半导体的国产替代,有的已经走上正轨。不过替代道路漫漫,同样面临很多问题。此时,我想先讲一个故事,《华为研发》中讲述的华为交换机的故事。
华为第一个局用交换机JK1000大多开在农村地区,这些偏远地区所配的局机型五花八门,性能不稳,当地的维护技术较差。当时华为表示,只要是华为的设备,不管时间多长,软件升级全部免费提供。而且不论你买不买华为机器,都提供培训机会。虽然很快惨遭淘汰,但是华为安装设备的优质服务,给各地电信局留下了深刻的印象,这后来发展成华为战胜国外设备的一项独门绝技。
说回半导体现状,除开卡脖子的高端芯片必须自己做,像汽车智能化类似领域,是新增零部件,大家可以算在同一起跑线。其它芯片呢,则必然直面替代问题。
客户选择替代,无非两个原因——便宜、好用。绝大部分低端芯片,卡脖子理由都不成立,因为不是脖子卡不着。再者缺芯潮一过去,如果便宜好用的还是国外芯片,则它们又重新成为替代品。
在国产替代初期,销量上,量小没有价格优势,卖国外芯片同样价格甚至可能亏本。技术上,国外芯片在行业里有十几二十年积累也没法比。便宜好用看起来都不容易做到,差异化能怎么做呢?立竿见影只能是——服务。
试想,一款芯片,花不了多大功夫换上就能用,还没啥问题,替换的投入也不大,甚至没有投入,那么,人们没有理由不采用。
最初替换的时候,一定会遇到很多问题。自己做替换,自己首先发现问题,问题暴露前就解决掉,会让人感觉到——好用。客户遇到问题,及时响应,不给客户造成大麻烦,也约等于没有大问题。只要把这些问题留给客户,就会给客户留下芯片还有很多问题的印象,打消客户的积极性。
当然,有替换就会有投入,而制造业客户对成本又非常敏感,这是一个问题。好在,客户并不关心上游投入多少。那么问题变成:替换的投入转移到上游芯片厂家是否合适?答曰:合适。因为,自己投入更容易做替换,上游投入一对多更有效率。事实上,国外芯片很大一部分积累是具体领域的应用知识,采用国外芯片,很容易获得参考设计、应用指南等支持文档,这正是大多新生国产芯片短板所在。
现有芯片代理实质也是一种服务,使芯片好用的服务。在客户应用侧,代理主要对客户应用问题迅速响应,甚至为客户应用提供具体方案。在芯片原厂侧,代理也反馈客户需求,本来可以作为芯片原厂撒出去的市场部门。在跟国外芯片合作的过程中,代理会有一定的积累,客户需求、应用知识等等,可以提供更多的服务。无论外部代理还是内部市场部门,为客户提供更多的服务这一目标是不变的。
以下还有些障碍让人看不见服务的价值。
刻舟求剑,只讲自己替代,不看别人发展。然而竞争对手也是不断发展的,会不断加高壁垒,还会给你设置障碍。比如说,我对标NXP的S32K1系列设计了一款芯片,我非常满意,觉得很快就要把NXP干趴下了。可是等我的芯片出来,人家NXP又出S32K3芯片了。
脱离行业实际,认为芯片设计就是软件。显然,除了人力和时间,至少还有制造也价格不菲,制造一个芯片是有实实在在成本的,而复制一份软件成本几乎为0。下游用户或多或少都跟制造业沾边,很可能需要紧密结合具体应用领域,很可能还需要投入一些相应的研发设备。现实世界是模拟的,芯片不全是数字的,数字部分通过仿真测试基本没啥问题,然而模拟部分的实际表现与仿真总有些差异,模拟的迭代,实际还包括造出芯片并上电路测试。
要克服这些障碍,仍然要回到服务上来。多了解具体应用领域的趋势,仔细研究用户需求,才能避免自嗨。结合行业实际,才不会企图快速试错,在迭代中成为代价本身。