在Altium Designer 中敷铜在打孔,屏蔽孔附近敷不满铜的问题,如何解决?

如图屏蔽孔附近以及过孔附近敷铜未敷满。1

这种情况在设置规则中将敷铜链接方式改为直接链接后,有时候并不能解决问题,因此需要在敷铜管理器中更改链接样式。

1、到铺铜管理器中,选中要铺的铜,比如第一层的铜(一定要选中)2、选择新的连接样式3、将如下的三个中的连接样式均改为直接连接

4、返回重新铺铜如下效果

Altium Designer是一款著名的电子设计自动化软件,在进行PCB设计时,是一个非常重要的步骤。以下是一些常见的问题。 1. 连接错误:在布局时,可能会出现连接错误的问题。这可能是由于没有正确设置设计规则或错误地连接了线导致的。解决方法是仔细检查设计规则和连接,并使用PCB规则检查功能来帮助发现潜在的错误。 2. 填充问题:在布局过程,我们通常会使用填充来提供电气连接或地平面。有时候,填充的可能会与其他元件或走线产生冲突。解决方法是检查填充的位置,并根据需要对其进行调整。 3. 温度上升和散热问题在PCB上时,会吸收和传导电路的热量。如果没有正确设计和考虑散热,温度可能会上升,从而影响电路性能。解决方法是根据需要使用大面积散热,考虑电路散热需求,并确保与其他散热元件的正确连接。 4. 规则冲突:在PCB设计时,可能会定义多个规则。这些规则之间可能会发生冲突,导致不符合预期。解决方法是仔细检查和调整规则,确保它们之间没有冲突。 5. 电磁干扰和功耗问题可以帮助减少电磁干扰和降低功耗,但如果的位置和形状没有正确设计,可能会适得其反。解决方法是根据电路要求和性能需求,正确规划和布局,确保最佳电磁干扰和功耗性能。 总之,Altium Designer的重要环节,但在实际设计可能会出现各种问题。通过仔细检查设计规则、解决冲突和正确考虑电路需求,可以有效解决这些问题,确保效果符合预期。
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