硬件面试题目

1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:
日本:muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK
中国:YAGEO 国巨、FH 风华

电容:
日本:Matsushita 松下、muRata 村田、TDK
中国:YAGEO 国巨、FH 风华

电感:
日本:muRata 村田、Panasonic 松下、TDK
中国:YAGEO 国巨、FH 风华

2、常用的贴片电阻的封装以及参数。

4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关?
电阻封装大小与电阻值、额定功率有关;电容封装大小与电容值、额定电压有关;电感封装大小与电感量、额定电流有关。

9、某磁珠的参数为 100R@100MHz,请解释参数的含义。
在100MHz 频率下的阻抗值是100 欧姆。

10、请问共模电感的作用是什么?
抑制共模干扰。

11、绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏?
2V左右。

14、请列举您知道的二极管型号。
1N4148、1N5817、1N5819、1N5820、1N5822、1N4001、1N4007、SR160、SR360、BAT54A、BAT54C、BAT54S

15、请列举您知道的NPN 三极管型号。
2N2222、2N3904、2N5550、2N5551、M8050、S9013、S9014、S9018

16、请列举您知道的PNP 三极管型号。
2N3906、M8550、S9012、2SB1005、2SB1184、2SB1386、2SB1412、2N4403、2N4030

17、列举您知道的P-MOS 管型号。
AO3415、Si2301DS、Si2305DS、AP4435M、AP9435M

18、列举您知道的N-MOS 管型号。
IRF7809A、Si2302DS、BSS138

19、为什么OD(开漏)门和OC(开集)门输出必须加上拉电阻?
因为MOS 管和三极管关闭时,漏极D 和集电极C 是高阻态,输出无确定电平,必须提供上拉电平,确定高电平时的输出电压。

20、列举您知道的LDO(低压差线性稳压器)的型号。
AZ1084、AZ1085、AZ1086、AMS1117、AS1581、APL5102、BL8503、AP1184、AP1186、LM7805、 LM7812 、LM7905、R1114、RT9169、RT9172、TPS73701、XC6206、XC6210。

21、请列举您知道的DC-DC 控制器型号。
AP34063、AAT1160、APW7102、APW7136、BL8530、AP1507、LM2576、LM2596、RT8008、SP6123、 XC9201

22、请简述一下DC-DC 和LDO 的区别。
DC-DC 通过开关斩波、电感的磁电能量转换、电容滤波实现基本平滑的电压输出。关电源输出电流大,带负载能力强,转换效率高,但因为有开关动作,会有高频辐射。
LDO是通过调整三极管或MOS 管的输入输出电压差来实现固定的电压输出,基本元件是调整管和电压参考元件,电压转换的过程是连续平滑的,电路上没有开关动作。
LDO 电路的特点是输出电压纹波很小,带负载能力较弱,转换效率较低。

23、请问电荷泵升压电路一般应用在什么场合?电荷泵可以胜任大电流的应用吗,为什么?
电荷泵通过开关对电容充放电实现升压,因为电路没有电感元件储能,驱动能力较弱,只可以用于小电流场合。

25、请列举您知道的51 单片机型号。
AT89C2051、AT89C51、AT89S52、W78E65、W78E516B。

26、请列举您知道的ARM CPU 型号。
S3C4510B、S3C44B0、S3C2440、S3C2442、S3C2443、S3C2410、S3C2412、S3C2416、S3C 6400、OMAP3530、AM3517

27、请解释WatchDog(看门狗)的工作原理。
看门狗有两个重要信号:时钟输入和复位输出。
电路工作时,CPU 送出时钟信号给看门狗,即喂狗。
如果系统出现故障,CPU 无法送出连续的时钟信号,看门狗即输出复位信号给CPU,复位系统。

28、请列举三种典型的ESD 模型。
人体模型(HBM)、机器模型(MM)、带电器件模型(CDM)。

30、晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法,请简述这三种基本放大电路的特点。
共射:共射放大电路具有放大电流和电压的作用,输入电阻大小居中,输出电阻较大,频带较窄,适用于一般放大。
共集:共集放大电路只有电流放大作用,输入电阻高,输出电阻低,具有电压跟随的特点,常做多级放大电路的输入级和输出级。
共基:共基电路只有电压放大作用,输入电阻小,输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当,高频特性好,适用于宽频带放大电路。

31、多级放大电路的级间耦合方式有哪几种?哪种耦合方式的电路零点偏移最严重?哪种耦合方式可以实现阻抗变换?
有三种耦合方式:直接耦合、阻容耦合、变压器耦合。
直接耦合的电路零点漂移最严重,变压器耦合的电路可以实现阻抗变换。

32、名词解释:耦合、去耦、旁路、滤波。
耦合:两个本来分开的电路之间或一个电路的两个本来相互分开的部分之间的交链。可使能量从一个电路传送到另一个电路,或由电路的一个部分传送到另一部分。
去耦:阻止从一电路交换或反馈能量到另一电路,防止发生不可预测的反馈,影响下一级放大器或其它电路正常工作。
旁路:将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件(通常是电容)过滤掉,只允许低频信号输入到下一级,而不需要高频信号进入。
滤波:滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作,是抑制和防止干扰的一项重要措施。

33、什么是竞争与冒险?
逻辑电路中,由于门的输入信号经过不同的延时,到达门的时间不一致,这种情况叫竞争。由于竞争而导致输出产生毛刺(瞬间错误),这一现象叫冒险。

34、无源滤波器和有源滤波器有什么区别?
无源滤波器由无源器件R、L、C 组成,将其设计为某频率下极低阻抗,对相应频率谐波电流进行分流,其行为模式为提供被动式谐波电流旁路通道。
无源滤波器可分为两大类:调谐滤波器和高通滤波器。无源滤波器结构简单、成本低廉、运行可靠性高,是应用广泛的被动式谐波治理方案。
有源滤波器由有源器件(如集成运放)和R、C 组成,不用电感L、体积小、重量轻。有源滤波器实际上是一种具有特定频率响应的放大器。
集成运放的开环电压增益和输入阻抗很高,输出电阻很小,构成有源滤波电路后有一定的电压放大和缓冲作用。集成运放带宽有限,所以有源滤波器的工作频率做不高。

35、请问锁相环由哪几部分组成?
由鉴相器、环路滤波器和压控振荡器三部分组成。

36、请问RS-232C 标准的逻辑0 和逻辑1 电压范围是多少?
RS-232C 电气标准是负逻辑,逻辑0 的电压范围是+5V~ +15V,逻辑1 的电压范围是-5V ~ -15V。-5V~+5V 为不稳定区。

37、名词解释:UART、USRT、USART。
UART:通用异步接收器/发送器,能够完成异步通信。
USRT:通用同步接收器/发送器,能够完成同步通信。
USART:通用同步异步接收器/发送器,能完成异步和同步通信。

38、请问串口异步通信的字符帧格式由哪几部分组成?
由起始位、数据位、奇偶校验位和停止位四部分组成。

39、请列举您知道的差分平衡电平接口。
RS422、RS485、RJ45、CAN、USB、LVDS。

40、电磁干扰的三要素是什么?
电磁干扰源、干扰传播路径和干扰敏感设备。

41、请解释一下什么是串扰和振铃。
串扰:串扰是指一个信号被其它信号干扰,作用原理是电磁场耦合。信号线之间的互感和互容会引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流,而感性耦合引发耦合电压。
振铃:是因为信号线本身阻抗不匹配导致信号发生反射和叠加,从而使信号出现了振荡波形。

43、差分线走线有两个原则:等长和等距。但在实际布线中可能无法两者都完全满足,那么请问是等长优先还是等距优先?
应该等长优先,差分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的,走线不等长的话会使这个交点偏移,对信号的时序影响较大,另外还给差分信号中引入了共模的成分,降低信号的质量,增加了EMI。
小范围的不等距对差分信号影响并不是很大,间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化,但因为差分对之间的耦合本身就不显著,所以阻抗变化范围也是很小的,通常在10%以内,只相当于一个过孔造成的反射,这对信号传输不会造成明显的影响。

44、为什么高频信号线的参考地平面要连续(即高频信号线不能跨岛)?
参考地平面给高频信号线提供信号返回路径,返回路劲最好紧贴信号线,最小化电流环路的面积,这样有利于降低辐射、提高信号完整性。
如果参考地平面不连续,则信号会自己寻找最小路径,这个返回路径可能和其他信号回路叠加,导致互相干扰。
而且高频信号跨岛会使信号的特征阻抗产生特变,导致信号的反射和叠加,产生振铃现象。

46、请问什么是通孔、盲孔和埋孔?孔径多大可以做机械孔,孔径多小必须做激光孔?请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘上吗,为什么?
通孔是贯穿整个PCB 的过孔,盲孔是从PCB 表层连接到内层的过孔,埋孔是埋在PCB 内层的过孔。
大多数PCB 厂家的加工能力是这样的:大于等于8mil 的过孔可以做机械孔,小于等于6mil 的过孔需要做激光孔。
对小于等于6mil 的微型孔,在钻孔空间不够时,允许一部分过孔打在PCB 焊盘上。

47、请问过孔有哪两个寄生参数?这两个寄生参数对电路有什么影响?
过孔有两寄生参数:寄生电容和寄生电感。
寄生电容会延长信号的上升时间,降低电路的速度。寄生电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效果。

48、您知道的画原理图和PCB 的软件都有哪些
原理图软件:OrCAD、PADS Logic、Altium designer
PCB软件:Allegro、PADS Layout、Mentor Expedition、Altium designer

49、您知道的计算PCB 阻抗的软件都有哪些?
TXLine、Polar Si6000、Polar Si8000、Polar Si9000

50、示波器铭牌一般都会标识两个参数,比如泰克TDS1002B 示波器标识的60MHz 和1GS/s,请解释这两个参数的含义。
60MHz 是指示波器的带宽,即正常可以测量60MHz 频率以下的信号。1GS/s 是指示波器的采样速率,每秒最多采样1G个点。

51、当采样信号的频率低于被采样信号的最高频率时,采样所得的信号中混入了虚假的低频分量,这种现象叫做什么?
这种现象叫做频率混叠。

52、什么是基频晶体?什么是泛音晶体?为何基频晶体最大频率只可以做到45MHz 左右?如何辨别基频晶体和泛音晶体?
振动在最低阶次(即基频)的晶体是基频晶体,振动在非最低阶次(即三次、五次、七次等)的晶体是泛音晶体。
振动频率越高,晶体薄片的厚度就越小,机械强度就越小。当前业界切割厚度的极限约为37um,此厚度的基频晶体的振动频率只可以达到45MHz 左右。
以现在业界的工艺能力,大于45MHz 的基本上都是泛音晶体,但也有价格比较高的特制基频晶体。基频晶体和泛音晶体可以通过频谱分析仪或带FFT 快速傅里叶变换功能的示波器测量。
根据测量到的频谱图,如果最低频谱分量就是标称频率,这个晶体就是基频晶体。如果频谱图中含有比标称频率低的频率分量(比如3 分频、5 分频),那这个晶体就是泛音晶体。

54、请问为何手持便携电子产品,需要在众多输入输出接口加ESD 器件?您认为选择ESD 元件的时候需要注意哪些参数?如果一个时钟线加了ESD 器件之后接口工作不正常,把ESD 器件去掉之后却能正常工作,您认为是什么原因,应该如何重新选择ESD 器件?
手持设备,众多输入输出接口均可能受到静电放电的损害,所以要加ESD 保护器件。
ESD 元件的选择需要注意三个参数:正常工作电压、动作嵌位电压和等效电容。如果等效电容过大,会影响信号的工作频率,所以需要根据信号最大工作频率来选择ESD 器件的等效电容。

55、如果以电路中的功放管的工作状态来划分,音频功放可以分为哪几类?那种功放的效率最高,哪种功放的效率最低?哪种功放存在交越失真?哪种功放的功放管导通时间大于半个周期且小于一个周期,哪种功放的功放管导通时间等于半个周期?功放管一直处于放大状态的是哪种功放?
可分为四类:A 类、B 类、AB 类、D 类。
D 类功放效率最高,A 类功放效率最低。B 类功放存在交越失真。AB 类功放的功放管导通时间大于半个周期小于一个周期,B 类功放的功放管导通时间是半个周期。功放管一直处于放大状态的是A 类功放。

56、将一个包含有32768 个基本存储单元的存储电路设计成8 位为一个字节的ROM,请问该ROM 有多少个地址,有多少根数据读出线?
有4096 个地址,数据线是8 根。

57、在函数L(A,B,C,D)= AB + CD 的真值表中,L=1 的状态有多少个?
7个。

58、如果[X]补=11110011,请问[X]=?[-X]=?[-X]补=?
[X]补最高位是1,则[X]是负数,[-X]是正数。
[X]=10001101,[-X]=00001101,[-X]补=00001101。

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AD设计,即模拟数字转换器的设计。模拟数字转换器(Analog-to-Digital Converter,简称ADC)是一种将模拟信号转换为数字信号的设备或电路。 在AD设计中,主要涉及到电路设计和信号处理两个方面。 首先,在电路设计方面,我们需要选择合适的ADC芯片或设计ADC电路。选择合适的ADC芯片需要考虑输入信号的频率范围、精度要求、功耗等因素。对于高频率的信号,我们需要选择高速ADC芯片,而对于低频率信号,则可以选择低速ADC芯片。另外,在电路设计中,还需要考虑输入阻抗、采样电容、参考电压等参数的设计,以保证ADC的性能和稳定性。 其次,在信号处理方面,我们需要对采样到的模拟信号进行数字化处理。这包括将模拟信号进行采样、量化和编码。采样是指以一定的频率对模拟信号进行离散化处理,常见的采样方式有单点采样、均匀采样等。量化是指将连续的模拟信号转换为离散的幅值,常见的量化方式有线性量化和非线性量化。编码则是将量化后的离散信号转换为二进制数据,常见的编码方式有二进制补码编码、二进制反码编码等。 最后,在AD设计中,还需要考虑输出数据的传输和处理。一般情况下,ADC的输出数据是通过串行接口或并行接口传输给处理器或其他设备。同时,为了保证输出数据的真实性和准确性,我们需要对数据进行解码和滤波处理。 综上所述,AD设计是一项复杂且关键的工作。它需要考虑多个因素,包括ADC芯片选择、电路设计、信号处理和数据传输等。只有在各个方面都做到合理设计和优化,才能保证ADC的性能和稳定性,进而确保模拟信号能够准确地被转换为数字信号。

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