实习笔记7

学习LVDS接口定义

ENABKL:使能信号线。ENAB是enable的缩写。

VDD_PANEL:VDD_PANEL通常指的是面板电源电压（Panel Voltage），在电子电路设计中特指为LCD或LED面板、显示屏等显示模组提供工作电压的部分。

LVDS ODD 0- SIGNAL：LVDS ODD 0- SIGNAL指的是在LVDS（Low-Voltage Differential Signaling，低压差分信号）接口中，用于传输数据的“奇数通道0”的负信号线。EVEN是偶数通道。在LVDS传输中，数据通常以差分对的形式发送，这意味着每个数据位都有两根线，一根是正信号线（SIGNAL+），另一根是负信号线（SIGNAL-）。这种传输方式提高了抗干扰能力，允许在长距离和高速下进行可靠的数据传输。

NC(CE) :LCD Intenal use only
“NC(CE)” 通常代表“Not Connected (Customer Engineer)”或者“No Connection (Control Enable)的意思，在电子工程领域中表示某个引脚或接口未连接或无需接线。
“LCD Internal use only” 意味着与LCD（液晶显示器）相关的这部分是专为内部使用设计的，可能涉及到了一些测试、配置或特殊功能，这些功能并非终端用户需要了解或操作的，仅限于制造商内部调试或维护时使用。
结合起来，“NC(CE) : LCD Internal use only” 可能是指某个特定引脚或控制端（CE）在LCD组件或其接口上被标记为“未连接”，并且此设置或引脚是专为制造商内部使用而保留的，外部用户或工程师不应尝试连接或修改此部分，以避免影响设备的正常运行或触发不必要的错误。

ClkIN:clock input。

奇数通道和偶数通道？

奇数通道（ODD Channel）和偶数通道（EVEN Channel）是某些并行数据传输接口中使用的一种组织方式，特别是在LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）等高速数据传输技术中较为常见。这种分法主要目的是为了高效、并行地传输大量的数据位，尤其是在涉及到高分辨率显示或高速数据交换的场景中。

奇数通道（ODD Channel）：
奇数通道指的是数据总线中负责传输数据总线中奇数位置位的通道。例如，在一个24位彩色深度的显示接口中，奇数通道可能负责传输红色和蓝色分量的奇数位，或者是整个像素数据的奇数位。这样做的好处是可以将数据并行化，提高传输速度。
偶数通道（EVEN Channel）：
相对应的，偶数通道负责传输数据总线中偶数位置位的数据。在同样的24位彩色深度示例中，偶数通道则传输红色和蓝色分量的偶数位，或像素数据的偶数位。通过这种方式，一个完整像素的数据可以在一个时钟周期内同时通过奇数和偶数通道传输完毕，实现高速传输。
在LVDS接口应用中，这些通道通常是成对出现的，每个数据位由一对正负信号线（如LVDS ODD 0+/LVDS ODD 0- 和 LVDS EVEN 0+/LVDS EVEN 0-）组成，以差分信号的形式减少电磁干扰，保证数据的完整性。
通过分离数据到奇数和偶数通道，系统能够利用更少的引脚资源同时传输更多的数据，这对于空间受限和对带宽有高要求的应用尤其重要。

学习接口规则

接口规格：DF13-40DS-1.25C

DF13-40DS-1.25C 是一种电子连接器的型号，通常用于连接电路板之间或电路板与外部设备之间的连接。让我拆解一下这个型号：
DF13：这可能是制造商或者产品系列的名称。通常由制造商命名，可能代表某个特定的系列或者产品线。
40DS：这表示连接器的插座（Socket）端有 40 个针脚。这表明这个连接器可以连接 40 个线路或者信号。
1.25C：这可能是连接器的间距（Pitch）规格，单位是毫米。1.25C 可能表示针脚间距为 1.25 毫米。间距规格是指连接器上相邻针脚之间的距离，它决定了连接器适用于的电路板设计和组件。
因此，DF13-40DS-1.25C 是一种插座端有 40 个针脚，针脚间距为 1.25 毫米的电子连接器。

学习软件

Usbtreeview
USB 设备树查看器是一个小型应用程序，它与 Microsot“USBView”开发人员工具交互，提供有关所连接 USB 设备的详细信息。
顾名思义，该程序具有连接设备的树状视图。浏览 USB 控制器和连接的设备将显示有关特定设备的许多不同技术信息。
USB 设备树查看器提供有关连接状态、驱动程序描述、设备 ID、电源状态、地址等的详细信息。
USB 设备树查看器的功能
总线信息：深入了解 USB 总线拓扑，包括集线器的数量及其连接性。
设备详细信息：访问有关每个 USB 设备的详细信息，包括制造商、供应商 ID、产品 ID 等。
设备驱动程序信息：检索已连接 USB 设备的驱动程序详细信息和状态。
设备固件信息：检索支持固件更新的 USB 设备的固件详细信息和版本。
设备属性：探索和修改 USB 设备的高级属性和设置以获得最佳性能。
错误检测：识别并排除系统内与 USB 设备相关的错误和冲突。
导出和导入功能：导出 USB 设备信息以供进一步分析或导入保存的设备配置文件。
即插即用事件：实时跟踪和监控设备插入和拔出事件。
电源管理：监控电源使用情况并控制各个 USB 设备的电源状态。
USB 描述符：检查每个设备的 USB 描述符，提供深入的技术信息。
USB 设备过滤：根据设备类型或连接状态等条件过滤和搜索特定 USB 设备。
USB 设备可视化：以全面且直观的树形结构查看和分析连接的 USB 设备。
USB 集线器信息：分析设备树中 USB 集线器的特性和功能。
USB 供电 (PD)：监控和管理 USB PD 功能，例如电压、电流和功率配置文件。
USB版本检测：确定所连接设备的USB版本兼容性。

AS SSD Benchmark
AS SSD Benchmark 可帮助测量连接到系统的任何固态 (SSD) 驱动器的有效性和性能。
这里的主用户界面非常简约，可以直接测试速度。择左上角的驱动器，然后点击程序底部的“开始”。它将测试“Seq”、“4K”、“4K-64Thrd”和访问时间。最后，它会给SSD打分。4K 通过访问随机 4K 块来测试读/写能力，而 Seq 测试则衡量驱动器读取 1GB 文件的速度。
AS SSD Benchmark 进行的其他测试可在“工具”菜单下找到。复制基准测试驱动器复制文件的速度，而压缩基准测试SSD压缩数据的速度。
总体而言，AS SSD Benchmark 是衡量固态硬盘和其他存储设备性能的有用工具。它可以帮助您确定哪些驱动器速度最快、最可靠，还可以用于解决驱动器问题。

什么是BIOS性能参数，什么是BIOS节能参数？

BIOS（基本输入输出系统）是计算机系统中的一种固件，它负责初始化硬件设备、启动操作系统，并提供基本的系统管理功能。BIOS 中包含了一些性能参数和节能参数，用于控制系统的性能和功耗。
BIOS 性能参数：
CPU 多核设置：允许用户选择启用或禁用 CPU 的多核功能，以及设置核心的数量和工作频率。
内存频率和时序设置：允许用户调整内存模块的频率和时序参数，以提高内存性能。
超频设置：允许用户调整 CPU、内存和显卡等硬件组件的工作频率和电压，以提高系统性能，但需要注意可能会增加稳定性和散热方面的问题。
硬盘设置：允许用户设置硬盘的工作模式和高级功能，如 AHCI 模式、NCQ（Native Command Queuing）等，以提高硬盘性能。
风扇控制：允许用户调整风扇的转速和温度阈值，以平衡性能和噪音水平。
BIOS 节能参数：
睡眠模式设置：允许用户选择系统进入睡眠状态的方式和延迟时间，以降低系统功耗。
CPU 电源管理：允许用户调整 CPU 的节能模式和功耗限制，以降低 CPU 的功耗。
硬盘休眠设置：允许用户设置硬盘的休眠时间和条件，以降低硬盘的功耗。
USB 电源管理：允许用户设置 USB 设备的电源管理模式和唤醒功能，以降低 USB 设备的功耗。
PCI-E 电源管理：允许用户设置 PCI-E 插槽的电源管理模式和状态，以降低插槽设备的功耗。
通过调整这些性能参数和节能参数，用户可以根据实际需求和偏好来优化系统的性能和功耗，以达到平衡性能和能效的目标。

Turbo on 是什么？

“Turbo on” 是一种功能或选项，通常出现在计算机 BIOS 中，用于启用或禁用 CPU 的 Turbo Boost 技术。
Turbo Boost 是英特尔（Intel）公司开发的一种技术，可以在需要时提升 CPU 的工作频率，以提高计算性能。当系统负载较低或者只有少数几个 CPU 核心在使用时，Turbo Boost 技术可以将未使用的核心暂时关闭，并将当前使用的核心的工作频率提升到更高的水平，以加快任务处理速度。这种动态的频率调整可以根据系统负载和温度等因素进行自适应调整，以在不超出 CPU 的热设计功耗范围的情况下提高性能。
“Turbo on” 选项允许用户在 BIOS 设置中启用 Turbo Boost 功能，从而允许 CPU 在需要时自动提高工作频率以获得更好的性能。一般来说，将 Turbo Boost 功能打开可以在一定程度上提升计算机的处理性能，但可能会导致 CPU 的功耗和温度上升，需要注意散热和电源供应方面的问题。

C states on 是什么？

“C states on” 是一种在计算机 BIOS 设置中常见的选项，用于启用或禁用 CPU 的 C 状态（C-states）功能。
C 状态是 CPU 的一种节能技术，旨在通过降低 CPU 的功耗来节约能源和减少热量排放。C 状态允许 CPU 在空闲或轻负载时进入不同的低功耗状态，以降低能耗和热量产生。具体来说，C 状态通常分为多个级别，如 C0、C1、C2、C3 等，每个级别代表了不同的功耗和恢复速度。例如，C0 表示 CPU 正在运行或处于活动状态，而 C3 则表示 CPU 完全进入了休眠状态，功耗极低。
在 BIOS 设置中，可以通过启用或禁用 “C states on” 选项来控制 CPU 是否允许进入 C 状态。启用 C 状态可以降低系统的功耗和温度，从而节约能源并延长硬件寿命，但可能会导致系统响应速度变慢，特别是在从 C 状态恢复时可能存在延迟。因此，用户可以根据实际需求和偏好来调整此选项。

C0、C1、C2、C3是什么？

C0、C1、C2 和 C3 是 CPU 的不同 C 状态（C-states），用于描述 CPU 在不同的空闲或轻负载状态下的功耗和性能级别。
C0 状态：也称为活动状态，表示 CPU 正在执行指令，处于活动工作状态。在 C0 状态下，CPU 的功耗和工作频率通常是最高的。
C1 状态：也称为自旋状态，表示 CPU 处于空闲状态但仍然处于唤醒状态，以等待可能的任务到达。在 C1 状态下，CPU 的部分电路可能会关闭以降低功耗，但仍然会保持唤醒状态以快速响应任务。
C2 状态：也称为停滞状态，表示 CPU 处于更深的空闲状态，部分电路已关闭以降低功耗，但仍然可以快速恢复到活动状态。在 C2 状态下，CPU 的功耗比 C1 状态更低，但响应时间可能会稍长。
C3 状态：也称为休眠状态，表示 CPU 处于完全空闲状态，几乎所有电路都已关闭以最大限度地降低功耗。在 C3 状态下，CPU 的功耗最低，但响应时间会相对较长，因为需要一段时间来唤醒 CPU 并恢复到活动状态。

除了C状态还有别的状态吗？

除了 C 状态外，还存在其他类型的状态，其中一些是针对 CPU 的，而另一些是针对整个计算机系统的。以下是一些常见的状态：
P 状态（Performance states）：P 状态是指 CPU 的性能状态，用于控制 CPU 的工作频率和电压。P 状态通常用于在不同的工作负载下调整 CPU 的性能水平，以平衡性能和功耗。
T 状态（Thermal states）：T 状态是指 CPU 的热状态，用于在 CPU 温度过高时自动降低 CPU 的工作频率和电压，以防止过热损坏。
S 状态（Sleep states）：S 状态是指系统的休眠状态，用于在系统空闲时将整个系统进入低功耗状态以节约能源。S 状态通常包括 S0、S1、S2、S3、S4 和 S5 等多个级别，每个级别代表了不同的功耗和恢复速度。
D 状态（Device states）：D 状态是指设备的工作状态，用于在设备空闲时降低设备的功耗。D 状态通常包括多个级别，每个级别代表了不同的功耗和恢复速度。
G 状态（Graphics states）：G 状态是指图形处理器（GPU）的状态，用于控制 GPU 的工作频率和电压，以优化图形性能和功耗。

学习串口原理图

COM_SIN：串行数据输入，指示接收到的串行数据。
COM_SOUT：串行数据输出，用于发送串行数据。
COM_DTR：数据终端就绪，用于指示数据终端设备（DTE）是否准备好接收数据。
COM_DSR：数据集就绪，用于指示数据通信的对方设备（数据通信设备，或 DCE）是否准备好发送数据。
COM_RTS：请求发送，用于指示数据终端设备（DTE）请求发送数据。
COM_CTS：清除发送，用于指示数据通信的对方设备（DCE）已准备好接收数据。

USB接口名称定义。

RUSB_C1：Rear USB Connector 1，后置 USB 接口 1。
USB1~3：Universal Serial Bus 13，通用串行总线 13，主板上的 USB 接口编号。
F_USB2_1~3：Front USB 2.0 13，前置 USB 2.0 接口 13。
F_USB_MT1：Front USB Multi-Tasking 1，前置 USB 多任务接口 1。
F_USB2_HP1：Front USB 2.0 High Power 1，前置 USB 2.0 高功率接口 1。
F_USBRA1：Front USB Reversible A 1，前置 USB 可逆接口 A 1。
F_USB2_DIS1：Front USB 2.0 Disable 1，前置 USB 2.0 禁用接口 1。
F_USB2_MSR1~2：Front USB 2.0 Multi-Storage 12，前置 USB 2.0 多存储接口 12。
（来自AI的猜测）