PCB信号线-电源线分类 PCB Layout层----------新手笔记

PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。

微带线

走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如图1所示, 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是微带线（microstrip line）。由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面，可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰，而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。但是microstrip line中的信号传输速度要比stripline（带状线）中的信号传输速度快，这是其突出的优点。

图片来源：凡亿教育--------微带线示意图

带状线

走在内层(stripline/double stripline),埋在PCB内部的带状走线，如图1-44所示，蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，stripline是嵌在两层导体之间的带状导线。因为stripline是嵌在两层导体之间，所以它的电场分布都在两个包它的导体（平面）之间，不会辐射出去能量，也不会受到外部的辐射干扰。但是由于它的周围全是电介质（介电常数比1大），所以信号在stripline 中的传输速度比在microstrip line中慢。

图片来源：凡亿教育--------带状线示意图

电源线主要负责传输电能和提供稳定的电压给整个电路系统，而信号线则传输各种数据、信息和控制电路。                           一般采用颜色编码来区分电源线和信号线

一些常见的电源线-信号线区分方法：

1. 电源线通常使用红色或黄色。 在 PCB 设计中，电源线被称为 DC (直流) 线，它们通常涉及高电压和大电流，需要充分考虑电缆容量。红色和黄色电线通常用于表示 DC 正电极和负电极。

2. 信号线通常使用其他颜色。 每一个器件都可能需要不同种类的信号线。PCB 通常使用绿色或蓝色作为基本颜色，并使用其他颜色来标识不同类型的信号线。例如，黑色可用于表示地线；白色或灰色可以用于表示数字信号；橙色、紫色或棕色可以用于表示模拟信号。

3. 沿着电路板的边缘绘制电源线。 当绘制电路图时，将电源线只用与电路连接点组合成沿着电路板边缘的单条线。这有助于节省空间并减少复杂性。

4. 使用符号表示不同的功率。 如果您需要使用多种功率的电源，请使用不同的符号来表示每个功率等级。例如，五伏特电源可以以典型直角形式表示，而十伏特电源可以用圆形表示。

5. 尽量避免变更线路方向。 在设计过程中，为使电路板美观，我们应尽可能保持线路的连通方式简单直接，不要让线路在电路板上交错或盘旋，否则会影响信号传输的稳定性。

PCB各层的含义

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图片来源：​硬件电路设计篇

01机械层(Mechanical Layers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

1）Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层。
2）Mechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息；比如嘉立创的走锡槽就设置在此层，详见“ 工作中问题总结之六、成本控制3、工艺控制之1）PCB开走锡槽”。
3）Mechanical 3/4：机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。
4）Mechanical 5/6：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。
5）Mechanical 7/8：机械七、八层多用来放置各种描述文本，如板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。
6）Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型；为了页面的简洁，该层默认未显示。
7）Mechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸；为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。

02禁止布线层（Keep Out Layer）

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
补充：

（选中机械一层的外形，然后按F11，把层改到Keepout层回车就好了。

按Altium Designer的规则，keepout layer是用来禁止布线和铺铜的，不是用来做PCB的板框的，mechanical层才是拿来定义板框的，一般用mechanical 1层定义。国内有人拿keepout layer来定义板框，估计是Prote 99时代遗留下来的坏习惯。因为用KEEPOUT LAYER定义板框的人多，所以板厂也就跟着走了。
其实现在很多PCB板厂，都会有说明，如果一个PCB文件里，KEEPOUT和mechanical同时存在，是会把mechanical当做板框的。
Altium Designer的最新版本已经不允许用KEEPOUT LAYER定义板框了。所以keepout layer是用来禁止布线铺铜，mechanical 1层拿来定义板框。）

标准如下：（规定兼顾了标准画法及客观现状） 1）当外形用机械层，及KEEPOUT层同时存在时，以机械层为优先原则，所有的板内非金属槽，及非金属化过孔则以机械层为标准，KEEPOUT层在制作PCB时忽略掉！ 2）当有多个机械层是外型层时，则以小的机械层为准做为外型层，如：存在机械1层，机械2层，那么机械1层就是外型层，机械2层会被忽略！ 同理当板内非金属槽，及非金属化随外形层如果外形层为机械1层，板内非金属槽，及非金属化孔用机械4层，则用法就错了，会忽略掉机械4层！

03丝印层（Silkscreen layer）

丝印层为文字层，属于PCB中的最上面一层，一般用于注释用。一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

（1）顶层丝印层(Top Overlay)

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。

（2）底层丝印层(Bottom Overlay)

与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。

04阻焊层（Solder Mask）

        阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

        行业也叫 开窗。实际上 这个阻焊层使用的是负片输出，就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来。

05Multi Layer（多层）

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

06钻孔层（Drill Layer）

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。

07信号层（Signal Layers）

（1）顶层信号层（Top Layer）

也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

（2底层信号层（Bottom Layer）

也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

（3）中间信号层（Mid-Layers）

最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

信号层Signal Layers，就是PCB印制电路板的各种连接走线

08内部电源层(Internal Planes)

        通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

        内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，(当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里，或者反过来将信号层的线放在内电层中)。另外信号层和内电层应该岔开(即尽量用内电层将信号层隔开，使屏蔽效果更好。从附图可以看出区别)。

        Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste Mask）两种类型的遮蔽层（Mask Layers），在其中分别有顶层和底层两层。

        top paste 和 bottom paste 是顶层底层焊盘层

        它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB 上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的 top paste 层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

        top solder 和 bottom solder

        这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有 solder mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

阻焊层和助焊层的区分

            阻焊层：solder mask ， 是指板子上要上绿油的部分； 因为它是负片输出，所以实际上有 solder mask  的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
            助焊层：paste mask ，是机器贴片时要用的，是对应所有 贴片元件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。

        Paste Mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。

        Paste Mask(锡膏防护层，SMD贴片层)和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘，分别为Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。若板全部放置的是DIP( 通孔)元件，这一层就不用输出Gerber 文件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件。
            要点 ：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的 PCB 板，上面的焊盘默认情况下都有 solder 层，所以制作成的PCB 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB 板上走
线部分，仅仅只有 toplayer 或者 bottomlayer 层，并没有 solder 层，但制成的 PCB 板上走线部分都上了一层绿油。       “solder 层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或金”

分层原则

重点介绍下四层板、六层板、八层板主要分层设计。内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。见下面链接：

叠层优劣具体分析见：https://download.csdn.net/download/liht_1634/86799674https://download.csdn.net/download/liht_1634/86799674

Gerber文件                           创作不易，别忘了点个赞哦~

1.Gerber文件清单

做PCB板的时候，一般交给板厂的Gerber文件中必须包括下面的1-10和15，其中11-14可以不用，但建议一起放在Gerber文件中。
1）GTO(Top Overlay):顶层丝印层，常见为白油。
2）GTS(Top Solder):顶层阻焊层，常见为绿油。
3）GTL（Top Layer）:顶层走线层。
4）Gtp(Top Paste Mask):顶层锡膏防护层。
5）GBp(Bottom Paste Mask):底层锡膏防护层。
6）GBL(Bootom Layer):底层走线层。
7）GBS(Bottom Solder):底层阻焊层，常见为绿油。
8）GBO（Bottom Overylay）:底层丝印层，常见为白油。
9 ） GMx（Mechanical）或GKO(Keep-out Layer):用来定义板框，板框在那层就选那层。
10）Gx(Mid Layer):为中间信号X层，中间有多少层就有多少文件。
11）Gd(Drill Drawing):钻孔制图层。
12）Gg(Drill Guide)：钻孔说明层。
13）Gpt(Top Pad Master):顶层焊盘层。
14）Gpb(Bottom Pad Master):底层焊盘层。
15）NC drill Files:钻孔文件，AD导出一般为txt文件。一般有如下几个文件：
①RoundHoles-NonPlated（圆孔-非电镀钻孔文件）
②RoundHoles-Plated（圆孔电镀钻孔文件）
③SlotHoles-Plated（槽孔镀层 钻孔文件）
 

2.Gerber各文件讲解

1）Top Overlay/Bottom Overylay:顶层和底层丝印层，主要显示元器件边框，位号，属性，标注信息等。
2）Top Solder/Bottom Solder:层和底层阻焊层，显示的是不需要覆盖绿油的焊盘，开窗，器件等。
3）Top Layer/Bootom Layer:顶层和底层走线层，顶层和底层的走线信息。
4）Mechanical或Keep-out Layer：用于放置机械图形，如PCB的外形等，在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形，并且是不会被丝印上阻焊剂的。一般用于放置板框。
5）Top Paste Mask/Bottom Paste Mask：这两层是用于制作钢网的文件。
6）Drill Drawing，Drill Guide，NC drill Files都是钻孔信息，它们各有什么作用了？为什么导出Gerber文件了还需要导出NC Drill Files？
①DrillGuide主要作用是引导钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位
②DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的，在手工钻孔时，这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大，即需要我们为数控提供NC drill Files（一般为txt或excel文件）。虽然Drill Drawing和Drill Guide文件可以由NC drill Files生成，但为了减少后续工作，建议在文件中加上这两个文件。

3.Gerber的生成

移步：电路设计-效率工具软件介绍。

部分内容改自爱上电路设计
原文链接：https://blog.csdn.net/liht_1634/article/details/124452727