载二氧化硅/硅蛋白的多孔微球PLGA材料和PLGA覆盖金(Au)表面-聚合物纳米载体

一种二氧化硅微球嵌在连续多孔硅基质中的多层次结构材料及其制备方法.该硅杂化材料是二氧化硅微球嵌在连续多孔硅基质的杂化结构;上述硅杂化材料采用stober法单分散80～800nm球形二氧化硅纳米粒子为硅源,置于700～800℃下通过镁热还

瑞禧小编将部分二氧化硅还原为单质硅制备而成.方法采用简单易得成本低廉的stober法二氧化硅为原料,结合工艺成熟,能耗较低的镁热还原技术,得到二氧化硅微球嵌在连续多孔硅基质中的杂化材料,该材料尺寸分布均匀,大小可调,用作锂离子电池负极材料可有效缓解硅的体积膨胀效应,提高循环稳定性.

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