ATE TE测试程序设计 002

DUT测试程序设计

1 datasheet分析

--读取缺陷

--根据缺陷设计抽象故障，将故障分类

2 程序设计

--编辑模型生成输入信号请求向量

--根据不同分类设计测试flow和suit

--哪个flow的那个suit 给哪个pin输入多长时间的电压/电流数组 得到测试结果 将请求和结果计算得出fail/pass

3 程序调试

suit测试  

flow测试  

多flow集成测试  

基于单dut系统测试  

4 量产模型编辑

5 量产调试  

6 执行量产,分bin  

批量DUT loop test

wafer test ：挪 扎 测  反 比 存，目的切掉故障率高的die  

final test ：合格die重新封装后测试，目的将封装后芯片根据故障覆盖 分bin 投放不同行业  

BI测试/burn-in/老化测试：高温高压不可控天气  

7 datalog收集&&分析  

stdf/XXX/txt/ritdb

单机分析

集群分析

图形展示

晶圆图

实木图

趋势图

直方图

木桶图

文字分析

文件详情

DUT详情

数据详情

统计信息

8 DE分析故障/缺陷，优化设计，下次批流片验证