案例分析——触控按键被显示模组IC端包裹的导电布影响

部分产品由于结构触控按键在显示模组的绑定端，由于EMI的问题显示模组需要从IC端包裹接地导电布，接地导电布会影响触控按键的寄生电容。

触控按键的寄生电容应越小越好，触控电容应越大越好，触控按键的触控电容公式为：

减少寄生电容的方法是：1、减少触控按键的走线长度；2、优化触控按键的布局，尽量远离其他金属部件和区域。

上面的触控按键对应的是LCM显示模组的IC端包裹的接地导电布，这个导电布会影响触控按键的寄生电容导致触控按键的DIFF值抬高，DIFF值抬高后若超出触控阈值则会导致触控按键爆点或触控按键不灵敏。

针对此类结构应做如下优化：1、接地导电布错开触控按键区域，且导电布不能脱落至触控按键需加高加宽粘胶面积；2、加大触控按键与接地导电布之间的距离若为框贴产品泡棉胶不能压塌需选择反弹效果好的，否则触控过程中容易出现压塌后寄生电容变化导致触控性能变化；3、整机大力挤压触控按键区域，模拟导电布与触控按键通道减少后的状态重新调整触控按键阈值和校准算法更新触控程序；