从 Spec.到芯片_(数字IC、模拟IC、FPGA/CPLD设计的流程及EDA工具)

从 Spec.到芯片→

先来看张图，本图体现出了集成电路产业链：设计业、制造业、封测业。

关于制造、封装测试我们看两张图稍作了解即可：

关于设计，是本文主要内容，主要从下方几个方面了解：

1、IC设计大致分类；
2、IC设计需要考虑的因素；
3、数字IC ASIC设计流程及EDA工具；
4、FPGA/CPLD设计流程及EDA工具；
5、模拟IC设计流程及EDA工具；
6、了解MPW（对设计、制造和封测的作用等）；
1、IC设计的大致分类：

（1）数字IC：处理数字信号，可以做成很大的规模；

ASIC：（需制作掩模），Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路；

FPGA/CPLD：（可以编程，不需制作掩模），Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列；Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件；
（2）模拟/射频IC：处理模拟信号，规模远不如数字IC，放大器（ RF放大器、中放、运放、功放）；比较器；振荡器；混频器；模拟PLL；稳压稳流源等

（3）数模混合信号IC： ADC、DAC；某些Driver；电源管理；等等

（4）SOC：System on Chip（系统集成电路，片上系统）

关于数字IC中的ASIC与FPGA/CPLD的区别：

（1）ASIC：需制作掩模；设计时间长，硬件不能升级；芯片面积小，性能可以得到较好的优化；适合芯片需求量大的场合：片量用于平摊昂贵的光罩掩模制版费，降低单片生产成本。

（2）FPGA/CPLD：可以编程，不需要后端设计/制作掩模；开发门槛较低&#x