先进封装为什么是晶圆厂在做？

先进封装技术主要由晶圆厂进行，这主要是因为晶圆厂在半导体制造过程中拥有独特的优势，包括技术、设备和工艺方面的专长。

晶圆厂在先进封装领域的活跃，不仅因为它们拥有技术和工艺上的优势，还因为先进封装技术对于延续摩尔定律、提升市场竞争力和满足市场需求具有重要意义。通过不断的技术研发和产能扩张，晶圆厂在先进封装市场中将保持领先地位。

晶圆厂在先进封装中的优势

技术优势

• 深厚的芯片设计和制造技术积累：晶圆厂在芯片设计和制造方面拥有深厚的技术积累，这使得它们能够更好地掌握先进封装技术，如RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸点）等关键技术。
• 专利和技术标准：例如，台积电拥有超过2900项先进封装专利，这些专利在行业内被广泛引用，显示了其在技术上的领先地位。

设备和工艺优势

• 先进的制造设备：晶圆厂通常拥有先进的制造设备，这些设备可以用于先进封装的生产过程，从而提高生产效率和产品质量。
• 高精度工艺：晶圆厂的工艺精度极高，能够在微米甚至纳米级别上进行精确的封装，这对于实现高性能和低功耗的芯片至关重要。

前道工艺优势

• 前道技术的依赖：先进封装，尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术，晶圆厂在这方面具有天然的优势。
• 产业链整合：晶圆厂在产业链中处于上游位置，能够更好地控制整个生产流程，确保封装质量。

先进封装对晶圆厂的重要性

延续摩尔定律

• 提高集成度和性能：随着摩尔定律的放缓，晶圆厂通过先进封装技术提高集成度和性能，成为延续摩尔定律的重要途径。
• 应对物理极限：先进封装技术能够在接近物理极限的情况下继续提升芯片性能，避免了传统制程的局限性。

市场增长潜力

• 市场需求：先进封装市场持续增长，预计到2029年全球先进封装营收将达到695亿美元，年复合增长率达到10.7%。
• 新兴技术推动：人工智能、高性能计算、汽车电子等领域的快速发展，对芯片性能、功耗和集成度提出了更高要求，从而促进了先进封装技术的不断创新与应用。

提升竞争力

• 竞争优势：通过掌握先进封装技术，晶圆厂能够在激烈的市场竞争中保持领先地位，满足市场对高性能、低成本芯片的需求。
• 业务扩展：先进封装技术的应用不仅限于传统的芯片制造，还可以扩展到系统级封装和异构集成等领域，进一步拓展业务领域。

晶圆厂在先进封装领域的布局

技术研究和开发

• 研发投入：晶圆厂如台积电、英特尔、三星等，都在先进封装技术方面进行了大量的研发投入，形成了自己的技术品牌。
• 技术合作：这些公司与大学和研究机构合作，共同开发新的封装技术，保持技术领先。

产能扩张

• 增加产线：面对先进封装需求的增长，晶圆厂纷纷增加先进封装产线，以满足市场需求。
• 技术升级：晶圆厂不断升级现有设备和技术，以支持更先进的封装需求，如3D封装和系统级封装。