SMT贴装中PCB焊接需要注意的问题

随着电子产品越来越精密化，芯片也朝着微小化的趋势不断发展，这对电子焊接技术的要求也随之提高，尽管高速贴片机可代替人工进行焊接，但是在对PCB进行焊接时仍需要注意以下几点问题。 从PCB制造到所有元器件贴装完成后，焊接工艺、焊接工人的水平等诸多因素都会影响PCB焊接的质量，在对PCB焊接是需注意：

1、PCB焊接表面要保持清洁 若PCB存放不合理，会导致PCB表面会有污染物，所以在对PCB进行焊接之前，应该对PCB进行清洁，保障PCB焊接的质量。

2、控制PCB焊接的温度和时间 当处于焊接状态时，要保障焊接均匀，确保焊接的温度可以使融化的焊料浸泡并扩散到焊接表面，牢固焊点。合适的温度可以保障焊料可被润湿和扩散以形成合金层，若温度太高对焊接的时间及焊接的元件都会形成很大的影响，所以保障焊接的时间和温度可提高PCB的质量。

 3、确保PCB焊接可靠的导电性 为了防止虚焊出现，这就要求焊点需要具有良好的导电性，在焊接的过程中，若只有一部分形成了合金而其他部分不形成，那么焊点在短时间内虽可以通过电流，但很难发现仪器的问题，随着时间的推移，未形成合金的那部分便会受到氧化，导致出现断裂的现象，这必然会导致出现PCB的组装质量问题。

4、PCB焊接的焊接必须要具备高强度的机械性 为了确保焊接部件在振动或冲击下不会脱落并松动，必须具有足够的焊点机械强度。为了使焊点具有足够的机械强度，一般可采用弯曲焊接元件引线端子的方法，但不能累积过多的焊料，容易造成虚焊和短路之间的短路。