EDA与PCB设计基础【更新ing】

长度和尺寸单位

在PCB设计中，常用的长度和尺寸单位主要是英寸（inch）、密尔（mil）、毫米（mm），换算关系如下：
$$1inch=1000mil$$
$$1mil=0.0254mm$$

线宽和间距

• 线宽（Trace Width）：通常用毫米（mm）或密尔（mil）表示。例如，常见的线宽为0.2mm（约8mil）。
• 间距（Spacing）：指相邻导线之间的最小距离，也用毫米或密尔表示。例如，常见的间距为0.2mm（约8mil）。
• 最小线宽和间距：对于高密度PCB，线宽和间距可能更小，如0.1mm（约4mil）甚至更小。

厚度

• 铜厚（Copper Thickness）：通常用盎司（oz）表示，1盎司表示每平方英尺面积上有1盎司的铜。常见的铜厚有：

  • 0.5盎司（0.5oz）≈ 17.5μm
  • 1盎司（1oz）≈ 35μm
  • 2盎司（2oz）≈ 70μm

• 板厚（Board Thickness）：通常用毫米表示，常见的PCB厚度为1.6mm、1.0mm、0.8mm等。

符号和封装

在PCB设计中，符号（Symbol）和封装（Footprint/Package）是两个核心概念，它们分别对应电路设计的逻辑功能和物理实现。以下是它们的详细解释：

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符号（Symbol）

• 定义：
  符号是电子元件在**原理图（Schematic）**中的图形化表示，用于描述元件的逻辑功能和电气连接关系。它不涉及物理尺寸或布局，仅关注电路的功能设计。

• 核心特点：

  • 逻辑功能：符号代表元件的电气行为，例如电阻、电容、集成电路（IC）等。
  • 引脚定义：符号包含引脚（Pin）编号和名称，标明与其他元件的连接关系。
  • 抽象性：符号与物理尺寸无关，例如一个电阻的符号可能是简单的矩形，而实际电阻的物理封装可能是0402、0805等不同尺寸。

• 示例：

  • 电阻符号：矩形图形，两端各有一个引脚。
  • IC符号：矩形框，内部标注引脚功能和编号（如VCC、GND、输入/输出引脚）。

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封装（Footprint/Package）

• 定义：
  封装是电子元件在**PCB布局（PCB Layout）**中的物理表示，定义了元件在电路板上的焊盘（Pad）形状、尺寸、位置以及机械安装方式。它决定了元件如何焊接在PCB上。

• 核心特点：

  • 物理尺寸：封装的焊盘必须与元件的实际物理尺寸匹配，否则会导致焊接问题。
  • 焊盘设计：包括焊盘的形状（圆形、矩形）、间距（Pitch）、孔径（针对通孔元件）等。
  • 机械特性：如安装方向（贴片或通孔）、散热设计（如散热焊盘）、3D高度限制等。

• 常见封装类型：

  • 通孔封装（THT, Through-Hole Technology）：元件引脚需要插入PCB的孔中焊接（如DIP封装）。
  • 表面贴装封装（SMT, Surface-Mount Technology）：元件直接焊接在PCB表面（如SOP、QFP、BGA封装）。
  • 特殊封装：如散热增强型封装（带散热焊盘）、柔性PCB封装等。

• 示例：

  • 电阻封装：如0402（0.04英寸×0.02英寸）、0805等，表示焊盘间距和尺寸。
  • IC封装：如SOIC-8（贴片8引脚）、QFP-64（四侧引脚扁平封装）等。

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符号与封装的关系

在EDA工具中，符号和封装需要一一对应，共同完成从逻辑设计到物理实现的转换：

1. 原理图设计阶段：使用符号定义元件的逻辑连接。
2. PCB布局阶段：将符号映射到对应的封装，确保焊盘、引脚编号一致。
3. 关联关键点：
   • 符号的引脚编号必须与封装的焊盘编号完全匹配。
   • 同一符号可能对应多种封装（例如一个逻辑门符号可能对应SOP或DIP封装）。

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PCB里的层级

在PCB（印刷电路板）设计中，不同的层有不同的功能和用途。根据功能和位置的不同，PCB中的层可以分为以下几类：

信号层（Signal Layers）

信号层用于传输信号。根据位置，信号层可以分为：
外层信号层：
Top Layer（顶层）：PCB的上表面，通常用于放置元件和布线。
Bottom Layer（底层）：PCB的下表面，也用于布线，有时也放置元件。
内层信号层：
Internal Layers（内层）：在多层PCB中，除了顶层和底层之外的中间层，也用于布线。内层信号层通常用于高速信号或需要屏蔽的信号。

电源层（Power Layers）

电源层用于传输电源信号，通常是一个大面积的铜箔层，用于提供稳定的电源电压。常见的电源层包括：
VCC Layer（正电源层）：用于传输正电源电压。
GND Layer（地层）：用于提供接地参考，通常是一个完整的铜箔层，有助于减少电磁干扰和提高信号完整性。

内层（Internal Layers）

内层是多层PCB中位于顶层和底层之间的层，通常用于布线、电源和地层。内层可以是：
信号层：用于布线，特别是高速信号或需要屏蔽的信号。
电源层：用于传输电源信号。
地层：用于提供接地参考。

阻抗控制层（Impedance Controlled Layers）

阻抗控制层用于设计高速信号传输线，如微带线（Microstrip）和带状线（Strip Line）。这些层需要精确控制线宽、介质厚度和介电常数，以确保信号的传输特性。常见的阻抗控制层包括：
微带线层（Microstrip Layer）：位于外层，信号线位于介质表面，下方是地层。
带状线层（Strip Line Layer）：位于内层，信号线位于两个地层之间。

丝印层（Silkscreen Layers）

丝印层用于在PCB上印刷元件标识、文字说明和图形标记。丝印层通常位于：
Top Silkscreen（顶层丝印）：用于标记元件位置、元件名称、测试点等。
Bottom Silkscreen（底层丝印）：在需要的情况下，也可以在底层印刷标记。

阻焊层（Solder Mask Layers）

阻焊层用于覆盖铜箔，防止焊接时焊锡流入不需要的地方，同时保护铜箔免受氧化。阻焊层通常位于：
Top Solder Mask（顶层阻焊层）：覆盖顶层的铜箔。
Bottom Solder Mask（底层阻焊层）：覆盖底层的铜箔。

助焊层（Solder Paste Layers）

助焊层用于在PCB上印刷焊锡膏，通常用于表面贴装元件（SMD）的焊接。助焊层通常位于：
Top Solder Paste（顶层助焊层）：用于顶层的SMD元件。
Bottom Solder Paste（底层助焊层）：用于底层的SMD元件。

钻孔层（Drill Layers）

钻孔层用于定义PCB上的钻孔位置和尺寸，包括通孔（Through Vias）、盲孔（Blind Vias）和埋孔（Buried Vias）。
Through Vias（通孔）：贯穿整个PCB板的孔，用于连接不同层之间的信号。
Blind Vias（盲孔）：连接外层和一个或多个内层，但不贯穿整个板。
Buried Vias（埋孔）：仅连接内层之间的孔，外层不可见。

其他特殊层

热管理层（Thermal Layers）：用于散热，通常在多层PCB中设计专门的散热层。
测试点层（Test Point Layers）：用于定义测试点的位置，便于电路测试和调试。

在PCB设计中，不同的层有不同的功能和用途。根据电路的复杂度和需求，合理设计和使用这些层可以提高PCB的性能、可靠性和可制造性。

通孔、埋孔、盲孔

在PCB设计中，通孔（Through Hole）、埋孔（Buried Via） 和 盲孔（Blind Via） 是三种常见的过孔类型，用于连接不同层的电路。以下是它们的详细解释：

通孔（Through Hole）

• 定义：通孔是从PCB的顶层贯穿到底层的过孔，连接所有层。
• 特点：
  • 贯穿所有层：通孔穿过整个PCB板，连接所有信号层、电源层和地层。
  • 易于制造：由于贯穿所有层，通孔的制造工艺相对简单。
  • 占用空间：通孔占用较多的空间，尤其是在高密度设计中可能会影响布线。
• 应用：广泛用于各种PCB设计中，尤其是对成本和制造工艺要求较低的设计。

埋孔（Buried Via）

• 定义：埋孔是位于PCB内部的过孔，不延伸到板的表面，仅连接内部层。
• 特点：
  • 内部连接：埋孔只连接PCB的内部层，不触及顶层或底层。
  • 高密度设计：由于不占用表层空间，埋孔有助于提高布线密度。
  • 制造复杂：埋孔的制造工艺较为复杂，成本较高。
• 应用：常用于高密度互连（HDI）设计，如智能手机、平板电脑等高端电子设备。

盲孔（Blind Via）

• 定义：盲孔是从PCB的表面（顶层或底层）延伸到内部某一层的过孔，但不贯穿整个板。
• 特点：
  • 部分贯穿：盲孔从表层延伸到内部某一层，不贯穿整个PCB。
  • 节省空间：盲孔占用较少的空间，有助于提高布线密度。
  • 制造复杂：盲孔的制造工艺比通孔复杂，但比埋孔简单。
• 应用：常用于需要高密度布线的设计，如多层PCB和HDI设计。

比较总结

特性	通孔（Through Hole）	埋孔（Buried Via）	盲孔（Blind Via）
连接范围	所有层	内部层	表层到内部层
制造难度	简单	复杂	中等
成本	低	高	中等
空间占用	多	少	较少
应用场景	通用设计	高密度设计	高密度设计