IP核基础

（1）基本概念

芯片设计中的IP核（Intellectual Property core，IP）通常指应用在系统芯片（System on Chip，SoC）中且具有特定功能的可复用的电路模块，具有标准性和可交易性。

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图 1 集成大量IP的典型SoC芯片

IP核是集成电路设计的基石，具有性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵等特点，是集成电路设计产业最关键的产业要素和竞争力之一。

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图 2 IP核是集成电路设计的基石

（2）发展过程

在芯片产业发展的早期，由于芯片种类有限，设计难度相对较低，大多数芯片设计公司都可以独立完成整个芯片设计流程。此时的半导体芯片公司不仅独立设计芯片，也一手包办芯片制造、封装、测试甚至销售，这类公司就是整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer, IDM），如英特尔 (Intel)、德州仪器(TI)、摩托罗拉(Motorola)、三星(Samsung)、飞利浦(Philips)和东芝(Toshiba)等。

摩尔定律不断发展，半导体芯片的设计和制造越来越复杂、花费越来越高，一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发与制造费用，因此半导体产业于20世纪80年代末期逐渐走向专业分工的模式，即部分公司专门做芯片设计，设计完成后再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。该阶段的里程碑事件是1987年台积电 (TSMC) 的成立。

伴随着下游应用的拓展，芯片种类不断丰富，先进制程持续演进，芯片的研发成本逐渐提高，并产生了一定的研发风险。1990年，半导体IP行业巨头ARM应运而生，它探索出了IP授权的商业模式，即不再设计芯片，而是以授权的方式将芯片设计方案转让给其他公司。ARM不再生产处理器，而转为处理器架构设计，并将设计方案授权给其他公司使用，这种面向“合伙伙伴”授权IP的模式开创了属于ARM的全新时代，成为半导体IP授权行业的开端。

ARM通过开放的IP授权模式，迅速在移动端处理器市场获得了绝对的龙头地位，并与PC/服务器端处理器霸主英特尔一起构建了全球半导体产业链中最底层的两大指令集标准。当时，半导体设计公司几乎都会选择从ARM获得授权，自己完成芯片设计后，再由台积电代工生产，形成了“IP授权+半导体设计公司+代工厂”的芯片开发模式，极大的降低了开发成本。

随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，设计变得日益复杂，集成电路设计步入SoC时代。为了加快产品的上市时间，以IP 复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主流方向，当前绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计的，IP在集成电路设计与开发工作中成为不可或缺的要素。

（3）主要功能/类型

按照IP的设计实现方式分为：

（1）软核，是独立于制造工艺的寄存器传输级（RTL）代码，经过行为级的功能验证和优化，使用时具有相当的灵活度；

（2）硬核，是通过系统设计验证、物理版图设计验证和工艺制造获得的半成品或者产品，其优点是确保电路性能达到设计目标，提交形式是芯片制造掩模板结构的全部版图和详细系统的全套工艺相关文件。由于与成套工艺的绑定，硬核没有应用灵活度，工艺升级后相应的硬核需要重新验证、重新进行物理设计；

（3）固核，介于软核与硬核之间，通常以逻辑门级网表（Gate-Level netlist）的形式提交。由于固核多由设计客户完成最终布线设计，因此核的端口位置、核的形状和大小都可以调整，比硬核更具有灵活度。

按照IP设计的产品类型分为：

（1）IP成熟产品模块类。即可以直接集成应用，也称作已知合格芯片；

（2）IP半成熟产品模块类，也称作验证IP（Verification IP，VIP），IP设计者需要提供验证代码，供SOC统一集成使用。高速IP的VIP有总线和接口标准，如高速串行计算机扩展总线标准（Peripheral Component Interface express，PCIe）、快速接口标准（Rapid IO）等；

（3）新设计IP类，即新定义或者新开发的、且需要设计的IP（Design IP，DIP）。DIP包括人工智能专用DIP、大数据用DIP、物联网（IoT）用DIP等。

根据IP在SoC中的集成方式及应用场景分为：

（1）接口IP，如通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）、串行高级技术附件（Serial Advanced Technology Attachment，SATA）、PCIe、高清多媒体接口/显示端口（High Definition Multi-media Interface，HDMI）、数字式视频接口标准（Display Port，DP）等；

（2）存储IP，如静态随机存取存储器（Static Random-Access Memory，SRAM）、动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）、闪存存储器、单次/多次可编程存储器等；

（3）功能性IP，如模数/数模转换器（Digital Analog Converter/Analog Digital Converter，ADC/DAC）、数字信号处理器（Digital Signal Processing，DSP）、微控制器（Microcontroller Unit，MCU）、音视频交叉存取（Audio Video Interleave/Interleaved，AVI）等IP。

（4）产业背景及重要性

EDA和IP处于半导体产业链的最前端，虽然其在全球半导体供应链中占比很小，但在价值链上却举足轻重，撬动了千亿美元的半导体产业，被誉为半导体产业“皇冠上的明珠”。

图 3 EDA和IP对半导体产业起支撑作用

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随着5G手机的普及和物联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起，芯片市场容量不断扩大，芯片的品类、工艺、数量和更迭速度持续提升，IP行业将得到进一步发展。未来将从以智能手机爆发式增长为主要驱动力的时代切换为以数据中心为主要驱动力的时代，接口IP也将成为最具发展潜力的IP品类。

IP是集成电路产业的引领，中国集成电路的发展壮大，离不开IP的带动，集成电路技术的进步离不开IP的发展。 从20世纪90年代至今，IC设计能力正在发生质的飞跃，即由ASIC设计方法向SoC设计方法转变。SoC设计方法使IC设计开始进一步分工细化，出现了IP设计和SoC系统设计。芯片性能越来越强，规模越来越大，开发周期越来越长，设计质量越来越难于控制，芯片设计成本越来越趋于高昂。根植于软件业面向设计模式的IP技术被认为是最有前途的方案，以解决当今芯片设计工业界所面临的难题。

由于芯片的集成验证需要基于成熟的、可靠的IP，因此IP的技术演进通常提前产品2-3年，IP核的发展水平也代表了一个国家半导体行业的发展水平。由于国内IP产业起步晚，缺乏核心技术，在市场上依然处于非常被动的局面，因此，发展具有自主知识产权的IP，是我国IC产业发展的重中之重。