SMT贴装品质管控流程

SMT贴装生产工艺流程非常复杂，每个环节在生产流程中都占据着非常重要的地位，若其中某一环节产生错误，那么SMT贴装产品的品质无法得到保障，所以接下来就由快发智造小编来简单分享一下，我们在对SMT贴片生产的品质管理流程有哪些？

1、来料检测

对客户提供的物料以及我司购买的物料进行检验，对照客户提供的BOM进行核对，确保无少料、错料、多料现象。

2、PCB检测

对客户提供的PCB或者我司生产的PCB，都会进行PCB的质量检测，100%全部检测，保障PCB品质无误才会进行PCB组装。

3、首件检测

所有订单在进行批量生产前都需完成首件制作与确认，如首件有异常像物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象，我们会找工程师团队分析原因，然后重新制作首件，只有检测到首件没有问题，才会进行后期的批量生产。

4、在线SPI

锡膏印刷检测，及时发现印刷品质的缺限，在线SPI可直观的显示焊膏印刷的效果。

5、在线AOI