超高速大容量光传输系统关键技术与产业发展研究

目录

0 引言

1 超高速单波传输

1.1 超高速单波传输关键技术

1.1.1 高波特率与高带宽技术

1.1.2 高阶调制与解调技术

1.2 超高速单波传输发展现状

1.3 高速单波技术的实际部署情况

2 扩展波段传输

2.1 扩展波段传输关键技术

2.1.1 功率均衡技术

图1

2.1.2 光电器件技术

2.2 扩展波段传输发展现状

图2

3 基于新型光纤的传输系统

3.1 G.654.E传输系统

3.2 空分复用传输系统

图3

4 结束语

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摘要

随着互联网新兴业务的兴起,数据流量迎来了爆炸式增长。围绕超高速大容量光传输系统中的超高速单波技术、扩展波段技术与新型光纤技术,详细介绍了其关键技术、发展现状以及相关产业发展情况,并对超高速大容量光传输系统关键技术与产业的未来发展方向进行了展望。

关键词： 超高速大容量光传输; 光纤通信系统; 单波速率; 扩展波段; 新型光纤

0 引言

随着云计算、数字孪生和大数据等新业务的兴起与快速发展,全球网络流量迎来了爆炸式增长。Omdia预测[1],2017—2024年,移动网络与固定宽带网络的流量年复合增长率将高达28.7%。海量数据对于超高速大容量光传输系统以及光通信产业链提出了更高的要求与更大的挑战。

光纤传输容量可以通过提高单波速率与提升传输通道数两个方面进行提升[2]。提高单波速率主要是通过提高符号速率与采用高阶调制格式;提升传输通道数主要依赖波分复用(Wavelength Division Multiplexing,WDM)与空分复用(Space Division Multiplexing,SDM)技术[3]。 WDM技术扩展了传输的波段与波长数量,而SDM技术则在空间的维度上提升了通道数,如采用以多芯光纤(Multi Core Fiber,MCF)或者少模光纤(Few Mode Fiber,FMF)为代表的新型光纤[4-5]。上述方案已部分实现运营商现网部署。

本文将对超高速大容量光传输系统的关键技术进行讨论,包括超高速单波传输、扩展波段和新型光纤技术,以及相关技术的产业发展情况,同时也展望了各技术未来发展方向。

1 超高速单波传输

提高单波速率是提升传输容量的有效方案,一般可以通过提升传输信号的波特率与采用更高阶的调制解调技术来实现。高速单波技术已从当前的100/200 Gbit/s发展至即将商用的400 Gbit/s,未来单波速率会进一步增长以适应更大容量的需求。

1.1 超高速单波传输关键技术

1.1.1 高波特率与高带宽技术

实现相同单波速率,高波特率意味着可以使用更低阶的调制格式, 实现更好的传输性能。高波特率技术的实现通常依赖于高带宽器件的支持,若器件带宽不够,会降低信号在传输过程中对于噪声的容忍度,且带宽受限会引入额外的码间干扰(Inter Symbol Interference,ISI),降低传输性能。常用的光电器件与芯片如电光调制器、光电探测器(Photodetector,PD)以及光数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)芯片等,都需要高带宽技术的支持。

在高带宽器件的制备方面,业界目前主要基于磷化铟(Indium Phosphide,InP)与硅光(Silicon Photonics,SiP)工艺推出高带宽光电器件产品。InP的优势在于带宽大,但成本高;SiP的优势在于尺寸、成本与功耗较低,但带宽存在瓶颈。业界也开始研究基于薄膜铌酸锂(Thin Film-Lithium Niobate,TF-LN)材料的器件(TF-LN具有大线性电光系数、高兼容度等优点)[3,5]。

除材料本身,高带宽器件的性能也受限于封装工艺。传统的片上芯片模块(Chip-on-Die Module,CDM)封装中,高速信号传输路径较长且存在多处断点,使得信号端到端传输损失大,带宽受多处限制。目前,在采用的多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)封装中,驱动器、光DSP芯片与光子集成芯片(Photonic Integrated Circuit,PIC)同基板合封,降低了信号传输路径的长度,保障了合一器件的带宽。

同时,光DSP芯片的性能也影响了高波特信号的调制与解调。光DSP芯片可支持的最高波特率与芯片的制程有关联,现阶段的芯片制程工艺已经从16 nm、7 nm发展至当前的5 nm,并在未来可进一步发展至3 nm。随着单位面积下的逻辑门数量的提升,可支持的波特率也不断增高,目前可支持的波特率为64/90/140 GBaud甚至更高[2]。此外,随着制程工艺的不断提高,光DSP芯片的性能不断提升且功耗不断降低。

1.1.2 高阶调制与解调技术

发射端与接收端的调制解调技术对整个光传输系统至关重要,通常有发射端的高阶调制格式技术、概率星座图成型(Probability Constellation Shaping,PCS)技术、前向纠错码(Forward Error Correction,FEC)技术与接收端的DSP技术。

高阶调制格式技术通过在传输符号中携带更多的比特信息来提高传输的单波速率。同时,高阶调制格式具有更高的频谱效率,更有效地利用频谱资源。然而,高阶调制信号抗噪声性能较差,尤其是随着调制阶数的增加,对传输信道的噪声更加敏感,进而带来更高的误码率。目前,运营商现网采用了正交相移键控(Quadrature Phase Shift Keying,QPSK)与正交幅度调制(16-ary Quadrature Amplitude Modulation,16-QAM)格式。高阶调制格式一般会与PCS技术结合使用,相较于传统均匀分布的星座图,PCS技术提升了传输的光信噪比(Optical Signal-to-Noise Ratio,OSNR)、实现了速率与频谱效率可调,进一步延长了传输距离。目前,PCS技术的引入推动了高速光传输系统进一步逼近香农极限。

FEC技术的两个重要指标是开销与门限值,一般FEC分为硬判决前向纠错码(Hard-Decision FEC,HD-FEC)与软判决前向纠错码(Soft-Decision FEC,SD-FEC)两种。典型的SD-FEC有开放FEC(Open-FEC,O-FEC)、 Turbo乘积码FEC(Turbo Product Codes-FEC,TPC-FEC)、低密度奇偶校验码FEC(Low Density Parity Check-FEC,LDPC-FEC)等,分别对应2.4×10-2、3.75×10-2与3.45×10-2的判决门限与