【芯片缺陷检测】DIP芯片缺陷检测系统【含GUI Matlab源码 2423期】

⛄一、 芯片缺陷检测简介

1 缺陷检测技术研究
1.1 图像边缘检测算法研究
图像的边缘是那些周围像素灰度有阶跃变化或屋顶变化的像素的集合。对于表贴芯片的缺陷检测而言, 芯片引脚的边缘部分包含着大量的缺陷特征参数信息。本文使用改进的Canny算子作为系统的图像边缘检测算法[5]。

改进的Canny算子具体实现过程如下:

(1) 使用二维高斯函数对图像进行平滑去噪处理, 将原始图像中存在的高频噪声滤除。

(2) 计算梯度的方向和幅值。在像素点的3×3邻域范围内计算x方向, y方向, 45°方向以及135°方向一阶偏导数有限差分来计算像素梯度的幅值。

(3) 对图像的梯度幅值进行非极大值抑制, 得到单像素宽度的边缘。

(4) 采用双阈值算法对图像边缘进行检测和连接。

1.2 缺陷特征参数计算
对表贴芯片的缺陷的研究发现, 实际上不管是缺脚、位置偏移抑或是共面度缺陷等都可以通过测量一个引脚的长、宽或者相互之间的间距等参数来实现合理的判断。

1.2.1 引脚数目的计算
由于芯片引脚的位置特点, 本文采用的是垂直灰度投影方法, 具体思想是将引脚边缘图像中每一列的像素点的灰度信息在水平位置进行累加, 最终得到引脚边缘图像在水平方向的灰度特征信息, 通过对这些灰度特征的测量便可以得到图像的相关参数信息。

这里以SOP芯片上排引脚边缘为例说明, 设定图像左下角为原点 (0, 0) , 图像上方起始为第一行。从原点 (0, 0) 处开始遍历搜索引脚的灰度投影图像, 具体步骤如下。

以左下角作为原点 (0, 0) , 从x=0开始, 检查该行是否存在灰度值为0的像素点, 如果存在, 标记p1&#