PCB生产工艺及华秋DFM使用总结

一、PCB生产工艺

1、PCB不允许锐角，直角走线。

会导致信号走向突变，造成信号反射、传输不连续。

2、PCB厚径比

板厚与孔径比称为厚径比。厚径=L/D。D：孔直径；L：板厚度。

建议最小厚径比≤8:1。

3、PCB过孔孔环

PCB过孔孔环不能太小，要适当加大。

4、导线铜箔焊盘到无铜安装孔的距离

5、焊盘上打过孔

6、阻抗开窗

走线过程中注意走线不能离焊盘太近，焊盘周围有阻焊开窗。离的太近走线有被开窗的风险。

7、孔密度

孔密度=板上总孔数/长cm/宽cm，单位：万/m2。

8、MARK点

9、沉金面积

10、锣边

11、仿真图文件输出是一个不错的功能。可以用来检查丝印，位号是否被重叠，或丝印是否在焊盘上。

二、华秋DFM软件学习总结：

优点：

1、最小线宽检查（检查是否满足设计规则的要求）

2、最小线距检查（检查是否满足设计规则的要求）

3、走线到过孔距离检查（检查是否满足设计规则的要求）

4、仿真图文件输出（可以用来检查丝印）

5、字符上焊盘检查挺好用的（可以用来检查字符是否在焊盘上）

6、一键DFM分析

7、生成生产报告

8、每个月两次的打样板机会

9、自带软件使用教程，不懂的可以看教程；软件功能不多，也比较简单。

不足的地方：

1、一键输出BOM、GERBER、坐标文件并不好用，没有PADS软件自带的好用。

2、统计焊盘数量不准确；以下面这块板为例，在PADS里面统计的焊盘数量是3586个，在华秋DFM里面统计的数量是4586个。相差将近1000个焊点。

钻孔焊盘: 305 未钻孔焊盘:3281 总计: 3586

3、阻抗计算并没有SI9000好用，比较鸡肋。

4、输出装配图，没有PADS软件自带好用。用PADS软件生成PDF文档还可以在PDF里面搜索位号。

5、拼板在PADS里面拼更方便。

其它：

IPC、BOM暂未使用

工艺参数用来打样板用。