收藏
点赞数
分类专栏： 原理图与PCB专题 文章标签： 嵌入式硬件 Powered by 金山文档
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_51792779/article/details/128539713
版权

PCB的板厚径比又叫纵横比，就是板厚/孔径。

举个例子：如板厚100mil（2.54mm），通孔孔径10mil(0.254mm)，则纵横比为10。1.6mm的板，如果打8mil（0.2032mm）孔径的通孔，那么厚径比就是1.6mm/0.2032mm=7.874：1。一般认为厚径比在12:1 是一个比较合理的数值，但这与PCB板厂家的制程有关。有关过孔的文章可参考:星球文章:【PCB专题】什么是通孔、盲孔、埋孔？ 和【PCB专题】什么是金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）

如下图所示为

了解本专栏 订阅专栏 解锁全文 超级会员免费看
阳光宅男@李光熠
关注
  • 0
    点赞
  • 踩
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 打赏
    打赏
  • 0
    评论
专栏目录
订阅专栏
51分享什么是PCB高厚径比？
m0_73744022的博客
01-04 404
而厚径比的大小也对PCB板的性能产生重大的影响，厚径比小，说明板子薄且孔径较大，那么PCB板在电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中离子扩散度比较好，电镀液的深镀能力值往往比较大，反之，厚径比大，孔壁镀液的深镀能力就较差。目前PCB行业标准厚径比为8：1，而目前的电子产品发展局面，板厚增加的同时，孔径要求越来越小，这就使得厚径比直线上升，高厚径比的PCB钻孔和电镀都变得十分困难，同时，保证孔中金属的一致性和导通性也对现在的厂商的工艺制程能力提出了一些挑战。需要控制孔到线的距离，对钻孔加工能力要求很高。
PCB过孔尺寸设计
k1ang的博客
07-25 3万+
版权声明：本文为博主原创文章，未经博主允许不得转载。https://blog.csdn.net/k1ang/article/details/97189215 过孔主要用于多层电路板间电路的连接，对于过孔来说，和通孔焊盘一样，也是有环宽要求的，一般外层过孔焊盘的最小环宽≥5mil，内层过孔焊盘的最小环宽≥8mil。 在设计过孔焊盘尺寸单位最好使用mil，下面给出过孔焊...
硬件设计——PCB设计参数汇总
最新发布
Frankenstien_的博客
05-02 396
工程笔记，记录硬件PCB设计中常用的参数
孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨.pdf
07-25
孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨.pdf
板厚和孔径比设计要求-分享一个8层板阻抗
集成电路设计那些事儿
01-03 5480
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越厚，钻孔越小的话，越难钻。 或者说：过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。 8层板，层叠如下： L1：信号层，有单端线，20mil线宽，阻抗50欧姆，单端线阻抗优先设计，有差分线， L2：GND L3：SIG1，信号层，有差分线， L4：SIG2，信号层，有差分线， L5：SI...
差分阻抗为多少_板厚和孔径比设计要求-分享一个8层板阻抗
weixin_36050664的博客
01-06 385
一般板卡来说，厚径比最好控制在10：1 以内，即如果板厚100mil，钻孔最小需要10mil，道理很简单，板厚越厚，钻孔越小的话，越难钻。或者说：过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。8层板，层叠如下：L1：信号层，有单端线，20mil线宽，阻抗50欧姆，单端线阻抗优先设计，有差分线，L2：GNDL3：SIG1，信号层，有差分线，L4：SIG2，信号层，有差分线，L5：SIG3，信号层，有...
PCB生产工艺及华秋DFM使用总结
bhxc809751502的博客
01-30 2715
以下面这块板为例，在PADS里面统计的焊盘数量是3586个，在华秋DFM里面统计的数量是4586个。4、输出装配图，没有PADS软件自带好用。可以用来检查丝印，位号是否被重叠，或丝印是否在焊盘上。1、一键输出BOM、GERBER、坐标文件并不好用，没有PADS软件自带的好用。5、字符上焊盘检查挺好用的（可以用来检查字符是否在焊盘上）3、走线到过孔距离检查（检查是否满足设计规则的要求）1、最小线宽检查（检查是否满足设计规则的要求）2、最小线距检查（检查是否满足设计规则的要求）1、PCB不允许锐角，直角走线。
PCB的层间结构、铜箔厚度选择、PCB纵横比和板厚的要求
程序猿徐师兄的博客
05-27 2975
对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。b) 一般成品铜厚:内层成品铜的厚度等于基铜的厚度；表层成品铜的厚度等于基铜的厚度加上0.5oz。推荐的最大PCB纵横比为10，如果PCB纵横比大于10，需要考虑PCB供应商是否有生产能力。基铜厚度(oz/Ft2) 公制（μm） 最小线宽 a（mil） 最小线间距 b（mil）PCB纵横比（Aspect Ratio）= PCB的厚度 / 钻孔的直径。b) 考虑电压击穿问题，正常情况下推荐介质层厚度设计值为≥0.1mm。
PCB与PCBA的区别是什么？
01-19
那么什么是PCB?PCBA是如何演变出来的?PCB与PCBA的区别是什么?下面我们具体来了解下。　关于PCB　PCB是 Printed Circuit Board 的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板...
高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究.pdf
07-25
高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究.pdf
PCB板各种厚度规格汇总
05-19
PCB板各种厚度规格汇总PCB板各种厚度规格汇总PCB板各种厚度规格汇总PCB板各种厚度规格汇总
PCB技术中的浅谈高纵横比多层板电镀技术
11-12
高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出玻璃纤维。形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。第二就是沉铜过程中，溶液的交换受阻，更换新鲜沉铜液就很困难，使沉铜的覆盖率大降低。第三就是电镀的分散能力达不到工艺要求，很容易使一部分的沉铜层
高厚径PCB化学沉铜.pdf
07-25
高厚径PCB化学沉铜.pdf
PCB制板注意事项
fang_yang_wa的博客
08-11 2644
1、一般工厂的厚径比为8:1，即如果孔径为0.15mm（6mil）那么板厚应该是1.2mm，但是如果0.15mm的孔径对应的板厚是1.6mm，那么就会增加生产的难度和成本。（咨询来自捷多邦） 2、1oz的铜厚能做到的走线最小宽度是4mil，如果走线最小宽度小于4mil那么就需要使用0.5oz的铜厚。（咨询来自捷多邦） 3、电路板各层的铜厚最好一致，即全部使用1oz或者全部使用0.5oz，如果有的层使用1oz有的层使用0.5oz也会增加生产复杂度，这种称之为阴阳铜。（咨询来自捷多邦） 4、有GBA封装的
PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成、由来
edadoc2013的博客
07-20 1万+
前不久，某客户自行设计和制造的一款小批量的PCB,　在我司的PCBA工厂贴装，贴装过程很顺利，但是在成品测试时，发现有45%的不良，不是没有信号就是就是信号失真。 经过多天排查，最终发现......
超强整理！PCB设计之电流与线宽的关系
Big crazy
12-16 2万+
关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。     以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。     一、PCB电流与线宽     PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法
PCB过孔和焊盘大小标准
cfxzy的专栏
12-10 2万+
Protel DXP设计指导教程》 杨小川 （dxp中多图纸设计） 芯片的封装引脚要加长 焊盘上的插针过孔 0.8mm最合适,焊盘1.5mm合适 对于小一点的板，过孔大小设置的标准？ 10MIL最适宜，因为PCB厂家大多都只能钻最小孔径0.25或0.30MM（12mil）， 再小就要激光钻孔了，而
PCB过孔的孔径大小对通流的影响
热门推荐
edadoc2013的博客
06-16 3万+
本文介绍PCB过孔的孔径大小对通流的影响
pcb厚径比什么意思
01-17
PCB厚径比就是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的厚度和孔径直径之间的比值。在设计PCB时，厚径比是一个非常重要的参数，可以影响到PCB的性能和可靠性。通常来说，厚径比越小，PCB的性能会越稳定。这是因为厚径比小的PCB孔壁会更坚固，并且在焊接和连接元件时更容易实现良好的连接。另外，厚径比还可以影响到PCB的容许电流和耐压能力。因此，在设计PCB时，需要根据实际的应用需求来选择合适的厚径比，以确保PCB的性能和可靠性都能满足要求。一般来说，标准的厚径比为10:1，但在一些特殊的应用场景下，可能会有不同的要求。为了确保PCB的性能和可靠性，设计工程师需要认真考虑厚径比这个参数，并选择合适的PCB材料和加工工艺来满足实际的需求。

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

阳光宅男@李光熠

持续与大家共同进步

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付：¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足，请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值