绑定压力的计算方法

绑定参数需要按线体按压头进行DOE确认，并使用DOE确认好的参数按压头重新绑定标识好送ACF厂商实测固化率、粒子变形的情况，避免绑定参数导致的异常，在绑定参数的设定过程中温度和时间可以使用仪器实测但绑定的压力则需要换算。工程上绑定压力换算的原则是：1、FPC属于柔性物料，柔性物料的受压面积按FPC绑定的受压面积=FPC绑定的长度压头的宽度；2、IC本身是刚性物料且真正受压的是IC的bump，则IC的受压面积=BUMP面积之和。压强的公式为P=F/S，其中P为ACF要求的本压压强范围，S为受压面积，F为本压压头施加的力。IC绑定压力过大除了会导致导电粒子过碎之外还将会导致Spring Back导致IC绑定分离型气泡如下（特别是≤0.15mm厚的LCD玻璃）：


一、工程上FOG FPC本压压力换算（柔性材料以挤压的接触面积=受力面积）F=PS=ACF规格书要求的本压压强FPC长度本压压头的宽度如：FPC长35mm,本压压头宽0.7mm，ACF要求的本压压强为2-4MPA取中间值3MPA，则本压压力F=3350.7=73.5N，1牛顿（N）=0.102千克力（kgf）,73.5N=7.497kgf。AC-7813本压推荐绑定参数为实测180℃2.4MPa10S，CP-1220本