Allegro如何编辑过孔的封装参数操作指导

最新推荐文章于 2024-02-26 14:02:52 发布
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分类专栏： Allegro高阶设计技巧 文章标签： 硬件工程 深度学习 pcb工艺
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本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_54787054/article/details/128309378
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本文详细介绍了在Allegro中编辑过孔封装参数的操作步骤，从使用Candence的pad_designer工具打开并修改钻孔尺寸，到更新pad尺寸，保存并更新封装名称，帮助用户更好地理解Allegro在硬件设计中的应用。Allegro提供高效PCB布局、库管理和设计数据管理，实现高质量、高效率的端到端设计，缩短设计周期和产品上市时间。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Allegro如何编辑过孔的封装参数操作指导

Allegro可以快捷的编辑过孔的封装，具体操作如下

  1. 以编辑这个via的封装为例
    在这里插入图片描述

  2. 用Candence安装目录下面的pad_designer打开过孔的pad封装
    在这里插入图片描述

  3. 打开后的效果如下图
    在这里插入图片描述

  4. 如果需要改成钻孔8mil的孔，只需要在Drill diameter把10改成8即可
    在这里插入图片描述

  5. 钻孔尺寸更改了之后，pad的尺寸也需要对应的更新，比如更新为18mil

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不觉明了
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