版图匹配之器件匹配

一、电阻的匹配

  • 一般匹配:电阻、电容,mos管的w/L一样,方向一样,然后放在一起,S或D端合并,不需做ABBA匹配
  • 电路上单个电阻有3种表现形式:series串联/Parallel并联/<数字:数字>串联。
  • Q一下电阻,看segment connection查连接方法
  • 注意事项:①✔匹配电阻须采用严谨的中心对称共质心匹配;②必加dummy,且可实现metal option;③匹配电阻,上不可走metal信号线,特别是和电路确认是否可走,一般来说非电阻本身的线不可走,同时走线时注意用上层metal;④匹配电阻周围要围一圈psurb,保持周围环境一致,减少衬底噪声干扰;⑤单根电阻最好在10个方块以上,50个方块以内,w在2一3um;⑥高低压电阻匹配,高精度电阻的阻值方块选择,电阻类型选择注意点等。
  • ✔✔✔BG经典电阻模型:B和c匹配为第一优先级,A和D为次一级匹配,高优先级放到匹配阵列中间,不放两边,一定要加dummy,整体宽长比不超过1:3

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 二、电容的匹配

  • mos电容:用普通的Nmos或pmos三端(D,S,B)短接,利用mos管的gate和衬底的寄生电容
  • mim电容:(如四层金属层)上极板mim,下极板m3,m4把上极板接出
  • 注意事项:①必采用严谨的中心对称共质心匹配;②多数不需加dummy,除非超高精度运放;③如需加dummy的电容,在无metal option时,只加最小的同种电容即可;④高要求电容上不可走metal信号线;⑤高精度匹配电容下不可有东西;⑥匹配电容的区域走线要对称,保证寄生电阻,电容的一致性;⑦mIm最佳,普通nmos最差;⑧非匹配电容可随便改变电容的形状和个数,只需总电容值一样

三、三极管的匹配

  • 三极管匹配不看线的连接关系只看个数比例
  • 注意事项:①1:8类型,采用九宫格形式,不加dummy;②1:15类型,采用4x4形式,存在一点失配,不加dummy;③1:16类型,九宫格基础上加一圈,必加dummy(外圈无用的作dumnmy);④三极管间的间距都为最小间距;⑤PKD调出的pcell,一般都未把metal和孔打全的,需自补全;⑥三极管上除自身线不可走其他线,自身线也需均匀,向外的连线要用高层metal,走在非核心区域;⑦都需用psub和其他器件隔开

 

 

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IC模拟版图设计是指将电路图转化为物理布局,实现电路功能的过程。在进行IC模拟版图设计时,不仅需要掌握电路设计基础知识,还需要具备丰富的实践经验和良好的审美能力。下面介绍IC模拟版图设计常用知识。 1.器件选择:在进行IC模拟版图设计时,需要选用各种器件来实现电路的功能,如二极管、晶体管、电容器、电阻器等。合理选择器件类型和参数可以大大优化电路功耗、性能和稳定性等。 2.布局设计:布局是IC模拟版图设计的核心之一,是将各种器件放置在芯片上,使之满足电路设计要求的过程。布局设计应该遵循电路的物理性质,如保持电源与信号线之间的距离、避免相邻元件间的干扰等。 3.布线规划:布线规划是将各个元件连接起来,实现电路功能的过程。布线设计需要注意信号线的长度、走向、并排间距等,以及制定合理的接地策略,尤其是在高频电路,因为走线对信号传输和高频特性影响极大。 4.仿真验证:在进行IC模拟版图设计后,需要进行仿真验证,以检测设计的电路是否符合实际情况的预期。仿真验证可以通过有效使用电磁仿真软件进行。 5.时间分析:时间分析是IC模拟版图设计的关键。通过时间分析工具或手动方法,可以估算每个元件的传输延迟时间,评估电路的实际性能和性能限制,以便进行优化。 6.EMC(电磁兼容)设计:EMC设计是确保电路能够正确工作且不发生干扰的重要步骤。EMC设计包括地线设计、隔离设计、信号线阻抗等,以最小化电磁干扰。 7.制程和工艺:IC模拟版图设计应该充分考虑整个制程和工艺的要求,包括版图DRC(设计规则检查)、LVS(电路连接验证)检测、裸片测试等过程,以确保设计能顺利转化成实际产品。 总之,IC模拟版图设计需要技巧和专业知识支持的复杂过程。了解以上常用知识将有助于电路工程师进行优秀的电路设计,实现更高效、更精确、更稳定的电路功能。

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