【SPI】硬件SPI驱动

一、SPI外设简介

• STM32内部集成了硬件SPI收发电路，可以由硬件自动执行时钟生成、数据收发等功能，减轻CPU的负担
• 可配置8位/16位数据帧、高位先行/低位先行
  • SPI最常用【8位数据帧】、【高位先行】
• 时钟频率： fPCLK / (2, 4, 8, 16, 32, 64, 128, 256)
  • PCLK（Peripheral Clock）外设时钟——APB1的PCLK为36MHz，APB2的PCLK为72MHz
• 支持多主机模型、主或从操作
• 可精简为半双工/单工通信
• 支持DMA
• 兼容I2S协议

• STM32F103C8T6 硬件SPI资源：SPI1【APB2】、SPI2【APB1】

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二、SPI框图

大致可以将SPI框图分为两部分：

1、左上角——【数据寄存器】和【移位寄存器】相互配合进行传输，实现连续数据流

• 移位寄存器（右移）：右边的数据低位一位位从MOSI移出，MISO的数据一位位移入左边的数据高位——低位先行
  • LSBFIRST：控制【低位/高位先行】

• 接收缓冲区（接收数据寄存器RDR）：读取DR时，数据从【接收缓冲区】RDR读取

• 发送缓冲区（发送数据寄存器TDR）：写入DR时，数据从【地址和数据总线】写入到TDR

//TDR和RDR占用同一个地址，统一叫做【DR】

总结：发送数据先写入【TDR】，再转到【移位寄存器】发送（发送的同时接收数据，转到RDR，再从RDR读取数据）

2、右下角——配置寄存器以控制逻辑

• 波特率发生器：产生SCK时钟（内部主要是分频器，将输入时钟PCLK=72MHz or 36MHz经过分频后输出到SCK引脚）

• SPI_CR1
  • BR0、1、2：控制分频系数
  • LSBFIRST：控制【低位/高位先行】
  • SPE（SPI Enable）：SPI使能
  • BR（Baud Rate）：配置波特率（SCK时钟频率）
  • MSTR：配置主从模式
  • CPOL和CPHA：选择SPI的4种模式

• SR状态寄存器
  • TXE：发送寄存器空
  • RXNE：接收寄存器非空

• NSS引脚：从机选择（低电平有效——“N”）
  • 用于实现多主机模型

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三、SPI基本结构

• 流程

1、移位寄存器左移——移出数据高位通过GPIO移出到MOSI——移入数据从MISO进入通过GPIO到低位——如此循环8次主机和从机就能交换一个字节

2、发送数据寄存器TDR——整体移入【移位寄存器】的时刻置【TXE】标志位（发送寄存器空）

3、接收数据寄存器RDR——整体转入【RDR】的时刻置【RXNE】标志位（接收寄存器非空）

4、波特率发生器产生时钟输出到SCK引脚

5、开关控制（SPI使能）

//SS从机选择引脚通过普通的GPIO口模拟

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主模式全双工连续传输示意图

//示例【CPOL=1，CPHA=1】使用的是SPI模式3

SPI模式3：

• CPOL =1 ：空闲状态时， SCK 为高电平
• CPHA =1 ： SCK 第一个边沿移出数据，第二个边沿移入数据

• 主模式全双工连续传输示意图——借助缓冲区实现连续数据流的过程
  • 优点：传输更快，性能较好
  • 缺点：流程稍微复杂，操作麻烦且不方便封装，数据的位置交叉较多，发送对应接收流程不连贯

• 输出的流程和现象

第一行：SCK时钟线首先为高电平，在第一个下降沿MOSI和MISO移出数据，之后上升沿移入数据

第二行：MOSI和MISO输出波形，跟随SCK时钟变换，数据位依次出现

//此处从前到后依次出现【b0、b1……b7】——示例为【低位先行】（实际使用时高位先行更多）

第三行：TXE发送寄存器空标志位

第四行：发送缓冲器写入SPI_DR（发送数据寄存器TDR）

第五行：BSY（BUSY）由硬件自动设置和清除——当有数据传输时BUSY置1

首先SS置低电平开始时序，TXE为1（表示TDR空）表示可以写入数据开始传输

• 指示1：软件写入【0xF1】到SPI_DR——【0xF1】就是要发送的第一个数据

写入后发送缓冲器（发送数据寄存器TDR）变为【0xF1】，同时TXE为0（表示TDR有数据）

//刚开始【移位寄存器】为空，因此在等候区的数据【0xF1】就会立刻转入【移位寄存器】开始发送

转入瞬间置TXE为1（表示TDR空）

移位寄存器开始有数据了——MISO/MOSI输出自动开始生成数据F1的波形

//示例中b0出现稍早

在移位产生F1波形的同时， 发送数据寄存器TDR为空，为了保证数据连续性，需要提前把下一个数据写入TDR等待

• 指示2：写入【0xF1】后软件等待【TXE】为1，然后写入【0xF2】到SPI_DR——提前写入下一数据【0xF2】

写入后发送缓冲器（发送数据寄存器TDR）变为【0xF2】

【移位寄存器】完成上一个数据【0xF1】的发送之后为空，在等候区的数据【0xF2】就会立刻转入【移位寄存器】开始发送

//再重复之前操作，尽快将下一个数据【0xF3】 提前把下一个数据写入TDR等待

• 指示4：写入【0xF2】后软件等待【TXE】为1，然后写入【0xF3】到SPI_DR——提前写入下一数据【0xF3】

写入后发送缓冲器（发送数据寄存器TDR）变为【0xF3】

//如果只想发送3个数据，F3转入【移位寄存器】之后【TXE】为1（表示TDR空），就不需要继续写入了

注意：在最后一个TXE=1后，还需要再继续等待一段时间以完整发送0xF3波形

波形全部完整发送之后，【BUSY】标志由硬件清除，表示波形发送完成

• 输入的流程和现象

第六行：MISO和MOSI和输入数据

第七行：RXNE接收数据寄存器非空标志位

第八行：接收缓冲器读出SPI_DR（接收数据寄存器RDR）

SPI是全双工——发送的同时还有接收

在第一个字节【0xF1】发送完成后，第一个字节【0xA1】的接收也完成了

此时【移位寄存器】的数据整体移入【接收数据寄存器RDR】

移入RDR后读出的就是【0xA1】——转入的同时【RXNE】标志位置1（表示收到数据）

• 指示3：软件等待RXNE=1，从SPI_DR读出【0xA1】

接收之后软件清除RXNE标志位

当下一个数据【0xA2】收到后RXNE标志位重新置1——监测到RXNE=1时就继续读出RDR（指示5）

在最后一个字节时序完全产生之后，数据3【0xF3】才能收到

注意：一个字节波形收到后，【移位寄存器】的数据自动转入【RDR】，会覆盖原有的数据

//读取RDR要及时（RDR里的数据不能待太久）

总结：对软件的配合要求较高，在每个标志位产生后，数据都要及时处理

——配合的好，时钟可以连续不间断地产生，每个字节之间没有任何空隙，传输效率最高

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非连续传输示意图

//示例【CPOL=1，CPHA=1】使用的是SPI模式3

SPI模式3：

• CPOL =1 ：空闲状态时， SCK 为高电平
• CPHA =1 ： SCK 第一个边沿移出数据，第二个边沿移入数据

• 非连续传输示意图
  • 优点：使用简单，且容易封装，实际工作中仅需4行代码
  • 缺点：损失一些性能

图中只有发送的波形

• 输出的流程和现象

第一行：SCK时钟线首先为高电平，在第一个下降沿MOSI和MISO移出数据，之后上升沿移入数据

第二行：MOSI和MISO输出波形，跟随SCK时钟变换，数据位依次出现

//此处从前到后依次出现【b0、b1……b7】——示例为【低位先行】（实际使用时高位先行更多）

第三行：TXE发送寄存器空标志位

第四行：发送缓冲器写入SPI_DR（发送数据寄存器TDR）

第五行：BSY（BUSY）由硬件自动设置和清除——当有数据传输时BUSY置1

首先SS置低电平开始时序，TXE为1（表示TDR空）表示可以写入数据开始传输

• 指示1：软件写入【0xF1】到SPI_DR（发送数据寄存器TDR）

写入后发送缓冲器（发送数据寄存器TDR）变为【0xF1】，同时TXE为0（表示TDR有数据）

//刚开始【移位寄存器】为空，因此在等候区的数据【0xF1】就会立刻转入【移位寄存器】开始发送

转入瞬间置TXE为1（表示TDR空）

• 区别

连续传输：一旦【TXE】为1（表示TDR空）——提前将下一个数据写到TDR里等待——数据衔接更紧密

非连续传输：【TXE】为1（表示TDR空）时——不着急把下一个数据写到TDR——一直等待至一个字节时序结束再写入下一个数据

• 指示2：软件等待【TXE=1】，但是较晚写入【0xF2】至SPI_DR

一个字节【发送时序】结束，也意味着一个字节【接收时序】结束——接收的【RXNE】置1

接收的【RXNE】置1后，先把接收到的数据读出，再写入下一个字节数据

数据2开始发送，还是不着急写数据3，等到了发送时序结束，先接收数据2再写入数据3

总结：

1、等待TXE为1（表示TDR空）——可以往TDR写入数据

2、写入发送的数据至TDR

3、等待RXNE为1（表示RDR非空）——可以从RDR读取数据

4、读取RDR接收的数据

//将这4步封装到一个函数，调用一次就能交换一个字节

• 缺点产生原因

TDR数据转入【移位寄存器】后（TXE由0置1——表示TDR空），没有及时将下一个数据提前写入TDR等待

因此第一个字节时序完成后，第二个字节还没有送过来，导致数据传输产生间隙，拖慢了整体数据传输的速度

//SCK频率高时影响明显

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