PCB中过孔的封装应该如何创建

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。

第一步,创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件,点击File-New,新建一个Flash,按图示参数创建好,保存名为Flash32,如图4-108所示,

image.png image.png

图4-108  创建flash示意图

第二步,打开Pad_Designer,按以下参数新建好过孔,如图4-109所示,设置钻孔参数,如图4-110所示,设置焊盘参数,然后保存即完成过孔制作。

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图4-109  过孔钻孔参数示意图

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图4-110  焊盘钻孔参数示意图

(以上内容转载于凡亿教育)

 

 

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PCB封装原理图过孔(Via)用于建立不同层面之间的电气连接。过孔通常由一个圆形或矩形的金属寄生物连接器组成,通过印刷电路板(PCB)的不同层面。 要一个过孔,我们可以按照以下步骤进行: 1. 打开PCB设计软件,并创建一个新的原理图文件。 2. 在原理图选择一个适当的符号,代表过孔。符号通常是一个圆圈,可以通过“图”工具或者拖放预定义符号来添加。 3. 将过孔符号放置在需要连接的两个电气层面之间的适当位置。通常,一个过孔连接两个电气层面,因此在放置符号时要确保它位于这两个层面的交叉点附近。 4. 连接过孔符号和其他元件符号或信号线。这可以通过使用线(或称为导线)工具从过孔符号的引脚或连接点拖动一条连接到其他符号或线上来实现。 5. 标记过孔。可以通过添加一个标签或引脚名称来标记过孔的引脚。这使得在后续的布局和制造过程更容易识别和定位过孔。 6. 保存原理图文件,并进行必要的进一步设计和布局工作。 7. 在最终的PCB布局设计过孔将自动转为实际的电气连接。它们可以通过在PCB布局软件绘制碳粒或通过其他技术实现。 总之,在PCB封装原理图过孔的设计和连接是通过符号和线的方式实现的,它们在实际的PCB布局设计起到了至关重要的作用,确保电路的正常工作。
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