5G和高性能电子产品需求带动,我国高频高速覆铜板市场快速发展

推荐专题:

1、如何做好产业园区运营管理?

2、以数据驱动产业数字化转型及管理!

摘要:在 5G 和高性能电子产品需求的带动下,国内高频高速覆铜板市场快速发展。但是当前国内高频高速覆铜板市场仍以进口产品为主,随着国内企业突破高频高速覆铜板技术障碍,未来国产化替代将加速推进。在高频高速覆铜板树脂选择方面,由于热固性树脂类兼顾低介电损耗和优良综合性能,成为当下企业高频高速覆铜板的研发方向。

覆铜板(CCL)是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。高频覆铜板<检查>频率在 5GHz 以上,应用于超高频领域,具有超低损耗的一类特种覆铜板。高速覆铜板是具有高信号传输速度(10-50Gbps)、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗的覆铜板。

5G 基站和高性能智能电子产品需求增加,高频高速覆铜板市场前景可期

高频高速(CCL)的成长逻辑来源于高频高速 PCB 的需求。高频高速 PCB 广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子等行业产品上。其中高频覆铜板主要应用于 5G 天线系统、汽车 ADAS 系统,云服务器 IDC 和高端路由器为<检查>应用主流领域。

高频高速覆铜板应用领域

5G 的快速发展带来高频覆铜板的需求快速增长。5G 时代通讯频谱到达 3GHz 以上,高频率将导致单个基站覆盖范围缩小,因此同样的覆盖范围,5G 的基站数量将会比 4G 更多,根据广发证券研究所测算,5G 基站的需求规模将超过 500 万座,是 4G 基站的 1.3 - 1.5 倍。

5G 采用 Massive MIMO 技术,相比于 TDD 网络 2/4/8 的天线数量,Massive MIMO 天线通道数大幅增加,达到 64/128/256 个,这要求 5G 基站的结构重新布局,5G 天线对集成度有更高的要求,有源天线单元(AAU)需要在更小的尺寸内集成更多组件,需要采用更多层的 PCB,因此,单基站的 PCB 用量也显著增加。以华为 64T64R 基站为例,其 AAU 印制电路板的面积为 4G RRU 的 4.5 倍。5G 从基站数量和单站 PCB 用量两方面拉动高频高速覆铜板的需求。

此外,智能设备运行性能快速提升,云服务数据中心高速数据处理需求急剧增加,智能化趋势下高性能汽车电子需求爆发,以及自动驾驶技术成熟落地,这些应用场景都将带来高频高速覆铜板市场的快速增长。

高频高速覆铜板产品需兼顾低介质损耗和生产成本,热固性树脂类覆铜板前景广阔

高频高速覆铜板要求具有低介电常数和低介质损耗,介质层中树脂的类型对 CCL 的介质损耗和介电常数有决定性影响。高频高速覆铜板采用特种树脂,按其热状态分为热塑性树脂和热固性树脂,热塑性树脂有聚四氟乙烯类(PTFE)、聚苯醚(PPE)、碳氢树脂类(PCH)和液晶聚合物类(LCP)等;热固性树脂有双马来酰亚胺类(BMI)等。

普通覆铜板选用的环氧树脂和聚酰亚胺树脂难以达到更低的<搭配>损失,因而不适用于高频高速覆铜板。在高频高速覆铜板发展最初阶段,易于实现低介电损失的 PTFE 热塑性树脂成为最佳选择。但是,随着高频高速覆铜板应用的普及,PTFE 树脂材料工业化生产成本较高,5G 天线基板向多层化、基材结构向复合化发展,这些方面都限制了热塑性 PTFE 树脂应用。

高频高速覆铜板树脂材料的选用除了要考虑低介电损失外,还应考虑到 PCB 的制造工艺和加工性能要求,以及在树脂合成中树脂端基高度反应性、多项性能可控性、与其他树脂配合的溶剂溶解性的要求。而在此方面,含乙烯基固化型树脂,具备了可实现低聚合物化的聚合官能基,以及可形成网状结构的交联基的同一结构条件,应用前景比较广泛。

国外老牌覆铜板生产企业罗杰斯、松下、伊索拉以及大陆企业生益科技、南亚新材和台资企业台耀、台光、联茂等都已开发出 Df≤0.002 等级热固性高频高速基材。

高频高速覆铜板树脂类型

高频覆铜板被外资企业占据,国内企业已积极展开布局

根据 Prismark 统计,2020 年全球高频高速覆铜板销售额达到 28.86 亿美元,同比增长 17%,占<检查>总销售额的 22.4%。其中中国台湾企业占比最高,达到 47.1%,中国大陆企业占比 7.3%。

全球高频高速覆铜板市场格局(亿美元)

在高速覆铜板领域,2019 年全球销售额达到 15.22 亿美元,其中台耀、松下、联茂和台光四家企业占据全球七成份额,国内企业份额微不足道;而在高频覆铜板领域,2019 年全球销售额为 4.39 亿美元,美国企业罗杰斯一家独大,占据全球市场六成以上份额,国内企业生益科技占比不足 5% 。

部分国内先进企业的高频高速覆铜板技术水平已接近国际先进水平,生益科技和华正新材均能提供高性能的高频基材。目前,生益科技开发的 SAR20H、SCGA-500 GF 系列、Autolad 系列、SI10U 等产品虽然跟罗杰斯存在一些差距,但是差距不大,而 PTFE 产品性能已经跻身全球顶尖水平。生益科技生产的 GF220、GF265、GF300 等系列性能基本达到罗杰斯产品水平,并且公司的产品已经通过华为等重要客户认证,未来高频高速覆铜板领域国产替代率将稳步提升。

高频覆铜板主要企业及产品对比

高速覆铜板主要企业及产品对比

结 语

随着 5G 大规模建设的展开以及智能电子产品和设备的普及,带来高频高速覆铜板市场需求的大幅提升,当前国外企业占据高频高速覆铜板等高端市场,随着国内企业加快高频高速覆铜板领域的布局,未来国产替代将稳步提升。

原创声明:文章由五度易链原创,转载请注明“来源:五度易链”,欢迎大家转载点赞分享!

文章来源:5G时代高频高速覆铜板应用广泛,国产替代空间广阔

  • 0
    点赞
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值