新材料行业深度研究：AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展

今天分享的新材料行业系列深度研究报告：《新材料行业深度研究：AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展》。

（报告出品方：国金证券）

报告共计：21页

一、AI 服务器发展将带动覆铜板材料环节的创新

1.1 AI 服务器发展和普通服务器升级带动 M6+以上覆铜板使用

高速数据传输对覆铜板材料的电性能提出了新的要求。覆钢板材料本身在电场作用下存在一定的能量耗散，会造成信息传输过程中的信号损失，不利于信息的高速传输。其中最为关心的是电性能中的 Dk 与 Df (介电常数和介质损耗因子)，尤其 Df 指标。

松下电工 Megtron 系列为高速覆铜板领域分级标杆，历年发布的不同等级高速覆铜板依 次为 Megtron2、Megtron4、Megtron6、Megtron8 等（简称为 M2、M4、M6、M8）。覆铜板业内其他厂商会发布基本技术等级处于同一水平的对标产品，逐渐形成了覆铜板 M2-M4- M6-M8 的演化路径。

AI 服务器我们瞄准英伟达 DGX A100 和 DGX H100 两款具有标杆性产品力的产品进行分析，我们首先从 DGX A100 出发来观测具有产品力的 AI 服务器的基本架构。

从功能性的角度，我们认为 AI 服务器的 PCB 价值量计算可以归纳为三个部分，其一是AI 服务器最为核心的 GPU 板组，其二是所有服务器都必备的 CPU 母板组，最后是风扇硬盘、电源板块等配件组。GPU 板组的 PCB主要是由4个部分组成，GPU 载板、NVSwitch,OAM、UBB。目前英伟达服务器的 UBB 部分主要用台光 890K 覆铜板，而 OAM 部分用台光528K(对应松下 M6+) 覆铜板。树脂方面，PPO 可以满足更低的 Df 需求,双马 BMI 提供压合以及辅料等需求，根据台光电子官网以及产业链调研，台光电子 528K 覆钢板主体树脂以双马 BMI 树脂为主，而 890K (对应松下 M7+) 覆铜板主体树脂以 PPO 为主，双马 BMI树脂为辅。

普通服务器迭代升级使总线标准从 PCIe4.0 升级至 PCIe5.0，进而提高服务器高多层 PCB 需 求 , 高 速 覆 铜 板 市 场 有 望 进 一 步 增 长 。 PCI-Express(peripheral component interconnect express）是一种高速串行计算机扩展总线标准，PCIe 5.0 有望升级为服 务器 PCB 市场的主流，PCIe 接口通常用于将高性能外围设备连接到用户计算机，最常见的例子是 GPU 显卡，因为现代游戏、科学、工程和机器学习应用程序涉及处理大量数 据。PCIe5.0 最重要的一个特性是速度，PCIe5.0 的速度是 PCIe4.0 的两倍。

高效传输要求更多层高速覆铜板。提高传输效率需要高效的走线布局和更多层的高速覆 铜板，进而降低信号间的干扰程度，普通服务器迭代后高速覆铜板的层数将得到较大幅 度的提高。根据行业数据，PCIe4.0 服务器如 Intel Whitley 和 AMD Zen3 的覆铜板在 12- 16 层，而 PCIe5.0 服务器如 Intel Eagle Stream 和 AMD Zen4 的覆铜板用料在 16-20 层， 预期未来普通服务器将大量采用 PCIe5.0 总线配置，通信行业对更多层覆铜板需求进一 步提升。PCIe5.0 单通道需要的速率 4Gb/s，对应 8 通道需要的传输速率为 32Gb/s。在这 样的传输性能要求上，需要更高等级的覆铜板进行支持，M6+以上高速覆铜板将成为标配。

1.2 在 M6以上覆铜板中，双马 BMI 树脂和PPO树脂需求量将大幅增加

覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面