INCELL工艺流程及注意事项

注意事项：

1、TOG直接上线（来料良率保≥95%）且超薄玻璃易破屏需省略工序；

2、TOG擦拭玻璃边缘且需每小时更换擦拭无尘布避免切割边缘碎屑导致制程破损并抽检切角和直边的切割效果；

3、调整绑定各吸嘴下压吸取的高度需适应薄玻璃，工作台面增加导电海绵避免碎屏；

4、背光组装机取消保压平台保压，调整组装机各吸嘴下压的高度避免下压过多导致压碎屏幕；

5、背光黑黑胶采用易返修型，背光需在线返工尽量不要超过2H，如果超过2H且难拆解时可以采用冷冻-90℃30min或液氮直接让背光分离报废保住FOG；

6、INCELL触控测试采用专用的量产测试架测试提高生产效率如若采用的分立式的非专用测试架则点亮测试架与触控测试架需共地且成品触控测试背光无需点亮避免触控接口与背光接口靠的太近导致大电流烧蚀LCD ITO触控线路；

7、INCELL点亮测试架的VSP和VSN的电压需≥5.8V避免点亮概率性显异；

8、一线胶更改为硅胶避免FPC弯折绑定金手指断裂，绑定压头的绑定位置需离玻璃边缘≥0.1避免绑定时绑定金手指断裂同步绑定压头可以更改为0.6-0.7的压头；

9、FOG后的触控不良多为Flash的虚焊需把Flash焊盘拉出至IC边缘0.2并在Flash四周点胶，FPC要求供应商盲区需拉出测试点进行全部飞针测试避免盲区断线导致触控不良；