模电期末复习（五）集成运算放大电路

5.1 集成放大电路的特点

一、集成电路的发展
集成电路简称IC(Integrated Circuit)，是20世纪60年代初期发展起来的一种半导体器件，它是在半导体制造工艺基础上，将各种元器件和连线等集成在一片硅片上而制成的，因此密度高、引线短、外部接线大为减少，提高了电子设备的可靠性和灵活性，同时降低了成本，为电子技术的应用开辟了一个新的时代。

人们经常以电子器件每一次重大变革作为衡量电子技术发展的标志。将1904年出现的电真空器件（如真空三极管）称为第一代，1948年出现的半导体器件（如半导体三极管）称为第二代，1959年出现的集成电路称为第三代，1974年出现的大规模集成电路称为第四代。随着集成工艺的发展，电子技术已经日益广泛地应用于人类社会的各个方面。

二、集成电路的分类

1. 按功能的不同可分为
   数字集成电路：输入输出量为高、低两种电平且具有一定逻辑关系的电路
   模拟集成电路：数字集成电路以外的集成电路统称为模拟集成电路

2. 按模拟集成电路的类型可分为
   集成运算放大器、集成功率放大器、集成高频放大器、集成中频放大器、集成比较器、集成乘法器、集成稳压器、集成数模和模数转换器以及锁相环等。

3. 按构成有源器件的类型可分为
   双极型和单极型。

4. 按外形可分为
   双列直插式、圆壳式和扁平式。（见教材）

三、集成电路的特点
1.参数精度不高，受温度影响较大，但对称性好。
2.电阻值范围有一定局限性，一般在几十欧到几十千欧之间。
3.常用三极管代替电阻，尤其是大电阻。
4.集成电路工艺不适于制造几十皮法以上的电容器，放大级之间通常采用直接耦合方式。
5.一般情况下，PNP管只能做成横向的，β值较小 （ β ≤10）。

5.2 集成运放的主要技术指标

一、 集成运放的符号

二、 集成运放的主要技术指标

5.3 集成运放的基本组成部分

5.3.1 偏置电路

5.3.2 差分放大输入级

1. 基本形式差分放大电路






2. 长尾式差分放大电路







3.恒流源式差分放大电路



4.差分放大电路的输入、输出接法




四种输入输出形式对比的相关结论

5.3.3 中间级

要求有较高的电压增益和输入电阻，向输出级提供较大的推动电流，实现差分与单端信号间的转换。

为提高电压放大倍数，可采用三极管作为有源负载，及中间级放大管采用复合管的形式。

1.有源负载

2.复合管

5.3.4 输出级

集成运放输出级的主要作用是提供足够的输出功率以满足负载的需要，同时还应具有较低的输出电阻，以增强带负载能力。有较高的输入电阻，以免影响前级的电压放大倍数。对于输出级而言，一般不要求提供很高的电压放大倍数。应设法尽可能减小输出波形的失真。应有过载保护，以防止在输出端意外短路或负载电流过大时烧毁功率三极管。

1.互补对称输出级
集成运放的输出级基本上都采用各种形式的互补对称电路。为了避免产生交越失真，实际上通常采用甲乙类的OCL或OTL互补对称电路。当集成运放的输出功率比较大时，常常采用由两个或两个以上三极管组成的复合管所构成的互补对称电路或准互补对称电路，以免要求前级放大级提供的推动电流太大。
2. 过载保护电路

5.4 集成运放的典型电路

5.4.1 双极型集成运放LM741

5.5 各类集成运放的性能特点

一、通用型集成运放的特点


二、专用型集成运放的特点

5.6 集成运放使用中的几个具体问题

5.6.1 集成运放参数的测试

5.6.2 使用中可能出现的异常现象

5.6.3 集成运放的保护