1、先创建需要的PAD
Thru Pin:通孔,从顶层贯穿到底层,在内层也具有电气连接属性
SMD pin:贴片焊盘,只能放在表面(顶层或者底层)
via: 过孔,在内层不具有电气连接性,只从顶层贯穿到底层做电气连接,做走线换层用途。
BBvia:盲埋孔,用于多层板,对via的一种补充,当你的走线从顶层换到2层而不是底层的时候(孔只穿过1、2层,不穿过其他层),就需要这种类型的过孔。
microvia: 一般指小于0.1mm钻孔的via。
slot:和Thru pin的区别在于孔不是圆形的,是一个槽。
mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用类似,一般用于安装孔,螺丝孔,定位孔等不具有连线熟悉的孔。
Fiducial: 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘,提供给贴片机用的焊盘,以smd的形式存在。主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高,漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位
Bond finger:smd焊盘的一种,不上锡,没有钢网层。一般用于金手指焊盘,比如电脑上那些显卡,网卡插入插槽部分的接触焊盘。
die pad:绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型,不上锡 ,没有钢网层。用于裸片设计的时候的焊盘,绑定机从芯片打线到焊盘
2、根据datasheet创建封装
后续有时间再继续更新......